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晶圆测试／硅格欣铨全智科 营收唱高调
晶圆代工产能预期仍会满到今年第四季，让封测业吃下定心丸。不仅封测双雄日月光（2311）及硅品（2325）大幅上修资本支出，连二线封测厂硅格（6257）和欣铨（3264）也因大单到手，积极冲刺产能。 硅格目前营收结
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ADI的MEMS陀螺仪改善直升机飞航安全，提供惯性与位置信息
北京2010年6月25日电 /美通社亚洲/ — 全球信号处理应用高效能半导体领导厂商Analog Devices, Inc.（简称ADI）美商亚德诺公司，提供其高性能的iMEMS(R) 陀螺仪技术( http://www.analog.com/en/mems/gyroscopes/pro
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CPU封装技术详解
中心议题： CPU芯片的封装技术发展 各种封装技术的优缺点解决方案： 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能 基于散热的要求，封
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蔡力行：台日连手 抢进大陆
因应大陆由世界工厂转为全球市场，台湾半导体协会理事长暨台积电新事业总经理蔡力行昨（25）日表示，台湾居于有利地位，尤其台湾半导体有很强的垂直整合供应链，日本则具备先进技术优势，台日连手有助抢进大陆市场
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2010年MEMS汽车传感器出货量将增17.8%
据iSuppli公司的最新调研，在经历了近年来最糟糕的一年之后，微机电(MEMS)汽车传感器将在2010年强劲反弹，但销售持续红火可能在今年稍晚的时候导致市场过热，进而把该产业拖回到衰退之中。 预计2010年全球汽车MEMS传
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IBM、GF、三星、意法四巨头同步投产28nm芯片
IBM、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体四家行业巨头今天联合宣布，他们将合作实现半导体制造工厂的同步，共同使用IBM技术联盟开发的28nm低功耗工艺生产相关芯片。 据了解，这种同步模式将确保客户的芯片设计
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扩产不停歇 台积电张忠谋：资本支出超过原订金额
台积电董事长张忠谋24日发表演说指出，产能和需求最好能够相符合，但这是可遇而不可求的，若要从「产能不足」或「产能太多」两者中择一，他宁可选择产能太多，因此台积电的策略是保留10~15%产能，以应付超过预估订单
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台积电拼20奈米 战斗机台明年到位
随着IC组件微缩、制程进入28奈米以下，半导体业者若能掌握微影技术主控权，就等于卡位先进制程领导地位，台积电未来研发重点放在28奈米以下，尤其为力拼20奈米制程，全力备妥战斗武器，台积电研究发展资深副总经理蒋
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稳懋产品布局
台系砷化镓(GaAs)晶圆代工大厂稳懋半导体召开股东会，除承认2009年财报外，并全面改选董事及监察人。稳懋董事长陈进财、稳懋微波事业群总经理王郁琦、稳懋事业群总经理张文铭以及英业达集团会长叶国一等原任董事皆继
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尔必达宣布50nm制程2GbGDDR5显存开发完成
日本尔必达公司最近完成了采用铜互连技术的50nm制程2Gb密度GDDR5显存芯片的开发，这款产品据称是在尔必达设在德国慕尼黑的设计中心开发完成的。尔必达表示公司将于今年7月份开始试销这种50nm2GbGDDR5显存样片，而这款
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Broadcom高价购得NFC技术先驱组合芯片价格有望低于1美元
无晶圆厂通信芯片公司Broadcom日前宣布，它已同意支付4750万美元现金收购RFID和NFC(短距离通信)电路暨知识产权领先厂商——InnovisionResearch&Technology。该交易已得到Innovision(英国赛伦塞斯特)董事会的同意，对
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复旦大学郑立荣:RFID不能诠释物联网应用
在23日召开的2010中国国际互联网大会上，复旦大学信息学院院长郑立荣表示，RFID仅仅是物联网的技术之一，实际上我们想要的服务还没有技术来提供。RFID不是一个新技术、以往在物品上放一个RFID，主要用于对物品的跟踪
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物联网：两化融合的一次尝试
物联网，这个刚兴起不久的新名词意味着什么?其实，它并不特别，它不过是互联网技术、全球定位系统等一系列信息技术的结合产物。但是，它又很特别，它的出现，就像是给每台工程机械装上了黑匣子。更重要的是，它意味着
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MEMS汽车传感器将在2010年反弹
据iSuppli公司的最新调研，在经历了近年来最糟糕的一年之后，微机电(MEMS)汽车传感器将在2010年强劲反弹，但销售持续红火可能在今年稍晚的时候导致市场过热，进而把该产业拖回到衰退之中。预计2010年全球汽车MEMS传感
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物联网被工信部纳入十二五规划
22日，工业和信息化部通信发展司司长张峰在上海出席2010中国国际物联网大会暨第三届上海通信发展论坛时透露，工信部已将物联网规划纳入到“十二五”的专题规划，正在积极研究推进。在该消息刺激下，物联网
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