[导读]半导体测试公司惠瑞捷（Verigy纳斯达克交易代码：VRGY）30日宣布，在其经生产验证的V93000平台中新增Direct-Probe解决方案，从而提升该平台的扩充性。这款针对数字、混合信号和无线通信集成电路的高性能针测产品在
半导体测试公司惠瑞捷（Verigy纳斯达克交易代码：VRGY）30日宣布，在其经生产验证的V93000平台中新增Direct-Probe解决方案，从而提升该平台的扩充性。这款针对数字、混合信号和无线通信集成电路的高性能针测产品在进行量产、多点针测时表现出最高的信号完整性。
惠瑞捷SOC测试事业部副总Hans-Juergen Wagner表示，随着晶圆级芯片尺度封装技术的快速发展，目前单一封装的组件测试与处理的晶圆探针踏入多接点、非单一并行的测试。从本质上说，这意味着组件封装正逐渐成为晶圆处理制程的最后一步，使得探针可以作封装完成后的最终测试。
为迎合这一趋势，新的Direct- Probe射频解决方案提供了业界最高的晶圆测试性能，将测试成本降至最低，同时可以最大限度地提高包括蓝芽产品、全球定位系统和无线局域网无线设备的各种IC的测试资源。
Wagner说，首批装有惠瑞捷新Direct-Probe射频解决方案的V93000系统将于本月开始发货，预计年底前将在客户端上线。
惠瑞捷简介惠瑞捷(Verigy)致力于为全球知名厂商提供设计验证、特性量测、以及大批量生产测试所需先进的半导体测试系统和解决方案。惠瑞捷提供的各式可扩充平台涵盖各种系统级芯片 (SOC)、闪存和 DRAM（包括高速内存）存储系统以及多芯片封装 (MCP)测试解决方案。惠瑞捷提供的先进分析工具可协助客户加快设计除错与良率提升的过程。有关惠瑞捷更详细的信息，可查询：www.verigy.com网站。
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