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惠瑞捷Direct-Probe解决方案
半导体测试设备公司惠瑞捷(Verigy)着眼于此商机，在主要测试机台V93000平台中新增 Direct-Probe解决方案，提升该平台的扩充性。 惠瑞捷SOC测试事业部 副总Hans-Juergen Wagner表示，随着晶圆级芯片尺寸封装技术发
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触摸面板的触觉反馈新提案接连不断
针对触摸面板用途，与原来截然不同的触觉反馈技术提案增多。采用新方式，或者与其他功能组合的技术已经面世。东芝信息系统以利用微弱的电场变化实现多种触觉的技术为基础，试制出了相应产品。此前的触觉反馈技术，一
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TCL再获5亿元财政补贴支持8.5代线
7月1日早间消息，继6月28日获得深圳市政府5.52亿元的财政专项补贴后，TCL集团再获广东省政府5亿元财政补贴，三日之内TCL集团及其子公司累计获得的政府补贴超过15亿元。6月30日，TCL集团发布公告称，根据《广东省引进
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台积电签9笔大单砸215亿新台币买生产设备
7月2日消息，半导体晶圆代工龙头台积电昨日一口气公布近期完成九笔设备与厂务采购，总金额逾215亿元新台币，透过实际加码动作，力抗外资圈看淡半导体景气后市。 台积电大手笔添购设备，透露公司持续看好半导体市
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英特尔为以色列第二座晶圆厂寻求官方辅助
业界消息指出，大厂英特尔(Intel)正在与以色列工业部(Ministry of Industry)洽谈于当地Kiryat Gat设置晶圆厂事宜。据了解，英特尔寻求以色列政府提供4亿美元的补助；而该座将落脚在以色列南部、也是英特尔在以色列的
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华虹NEC采用安捷伦器件仿真软件成功开发RF平台
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，上海华虹NEC电子公司（Hua Hong NEC Electronics）已成功运用安捷伦的集成电路特性描述与分析程序 (IC-CAP) 软件，开发出0.35和0.18微米射频半导体组件适用的射频组件仿真平台
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大摩王安亚：铜制程明年营收成长放缓 较看好内存封装股
摩根士丹利证券半导体产业分析师王安亚今天发布封测产业报告指出，铜制程不利封装业者中长期营收的成长，明后年将看到年增率放缓至个位数；相对于IC逻辑封装，从事内存封装的力成(6239-TW)较有成长空间，为封装类股
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封测厂全面调高资本支出
封测业者向市场信心喊话，现在提高投资金额扩产是为了未来3~5年所进行的长期计划，市场实在无需对此太过恐慌。图/美联社 封测业者向市场信心喊话，现在提高投资金额扩产是为了未来3~5年所进行的长期计划，市场实在
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大摩：力成优于日月光、硅品
为了扩产，IC封装测试厂商今（2010）年均大举增加资本出，摩根士丹利证券科技产业分析师王安亚昨（1）日提醒，影响所及，日月光（2311）与硅品（2325）等逻辑厂商投资价值将面临走跌（de-rating）压力，建议旗下客户
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台积电向Hynix买设备
台积电昨（1）日公告，于今年5月31日至7月1日之间，以约新台币 5.53亿元价格，向韩国DRAM大厂海力士（Hynix）美国分公司取得部分厂务及工程设备一批。台积电预计将把相关自动化工程设备应用在自有的晶圆厂中，设备商
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稳懋半导体 持续扩产
稳懋半导体董事长陈进财上周股东会中表示，由于手机热销、低价手机的盛行与行动上网需求激增，今年砷化镓无线通信产业景气将呈现强劲成长走势。面对国际IDM大厂及IC设计公司陆续释出订单，今年起稳懋将持续扩产，计划
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台积电完成逾215亿元厂务与设备采购
半导体晶圆代工龙头台积电（2330）1日宣布，近期完成九笔设备与厂务采购，总金额逾215亿元。台积电大手笔添购设备，透露公司持续看好半导体市场发展。 台积电董事长张忠谋日前才宣布，台积电今年资本支出会比
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封测双雄 竞相投入资本支出
封测双雄竞相投入铜打线制程，硅品今年将投入210亿元的资本支出，创下历史新高，日月光投入的资本支出甚至比硅品还多，今年资本支出年增率高达100%。 铜打线制程是封测厂对抗金价上涨的最佳利器，日月光也因为取
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战术级陀螺仪传感器助力，更轻松实现稳定导航和控制功能
涉及平台稳定、导航或精密测量与诊断的工业系统设计都有赖于多路传感器输入。在存在冲击、振动且温度变化非常大的极端环境中，依赖多种类型的传感器或冗余传感器来补偿环境不稳定性是常见做法，但这会增加系统的复杂
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微系统：创新研发合作模式 建设良好生态环境
工业和信息化部电子科技委专用装备组 微系统原来是指MEMS(微机电系统)，是微电子技术从二维向三维发展的结果。两种称谓的内涵相同，只是在欧洲被称为微系统，在美国被称为MEMS，在日本则被称为“微机器”。
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