TSMC 9日召开董事会,会中决议如下:1. 核准资本预算18亿8,090万美元,以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines),并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)产
TSMC 10日公布2010年10月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币373亿7,300万元,较今年9月增加了2%,较去年同期则增加了28.1%。累计2010年1至10月营收约为新台币3,374亿9,000万元,较去年同期增加了49.4%。
不让意法半导体(ST)与应美盛 (InvenSense)专美于前,包括Kionix与VTI等加速度计(Accelerometer)供货商亦纷纷推出消费性微机电系统(MEMS)陀螺仪(Gyroscope),抢进苹果(Apple)iPhone 4所掀起的陀螺仪商机热潮,让市场战
晶圆代工龙头台积电(2330)昨天公布,10月合并营收达384.27亿元,较9月再成长2.1%,续创历史新高。台积电预估,以新台币汇价30.6元计算,第4季合并营收将较第3季小减2.89至4.67%,约介于1070亿至1090亿元之间。
台积电昨(10)日公布10月份合并营收达384.27亿元,再创历史新高纪录,主要是40奈米接单强劲,英伟达(NVIDIA)及超威(AMD)增加新芯片投片,为超威及威盛代工的40奈米处理器也进入量产。相较于其它晶圆代工厂受新台
根据市调机构IC Insights统计及预估,2010年所有半导体厂中,以晶圆代工厂及内存厂最具成长力道,其中台积电可望跃居全球第4大半导体厂,今年营收预估将突破130亿美元再创历史新高,联电排名也由去年的第24名跃升至今
美国InvenSense开发出将3轴加速度传感器、16bitA-D转换器及信号处理LSI集成在一个封装内的3轴陀螺仪传感器(角速度传感器)“MPU-6000”。 这是该公司首次推出将加速度传感器也集成在一个封装内的陀螺仪传感器。虽然
日前召开的ARM技术大会上,三星电子传出消息,计划大力推动高-K介质的32nm制程。 今年6月,韩国三星表示自己的代工厂已经可以使用高-K/金属栅极技术,满足制造32nm低功耗制程的要求。三星即将成为首家符合高-k/金
A/D转换和数字下变频是软件无线电体系结构中非常重要的两个关键技术。文中给出了对AD6620进行配置,以使得ADC的数据输出在内部可直接连接到接收器的DDC输入矩阵,从而简化设计,减少连接产生的寄生信号的配置方法。
给出了一种基于FPCA实现的PCI总线的多通道同/异步串行数据采集系统的硬件及软件设计方案,同时重点介绍了利用Altera公司的PCI兆核函数来实现PCI接口的具体方法。
据iSuppli公司,由于全球经济形势仍然不确定,预计2010年第四季度全球NOR闪存市场连续第二个季度下降。预计2010年第四季度NOR闪存出货量下降6%,从第三季度的10.7亿个减少到10.1亿个。销售额预计下滑5.3%,从第三季度
当下,SIP封装市场异常火热,常有读者来邮寻问有没有好的SIP厂可推荐。无疑,SIP已被当成提升集成度、解决用户设计难题、提升产品容量,更重要的是突破摩尔定律制约的一个重要手段越来越受重视,而各SIP封装厂商也是
Hittite微波公司于日前推出两款新的SMT封装MMIC压控振荡器HMC732LC4B 和HMC733LC4B,工作频率在6~20GHz,非常适合应用于工业、医疗测试测量设备,通信等领域。HMC732LC4B 和HMC733LC4B是宽带GaAs/InGaP异质结双极晶体
前不久,江苏长电科技股份有限公司“集成电路封测生产线技术改造项目”被评为江苏省技术改造示范项目。成功的技术改造,使江苏长电科技股份有限公司今年上半年完成销售收入16.39亿元,利润总额超亿元,实现了历史最好
Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)今日发表业界最具频率弹性可在线编程的CMOS时钟发生器。新推出的8路时钟发生器Si5350/51内置压控石英晶体振荡器(VCXO),能以单一时钟IC取代传统的多器件锁相环(PLL)解决方