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IC设计Q3加码投片封测厂迎下半年旺季
时间：2010-06-24 08:58:00
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[导读]时序即将进入下半年旺季，部分IC设计大厂第3季加码投片，以多媒体高解析接口(HDMI)、液晶电视用缓冲放大器和控制IC、手机用基频IC等需求最为强劲，投片量季增幅超过30%。晶圆厂亦感受到上述相关客户订单热络，产能利
时序即将进入下半年旺季，部分IC设计大厂第3季加码投片，以多媒体高解析接口(HDMI)、液晶电视用缓冲放大器和控制IC、手机用基频IC等需求最为强劲，投片量季增幅超过30%。晶圆厂亦感受到上述相关客户订单热络，产能利用率趋近破表，其中台积电的40奈米到0.11微米制程产能满载，而联电第3季产能利用率将上探100%。后段IC封测厂包括日月光、硅品、京元电一致看好下半年需求攀升，同时在IC封测产能不足的情况下，IC封测厂近期已掀起调高资本支出热潮。
半导体产业景气万里无云，晶圆代工厂龙头台积电董事长张忠谋日前二度调高2010年半导体产业成长率，从先前的18%、22%再向上修正30%的水平。
根据半导体业界人士指出，台积电第3季整体产能利用率约在93%，其中12吋产能达到100%，8吋和6吋则是85%上下，目前0.11微米~40奈米等高阶制程都是满载。而联电第3季整体产能利用率约在100%，其中12吋达到100%，8吋和6吋都是近乎满载；40奈米和65奈米产能满载，且0.11微米制程甚至处于破表状态。
分析台积电和联电的主要客户投片情况，包括高通(Qualcomm)、安恩科技(IML)、微软(Microsoft)和Silicon Image等第3季投片量比上季大幅增? [超过30%，其余IC设计客户的投片量增幅则在20%以下。
若以产品线而言，目前Silicon Image、联阳的HDMI，德仪(TI)、安恩的液晶电视用运算放大缓冲器(Vcom/Gamma Buffer)，高通的手机用基频IC，以及联发科、晨星的液晶电视的控制IC等需求最为强劲。
晶圆代工厂喜迎第3季，对后段封测厂也带来振奋作用。日月光营运长吴田玉日前指出，就日月光而言，第3季的业绩一定会比第2季为佳，尽管第4季虽然订单能见度仍不明朗，但他仍慎乐观看待；整体来看，下半年营运表现将会优于上半年。
硅品董事长林文伯也重申第1季法说会的看法，预期硅品下半年的营运表现一定会优于上半年。他说，来自印度、大陆、俄罗斯等新兴市场需求潜力惊人，消费人口更是远超过欧美、日本，因此预期未来3~5年，不论是封测或者晶圆代工都会持续成长，并优于过去5年的水平。即使近期部份厂商对后市向下修正，这只是短期的现象，不用过于担心。
在测试厂方面，京元电董事长李金恭日前于股东会中表? A京元电2010年表现持乐观看法。硅格董事长黄兴阳也在股东会发表对景气看法，认为未来3年，半导体业景气乐观。
由于IC封测产能严重吃紧，因此包括日月光、硅品、硅格、力成和华东等皆已确定调高2010年度的资本支出。日月光从原订的4亿~5亿美元，调高至6亿~7亿美元。硅品也预计调升2010年资本支出，增幅将超过30%，上探6亿美元。
力成也拟将资本支出加码至新台币90亿~120亿元，增加幅度逾30%；华东2010年资本支出从原本的30亿元上修至50亿元，增加幅度逾60%。硅格也决定将扩建厂房，将全年资本支出由原先规划的16.4亿元提高至29.4亿元，增幅高达80%。
半导体产业景气万里无云，晶圆代工厂龙头台积电董事长张忠谋日前二度调高2010年半导体产业成长率，从先前的18%、22%再向上修正30%的水平。
根据半导体业界人士指出，台积电第3季整体产能利用率约在93%，其中12吋产能达到100%，8吋和6吋则是85%上下，目前0.11微米~40奈米等高阶制程都是满载。而联电第3季整体产能利用率约在100%，其中12吋达到100%，8吋和6吋都是近乎满载；40奈米和65奈米产能满载，且0.11微米制程甚至处于破表状态。
分析台积电和联电的主要客户投片情况，包括高通(Qualcomm)、安恩科技(IML)、微软(Microsoft)和Silicon Image等第3季投片量比上季大幅增? [超过30%，其余IC设计客户的投片量增幅则在20%以下。
若以产品线而言，目前Silicon Image、联阳的HDMI，德仪(TI)、安恩的液晶电视用运算放大缓冲器(Vcom/Gamma Buffer)，高通的手机用基频IC，以及联发科、晨星的液晶电视的控制IC等需求最为强劲。
晶圆代工厂喜迎第3季，对后段封测厂也带来振奋作用。日月光营运长吴田玉日前指出，就日月光而言，第3季的业绩一定会比第2季为佳，尽管第4季虽然订单能见度仍不明朗，但他仍慎乐观看待；整体来看，下半年营运表现将会优于上半年。
硅品董事长林文伯也重申第1季法说会的看法，预期硅品下半年的营运表现一定会优于上半年。他说，来自印度、大陆、俄罗斯等新兴市场需求潜力惊人，消费人口更是远超过欧美、日本，因此预期未来3~5年，不论是封测或者晶圆代工都会持续成长，并优于过去5年的水平。即使近期部份厂商对后市向下修正，这只是短期的现象，不用过于担心。
在测试厂方面，京元电董事长李金恭日前于股东会中表? A京元电2010年表现持乐观看法。硅格董事长黄兴阳也在股东会发表对景气看法，认为未来3年，半导体业景气乐观。
由于IC封测产能严重吃紧，因此包括日月光、硅品、硅格、力成和华东等皆已确定调高2010年度的资本支出。日月光从原订的4亿~5亿美元，调高至6亿~7亿美元。硅品也预计调升2010年资本支出，增幅将超过30%，上探6亿美元。
力成也拟将资本支出加码至新台币90亿~120亿元，增加幅度逾30%；华东2010年资本支出从原本的30亿元上修至50亿元，增加幅度逾60%。硅格也决定将扩建厂房，将全年资本支出由原先规划的16.4亿元提高至29.4亿元，增幅高达80%。
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