模拟
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意法半导体推出最小的3轴MEMS类比陀螺仪
意法半导体(STMicroelectronics，ST)扩大动作感测器产品阵容，推出最小的3轴类比输出陀螺仪 L3G462A ，采用4x4x1mm3 超小封装，并具备优异的性能、可靠性以及智慧电源管理和设计灵活性，为手机、平板电脑、游戏控制以
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2011年全球LED用晶圆处理能力将提高50％
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）发布了最新的“Opto/ledFabForecast”。公布了今后全球LED量产线新建数量、制造装置的设备投资额及晶圆处理能力等预测。 SEMI的发布资料显示，2010年有19条LED量产线建成开工。S
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日震满月／矽晶圆 台胜科抢单
日本矽晶圆龙头信越，强震后复工时间仍不明朗，台湾最大12寸矽晶圆供应商台胜科趁势抢单，「将以台湾客户优先供料」，尽全力协助台厂挺过这次可能面临的「断料」危机。 日本强震后，全球两大矽晶圆厂信越与SUMCO生
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分析师：苹果已开始评估台积电
在稍早前(4月5日)的台积电(TSMC)技术研讨会中，该公司并未提及与苹果(Apple)公司之间的代工传言。目前，三星电子(Samsung Electronics)仍是苹果公司A4和A5处理器的代工业者。但据报导，业界消息指出苹果和台积电已进
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台积电全速进军18英寸晶圆时代
在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(Technology Symposium)上，该公司透露了更多有关18英寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息，台积电正全速进军18英寸晶圆技术领域，主要目的除了降低制造成本，也试图借
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虚实难辨：台积电28nm制程胜算几何？
最近召开的台积电2011技术研讨会上，台积电老总张忠谋大放豪言，他宣称：“我们不会骄傲自满”，同时在会上他还就多个主题进行了演说，演说的内容涵盖 了此次日本地震的影响，IC产业的天下大势，演说中还指桑骂槐地点
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基于可变增益放大器VGA AD603的带宽直流放大器的
带宽放大器是指工作频率上限与下限之比远大于l 的放大电路。这类电路主要用于放大视频信号、脉冲信号或射频信号。本文提出了一种以可变增益放大器VGA AD603 为核心，结合外围模拟及数字电路实现宽带放大器的设计方法
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瑞信证降封测双雄盈余预测
封测双雄首季营收出炉，日月光及矽品皆出现季减情形，瑞信证券对此表示，在日本强震可能使供应链中断下，调降日月光及矽品今年每股盈余(EPS)预测，维持两家公司中立评等，目标价分别为39元及36元。 日本强震让半
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晶圆代工企业面临的挑战可能更多在需求面而不是供应面
根据EETimes的消息,台积电董事长张忠谋在本周二公司的技术研讨会上表示,日本近期地震对公司2011年一季度运营没有明显影响,但可能影响客户、客户的客户及公司二、三季度业绩。我们的调研显示,台积电130nm-65nm晶圆需求
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台积电 外资续回补 站稳季线
台积电（2330）受到外资法人持续回补激励，股价从低点65.7元反弹以来，维持于相对高档，上周五收盘价仍站稳季线之上，收在72.9元，后续量能若能持续扩增，有助于股价表现。 无惧于日震造成矽晶圆供应短缺的压力，
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感测市场迈入系统级感测新世代
据了解，可携式消费性电子装置的MEMS（微机电系统）市场，2013年前将成长到27亿美金以上，成为一块兵家必争的市场大饼。而身为MEMS感测器大厂，为了抢攻行动市场，飞思卡尔（Freescale）也推出了Xtrinsic感测解决方案
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台积、联电、欣铨 稳健成长
日本311地震后，全球半导体整合元件大厂（IDM）加速委外，台积电（2330）、联电（2303）两大晶圆代工厂长期受惠；晶圆测试的欣铨（3264）也同步沾光。 日本311地震发生至今，本半导体业者瑞萨（Renesas）已考虑将
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晶圆双雄季营收达阵 台积仍逾千亿
晶圆双雄昨(8)日公告3月营收，台积电(2330)3月合并营收373.15亿元，较2月成长14.5％，年增16.9％，为近4个月新高；累计今年第1季合并营收突破1000亿元，达1053.77亿元，但比去年第4季小幅下滑4.3％。不过，台积电3月
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震不到 晶圆双雄3月照样好
晶圆双雄昨（8）日同步公布营收，无惧于日震造成矽晶圆供应短缺的压力，台积电3月合并营收以373.15亿元，创去年10月以来新高，月增14.14％，首季合并营收站稳千亿元大关，达1,053.77亿元，也写下历年同期最佳纪录。联
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台积电盘后巨额交易成交6,009万元
台积电（2330）盘后股票配对巨额交易成交82.4万多股，成交总金额为6,009万多元。 证交所表示，台积电巨额交易方式为单一证券配对交易，成交82.4万多股，每股成交价格72.9元，成交金额6,009万多元。
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