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展讯选择Teradyne UltraFLEX 作为3G基带测试机台
-Teradyne, Inc. (NYSE: TER) announced that Spreadtrum Communications, Inc. (Nasdaq: SPRD; "Spreadtrum") has selected the UltraFLEX? test system with the UltraPin800? digital channel card to test its d
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宇芯“牵手”万古 掀开半导体行业华彩篇章
火红6月，捷报频传，拥有世界领先的半导体封装测试技术的宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司(简称“宇芯”)与国内领先的eHR系统供应商万古科技(简称“万古”)正式签署人力资源信息化战略合作协议，该企业也成为西
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今年晶圆设备销售成长率上看113%
随着IC需求持续成长，市场研究机构Gartner再度上调2010年全球晶圆制造厂资本支出预测值。由于各大晶圆厂快速扩张45/40奈米制程，NANDFlash及DRAM制造业者转型至3x节点(3xnode)制程，该机构预测，2010年晶圆制造设备销
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有机半导体技术新突破，硅芯片终结时代来临？
加拿大麦基尔大学(McGillUniverstiy)的研究人员近来宣布一项技术突破，号称可大幅缩小有机半导体组件与硅芯片之间的性能差距。与硅材料相较，有机半导体可采用较简易的低温工艺生产，所产出的器件不但成本比较低，并
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传苹果iPhone4采用三星、美光和意法半导体的芯片
路透(Reuters)引述硬件拆解网站iFixit的消息报导指出，苹果(Apple)人气手机iPhone4内建的芯片出自于三星电子(SamsungElectronics)、美光(MicroTechnology)和意法半导体(STMicroelectronics)。iPhone4未演先轰动，日前
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联发科恐连2个月走下坡3Q蓄势再冲
受到大陆客户因应五一长假过后的淡季效应，加上先前库存略微偏多，需要时间去化，联发科6月营收恐较5月再度下滑，甚至业界揣测联发科6月营收恐跌破新台币90亿元大关。不过，联发科并无计画调整第2季财测目标，内部并
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IC设计Q3加码投片封测厂迎下半年旺季
时序即将进入下半年旺季，部分IC设计大厂第3季加码投片，以多媒体高解析接口(HDMI)、液晶电视用缓冲放大器和控制IC、手机用基频IC等需求最为强劲，投片量季增幅超过30%。晶圆厂亦感受到上述相关客户订单热络，产能利
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惠瑞捷荣登VLSI Research自动化测试设备供货商客户满意度榜首
全球首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)日前宣布荣获VLSI Research 2010年客户满意度调查的两个奖项，分别是「自动化测试设备(ATE)供货商第1名」，以及「全球10大最佳半导体制造设备大型供货商」。VLSI Researc
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Freescale新系列Cortex M4微控制器下单GF
为抢攻新一代安谋(ARM)Cortex-M4平台微控制器(MCU)市场，飞思卡尔(Freescale)于23日正式推出Kinetis系列32位MCU，采用其90奈米闪存技术。值得注意的是，过去Freescale的MCU主要下单台积电，不过此次则改采全球晶圆(G
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GF、IBM、三星与意法将同步化厂房 导入28奈米技术
专业晶圆代工企业GLOBALFOUNDRIES (GF)于美东时间23日下午7时发布新闻稿宣布，该公司与IBM、三星电子(Samsung Electronics, Co., Ltd.)、意法半导体(STMicroelectronics)将为半导体制造厂房进行同步化作业，以便导入
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Maxim推出16通道、双向、100Mbps电平转换器
Maxim推出具有±15kV ESD保护的16通道、双向电平转换器MAX14548E/MAX14548AE。器件为多电压系统的数据传输提供电平转换，VL侧的电压范围为1.1V至3.6V，VCC侧的电压范围为1.7V至3.6V，具有±15kV ESD保护
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物联网究竟是“超级泡沫”还是一场新技术革命？
【当人们还在深究于"物联网"这一概念时,与物联网相关的应用已经实实在在地出现在我们周围。小到公交卡手机、上海世博会电子门票,大到2008年汶川特大地震中堰塞湖的远程指挥设备,都可以看到物联网的身影。如今,物联网
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物联网跻身“战略”产业
在各部委忙着制定中央政策，统一推进中国物联网发展时，地方政府似乎更领先一步，嗅觉更为敏锐的企业也没有闲着随着“物联网”三个字出现在今年两会的政府工作报告中，这个新兴产业开始备受瞩目。6月22日和
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物联网被纳入十二五规划
22日，工业和信息化部通信发展司司长张峰在上海出席2010中国国际物联网大会暨第三届上海通信发展论坛时透露，工信部已将物联网规划纳入到“十二五”的专题规划，正在积极研究推进。在该消息刺激下，物联网
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USB3.0普及？多家芯片厂已打破NEC独占
USB3.0在设备端战况白热，从芯片厂商厮杀到内存厂，但在Fresco Logic切入市场之前，USB3.0的HOST端芯片产品一直由NEC独占市场，美厂Fresco Logic六月初推出针对PCI Express Gen II传输接口的USB3.0两款主控端控制芯片
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