SEMI预估今年全球晶圆厂/设备支出皆可成长两成以上

根据 SEMI 最新发布的World Fab Forecast报告， 2011年全球晶圆厂支出──包含建厂、厂务设施、设备部份──预测将较2010年成长22%；而今年晶圆厂在设备上的支出(包含新设备与二手设备)预期将持续成长28%。

SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示：“今年晶圆厂总支出将可接近472亿美元，不但高于2010年386亿美元的总支出。同时也超越2007年的晶圆厂总支出高峰464亿美元的成绩。”下表一明列出了各年度的晶圆厂建置与设备支出数字。

SEMI的报告亦显示，部份厂商在 2011年的支出将创下其历史新高。例如台积电(TSMC)的资本支出从2010年的59亿美元的创新纪录，更增加到 2011年的78亿美元；英特尔(Intel)的资本支出从2010年的52亿美元，飙升到2011的90亿美元；GLOBALFOUNDRIES在2011年的资本支出为54亿美元，更较2010年的27亿美元有翻倍的成长。

历年前段晶圆厂支出
（来源：SEMI World Fab Database Reports，2011/02）

观察大部分的支出乃是用于升级现有设施，因为厂商都尽量避免产能过剩、供过于求的情况。在经济衰退的前几年，2004~2007年间的产能成长，每年成长值介于14~23%。SEMI保守预估，未来几年半导体产能仍持续温和成长，2011年与2012年分别成长9%、7% (不含离散元件)；而2013与2014年的成长数值也预估徘徊在7%左右。

虽然在晶圆厂设备支出创新高，但在可预见的未来只有少数新厂建置计划。根据SEMI统计，2010年有34个新量产晶圆厂开始动工，其中大部份都是 LED 晶圆厂。2011年，只有7个厂有机会可以开工，其它有4个厂有机会在2012年开工。以产业别来看，来自于LED产业的新厂建置计划最为积极，有5座新LED磊晶厂将于2011年动工。

以未来两年与过去十年的新建置晶圆厂计划作比较，SEMI也看到厂商建厂脚步急速趋缓，尤其是12寸晶圆厂。该报告指出，在2010年有7座12寸量产晶圆厂(不含R&D与pilots厂) 开始动工建置；然而，2011年估计只有Intel的晶圆厂于2011年中有开始动工的计划。2012年则预计有3座12寸晶圆厂将开始动工，其中的两座可能做为 18寸晶圆无尘室之用。

此外，SEMI的World Fab Forecast报告也首次指出有7座晶圆厂未来将有潜力成为 18寸晶圆厂之用，预估2013年将有第一座厂房可以上线，不过18寸晶圆相关设备是否已趋成熟、足够提供半导体厂量产之用，仍有待观察。