AMD CEO Dirk Meyer半年多前就曾明确表示,AMD将会使用GlobalFoundries 28nm工艺制造其新一代GPU芯片,不过现在又有消息称,代号“南方群岛”(Southern Islands)的AMD Radeon HD 7000系列显卡仍会独家交给老伙伴台积
北京时间11月23日消息,据国外媒体报道,英特尔当地时间周一表示,该公司将整合凌动以及Altera的可编程芯片,进军医疗设备等嵌入式设备市场。随着越来越多的消费类产品和工业装备“计算机化和联网化”,英特尔急于在
模拟IC测试厂逸昌科技22日以新台币每股15元挂牌上柜。随着逸昌进入第3个5年阶段,董事长郭啸华表示,将持续专注模拟IC测试领域,把根基建立得更扎实,让业务继续成长,预计2011年将加强晶圆测试和方形扁平无引脚封装
根据大陆媒体新浪科技报导指出,大唐电信集团近日宣布,已通过其子公司大唐控股完成增资中芯国际的交易,大唐控股以每股0.52港元的价格,投资1.02亿美元参与中芯国际增资股的发行,增资完成后大唐控股将持有中芯国际
本文介绍了一个简单的IR收发器设计,所产生的IR信号调制在10kHz载频,然后用单运放(MAX4230)放大反射信号,该运放同时还配置成二阶带通滤波器,解调10kHz的IR接收信号。 <-- ====================================
摘要:这篇应用笔记介绍了两种主要类型的血压监测仪及其测量技术,重点讨论了不同功能电路对电子元器件的要求以及工程师在进行元器件选型时需要注意的事项。 <-- ==============
ARM联合创始人赫尔曼•豪瑟(HermannHauser)在接受媒体采访时表示,英特尔微处理器业务将“注定失败”。豪瑟还表示,今年ARM芯片的专利使用费首次超过了英特尔微处理器业务的营收。他仍是ARM的股东之一,但并非董
由于手机芯片市占率滑落,联发科继2010年下半接连2次降价止血,近期内部Android智能型手机芯片开始出货,并展现反攻市占率的企图心。联发科发言系统表示,支持Android智能型手机平台芯片解决方案已进行出货,由于智能
AMD创办人JerrySanders在晶圆代工产业发展初期的名言“拥有晶圆厂才是男子汉大丈夫(Realmen)”,在今日看来实在是笑话;也许内容稍作修正之后还是可以适用。他的观点是,对第一线半导体业者来说,握有芯片制造能力是
摘 要: 针对目前125 kH z读卡器的曼彻斯特解码的波形为矩形波、读卡距离较近(一般只有数十毫米) 、抗干扰能力较差的状况,提出了一种基于AD过采样技术的三角波解码方式。此方式大大的提高了读卡距离,配合大尺
11月16日,TD-SCDMA国际标准的提出者、核心技术的拥有者和产业化的重要推动者大唐电信(600198,股吧)科技产业集团(“大唐电信集团”)通过其子公司大唐电信科技产业控股有限公司(“大唐控股”)与中芯国际集成电路制
IC封测龙头日月光(2311)今年在铜制程一役打败硅品(2325),缴出单季毛利率及每股税后纯益均优于硅品的佳绩,终获外资青睐,日月光主管强调,日月光明年将再挟着分布式组件及尖端制程两项利器,持续缔造佳绩,并
由于通讯芯片整合组件大厂(IDM)订单回温,国内IC封测大厂日月光(2311)本季及明年第一季可望淡季不淡,法人预估全年每股税后纯益可逾3元,成为逻辑产品封测的大赢家。 日月光虽然在法说会预告今年第四季毛利
台积电(2330)董事长张忠谋近期对内喊出「任内五年,年营收倍增」目标,亦即2014年,台积年营收将突破6,000亿元,来到200亿美元,此营收规模有机会超越东芝,与英特尔、三星并列全球半导体前三大,也是晶圆代工产
抢在台积电之前,联电日前率先与合作伙伴美高森美 (Microsemi)共同发布首款采用65奈米嵌入式快闪(Embedded Flash, eFlash)制程技术生产的现场可编程门阵列(FPGA)平台,让eFlash制程技术顺利迈入65奈米世代,对其未