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基于Xilinx FPGA的千兆以太网及E1信号的光纤传输

本文设计的基于Xilinx FPGA的千兆位以太网及E1信号的光纤传输系统采用Xilinx XC5VLX30T芯片，通过以太网测试仪和数据误码仪对本系统分别进行性能测试，测试结果满足设计要求，系统工作稳定。从而实现了千兆位以太网信号和E1信号的接入功能，为用户搭建了一个大容量、多业务的传输平台。

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2010-07-01

FPGA Xilinx 千兆以太网信号
SILVACO-UMC 0.18um CMOS PDK 通过联华电子验证

顶尖IC自动化设计软件供货商Silvaco 宣布，通过世界晶圆专工技术领导者联华电子 (UMC) 验证之0.18um CMOS 制程设计套件 (Process Design Kit, PDK) ，可支持模拟/ 混合信号之完整IC 设计流程。此套 PDK支援 Gatew

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2010-07-01

联华电子 CMOS PD SILVACO
思源科技LAKER系统获得TSMC 28nm模拟与混合讯号参考流程认证

专业IC设计软件全球供货商思源科技日前宣布，Laker系统获得TSMC开发的28nm模拟与混合讯号(AMS)参考流程1.0认证合格。将Laker系统整合到TSMC参考流程，产生具LDE(layout dependent effect)认知功能的设计实现方法，提

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2010-07-01

芯片设计模拟 TSMC AMS
砷化镓晶圆厂6月营收续扬　磊晶厂略微回调

台系砷化镓(GaAs)晶圆双雄宏捷科技以及稳懋半导体业者6月营收皆可望再度改写历史新高纪录。不过，上游磊晶厂全新光电科技则无法同步跟进，预期单月营收将维持在高点水平，公司下一波攀顶动能则可望在7月出现。且不论

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2010-07-01

iPhone 晶圆厂砷化镓 TRIQUINT
Skyworks订单火力全开，宏捷科6吋产能全被包了

苹果订单加持，宏捷科（8086）大客户Skyworks对砷化镓晶圆代工需求大增，宏捷科6吋生产线第2季来自Skyworks订单量仅每周50片，第3季每周订单量将跳升至200片、第 4季更将达到每周400片，相当于宏捷科今年能开出的6吋

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2010-07-01

晶圆代工砷化镓 MODULE SKYWORKS
惠瑞捷推晶圆级芯片尺度封装新解决方案

半导体测试公司惠瑞捷（Verigy纳斯达克交易代码：VRGY）30日宣布，在其经生产验证的V93000平台中新增Direct-Probe解决方案，从而提升该平台的扩充性。这款针对数字、混合信号和无线通信集成电路的高性能针测产品在

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2010-07-01

芯片晶圆封装 DIRECT
康和证：晶圆代工西进解冻降低成本有限

针对经济部投审会已核准台积电（2330）取得上海中芯国际股权案，成为半导体业西进政策松绑后首例，康和证券认为，晶圆代工西进的解冻对其成本下降空间有限。康和证券认为，晶圆代工西进解冻，将有助未来台积电

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2010-07-01

中芯国际晶圆代工台积电晶圆厂
获益于台积电OIP平台，众多中国芯直入65nm量产

当半导体工艺持续往下走时，除了高昂的流片费用外，设计费用也将是Fabless公司的一大挑战，这会让他们望而生畏。如何帮助Fabless公司更快、更具成本的应用最新世代的半导体工艺？如何降低新工艺带来的高技术门槛？

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2010-07-01

中国芯台积电 IP 65NM
宏力CEO：极端环境下代工厂的发展之道

过去，上海宏力半导体公司一直是一家相当低调的公司。这家代工服务提供商的大部分赢利来自西方国家，特别是欧洲和美国。EE Times欧洲的记者终于有机会采访宏力半导体公司首席执行官兼总裁Ulrich Schumacher先生。

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2010-07-01

芯片嵌入式闪存台积电 CE
日月光 Q3营收恐减速

半导体产业第三季旺季可能不如预期，尤其在主要客户联发科（2454）及台积电（2330）纷纷下修第三季季增率之后，让法人也下修封测龙头日月光（2311）第三季营收季增率，由原本预估上涨10%到15%，下修到成长不到10%。

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2010-07-01

联发科半导体产业台积电 IC设计
康和证券预估台积电今年EPS 5.51元

康和证券预估，今年晶圆代工龙头台积电（2330）合并营收约 4,176.02亿元，年成长逾四成；税后纯益约1,427.69亿元，年成长60.02%，每股税后纯益是5.51元。

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2010-07-01

晶圆代工台积电 EPS
微电机国家标准制定与时俱进

根据国家标准化管理委员会制定的2006～2008年国家标准制修订计划，全国微电机标准化技术委员会组织召开《电子调速微型异步电动机通用技术条件》和《电子类家用电器用电动机通用技术条件》起草工作会议。国家标

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2010-06-30

通用技术异步电动机微电机 BSP
怎样提高数字定位器的带宽

数字电位器可广泛用于控制或调整电路参数。由于数字电位器本身带宽的限制．只能用于直流或低频应用。其典型一3 dB带宽在100 kHz至几MHz内，具体数值与型号有关。然而，通过采用下面介绍的简单方法，可以将电位器的信

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2010-06-30

带宽数字电位器 BSP BOTTOM
长电科技：继续给予“买入”评级

公司是我国半导体封测行业的龙头。全球排名第8，生产规模国内前五，本土企业第一。公司营业收入2009年达到23.7亿元，我们预计2010年可以实现32亿，增长35%，同时巩固其行业地位。公司从全球金融危机冲击的影

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2010-06-30

长电科技 EPS SIP CMMB
SoC用低电压SRAM技术

东芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术。通过控制晶体管阈值电压的经时变化，可抑制SRAM的最

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2010-06-30

晶体管 SoC 低电压 SRAM

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