模拟
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可实现高精度温度补偿的实时时钟（IDT）
IDT® 公司（Integrated Device Technology）推出具有温度补偿功能的新型实时时钟，可实现整个工业温度范围的高精度。此外，这个新系列计时器件还具有篡改检测功能，可以保护易受黑客攻击的系统。IDT 5T90008 的温
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江上舟：中国计划五年内解决缺芯问题
中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长江上舟表示，中国争取五年内解决缺芯问题。11月6日，江上舟在上海浦江创新论坛上称，中国半导体行业协会受工信部委托完成“十二五”集成电路重大规划的同时，正在就中国缺芯
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联发科扩产 传找中芯代工
亚洲手机芯片龙头联发科降价抢市策略成效显现，造成芯片供不应求，市场传出，联发科因已抢下的晶圆代工产能不足，找上大陆晶圆代工厂中芯国际，现正进行试产，加速解决芯片供货不足的问题。虽然第四季为传统营运淡季
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三星半导体16产线将转生产NAND Flash
三星电子(SamsungElectronics)投入总金额12兆韩元(约108.36亿美元)于京畿道华城市增设的半导体厂，决定将先提供闪存(NANDFlash)量产使用。据南韩电子新闻报导，三星预计于2011年初完工的半导体华城厂16产线，将于201
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中芯国际叫停代管业务 筹资备战北京12英寸厂
“今年10月，公司已经正式停止成都和深圳的代管业务。”11月3日，中芯国际(SMIC，0981.HK)总裁王宁国表示，未来，公司除了协助武汉新芯集成电路制造有限公司(下称“武汉新芯”)半导体12英寸厂的营运外，更要积极扩大
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坂本幸雄：DRAM下半年触底明春回温
日本DRAM厂尔必达(Elpida)社长坂本幸雄接受彭博信息(Bloomberg)专访时提到，目前恶化的DRAM市况可望在2010年度下半触底；2011年度第1季(4~6月)回稳。他同时透露尔必达考虑将广岛厂产线转为生产MobileDRAM的讯息。坂本
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全球半导体联盟打造3D集成电路(IC)计划
全球半导体产业代言者全球半导体联盟(GSA)日前宣布，将在全球范围提升3DIC技术以及相关教育计划的认知度和可见性。GSA高薪聘请半导体行业的资深专家HerbReiter，他是eda2asicConsulting公司总裁、长期以来的GSA领袖和
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Cypress CapSense技术让触摸按键产品特性更丰富
1. 简介触摸按键应用的范围越来越广，从手机，GPS导航仪，到白色家电，门禁系统等众多产品中都能发现触摸按键的身影。随着应用规模的扩大，市场上提供触摸按键解决方案的芯片也越来越多。当面对众多的设计方案，设计
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封测厂10月营收 内存优于逻辑IC
封测厂包括京元电子、欣铨科技、硅品精密、力成科技、华东科技和福懋科技等陆续公布10月营收。逻辑IC封测大厂硅品、晶圆测试厂京元电和欣铨科技实绩呈现走跌，同时对第4季景气以持平或下滑看待。而内存封测厂表现较佳
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封测厂看第4季景气 营收持平惟毛利率恐下滑
全球前3大封测厂第3季财报悉数出炉，单季营收日月光(单指封测业务)和艾克尔(Amkor)皆呈现季扬局面，但毛利率仅以日月光一枝独秀、不降反升，整体而言，仍以日月光第3季营运表现最为出色。展望第4季，考虑到季节性因素
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艾克尔2010年第3季财报
封测厂艾克尔公布2010年第3季财报，营收7.94亿美元，创历史新高纪录，比上季增加6%，主要成长动能来自于强劲的消费和通讯市场，单季IC封装出货量达到29亿颗，季增率5%；毛利率为24%，与第2季相同，但低于原先预估的2
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大陆与新兴市场需求强劲中芯重回成长轨迹
中芯为大陆第1大、全球第4大晶圆代工厂，至2010年底，中芯亦为大陆唯一拥有12吋晶圆厂产能与奈米级制程的晶圆代工厂，对大陆晶圆代工产业而言，中芯具有指标性地位。 然而，2008年中芯自DRAM代工业务退出，导致12
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先进微系统耕耘MSM 明年上半可望出货
台系微机电(MEMS)系统设计业者先进微系统科技耕耘微扫描振镜(MEMS Micro Scanning Mirror；MSM)产品有成，2011年上半可望搭载光机产品一起出货。对此，先进微系统总经理洪昌黎表示，目前公司的MEMS扫描组件已开始量产
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泛铨科技定位为材料界设计服务中心
以「材料界设计服务中心」(Material Design Service Center)为经营定位的泛铨科技，继领先业界引进台湾第1、第2台应用于32奈米的FEI V600CE+机台，提供电路修补(Circuit Repair)服务之后，将再次引进全台唯一、同时也
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中芯国际叫停代管业务筹资备战北京12英寸厂
万晓晓“今年10月，公司已经正式停止成都和深圳的代管业务。”11月3日，中芯国际(SMIC，0981.HK)总裁王宁国表示，未来，公司除了协助武汉新芯集成电路制造有限公司(下称“武汉新芯”)半导体12英寸厂的营运外，更要积
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