• 全球晶圆纽约州新厂遭基础设施建设拖累

    根据X-bitLabs网站报导指出，2009年7月底正式破土动工以来，全球晶圆(GlobalFoundries)位于美国纽约州的新晶圆厂Fab2兴建工作，原本一直进展顺利，不过现在却遭遇到基础设施上的阻拦，后续进度极有可能被延期，如此一

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    2010-11-09
    晶圆 晶圆厂 FOR ST

  • 模拟IC厂安森美宣布扩充8吋厂产能

    电源管理解决方案供货商安森美半导体(OnSemiconductorCorp.)近日宣布，该公司将于未来6个月内斥资1,570万美元扩充美国爱达华州Pocatello8吋厂(Fab10)产能。这是继今年6月(当时发布的是1,100万美元设备扩充案)之后，安

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    2010-11-09
    安森美 安森美半导体 模拟IC POC

  • DRAM上游厂惨淡模块厂难置身事外

    随著DRAM和NANDFlash市场价格持续崩跌，不仅上游DRAM厂营收纷呈现大幅衰退情况，下游存储器模块厂亦受到牵累，10月营收亦持续下滑，其中，威刚10月营收较9月减少达17.1%。威刚表示，预期11月营收将因为产业景气进入淡

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    2010-11-09
    DRAM 存储器 尔必达 NANDFLASH

  • 模拟IC厂安森美宣布扩充8吋厂产能

    电源管理解决方案供货商安森美半导体(OnSemiconductorCorp.)近日宣布，该公司将于未来6个月内斥资1,570万美元扩充美国爱达华州Pocatello8吋厂(Fab10)产能。这是继今年6月(当时发布的是1,100万美元设备扩充案)之后，安

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    2010-11-09
    安森美 安森美半导体 模拟IC POC

  • 传感器还有多少未知应用领域？

    金融危机影响还将蔓延到2009年，未来一年传感器市场表现如何?传感器技术是否还有重大突破?传感器还有多少未知应用领域?——全新2009中国传感器论坛，为您逐一分析上述热点问题，探讨传感器市场潜力。国内外

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    2010-11-09
    传感器 传感器技术 福布斯 MDASH

  • 爱国者开启物联网战略

    华旗爱国者总裁冯军昨日宣布，将把IPV6技术融入旗下所有的手机、数码类产品，并实现各类设备的无线互联互通，开启物联网全新战略。这些被植入IPV6技术的产品包括数码相框、手机、数码相机、平板电脑、电子书、MP5播放

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    2010-11-09
    Wi-Fi 物联网 IPv6

  • 受汇差及金价走扬影响　日月光估本季营收持平

    日月光公告10月封测营收为新台币111.73亿元，加计EMS事业部营收，则该公司10月集团营收为169.08亿元，月减率为2.7%。就封测业务而言，日月光认为单季出货量应可较上季成长，惟受到新台币升值和金价走扬的冲击抵销，初

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    2010-11-09
    电子 智能型 封装

  • 需求带动 大陆晶圆代工市场恢复成长

    大陆晶圆代工厂中芯国际营运逐渐转佳，除透露出在经营上已开始逐渐改善，也显示出大陆晶圆代工市场复苏。金融海啸让大陆晶圆代工市场由2008~2009年，呈现两年衰退，然而随经济回温，加上亚洲市场需求强劲，2010年将出

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    2010-11-09
    通讯 晶圆代工 联电 DIGI

  • 联电10月营收月减2.23%

    晶圆双雄第4季营运审慎乐观，联电8日率先公布10月营收新台币107.00亿元，较上月下滑2.23%，仍较2009年同期成长15.09%。台积电则尚未公布，但市场预期，在新台币兑美元强劲升值下，也将出现持平或微幅下滑。 联电

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    2010-11-09
    通讯 电子 联电 台积电

  • 2009~2013年大陆晶圆代工产值CAGR将达13%

    回顾2009年大陆前10大IC制造业营收排行，仅有第1名Hynix-STM与第9名上海新进分别为内存制造商与整合组件厂(Integrated Devicd Manufacturer；IDM)，其他包括中芯国际、华虹NEC、和舰科技(HJTC)等8家厂商则全数为晶圆

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    2010-11-09
    晶圆代工 华虹 NEC DIGI

  • 和舰科技

    和舰科技于2001年11月成立，并于2003年5月投产。和舰科技于苏州工业园区拥有1座8吋晶圆厂，最大月产能达6万片8吋晶圆，为2009年大陆第3大晶圆代工厂。 和舰主要提供从0.5~0.18微米的CMOS制程，提供逻辑、非挥发性

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    2010-11-09
    内存 联电 CMOS 晶圆厂

  • MEMS麦克风产业步入淡季

    针对目前微机电系统(MEMS)麦克风市场，主要供应商认为，产品价格暂时无下滑空间，而第4季需求强度虽不如上季，但随着客户端推新产品，可望缩小衰退幅度，预期出货量将较上季小幅减少。不过，整体来看，仍十分看好201

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    2010-11-09
    数码 麦克风 MEMS BSP

  • AMD苏州封装测试厂扩建将提升苏州厂一倍产能

    ?11月8日消息，作为超威半导体公司“AMD”（NYSE：AMD）在华的投资性全资子公司，超威半导体（中国）有限公司（“AMD中国”）今日宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装

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    2010-11-09
    CPU 双核 AMD 封装测试

  • 封测厂10月营收 内存优于逻辑IC

    封测厂包括京元电子、欣铨科技、硅品精密、力成科技、华东科技和福懋科技等陆续公布10月营收。逻辑IC封测大厂硅品、晶圆测试厂京元电和欣铨科技实绩呈现走跌，同时对第4季景气以持平或下滑看待。而内存封测厂表现较佳

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    2010-11-09
    DRAM 内存 IC 晶圆

  • AMD苏州封装测试厂扩建 深化在华战略布局

    11月08日，AMD中国宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器

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    2010-11-09
    CPU 双核 AMD 封装测试
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