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时钟相位调整的简单电路

图3.23所示的电路，是一个16进制的反相器，用于产生30~160NS的延迟。每一级的延迟时间是5~35NS，具体数值由可变电阻的值决定。每一级的延迟时间不应该超过时钟周期的12%，以保重稳定工作。通过调整延迟级数（2或4）并

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2010-06-22

时钟电路相位同轴电缆
联电与力成及尔必达28奈米TSV技术合作最快2012年量产

晶圆代工大厂联电(2303-TW)今天与DRAM模块厂力成(6239-TW)日本尔必达(Elpida)(6665-JP)共同宣布针对包括28奈米先进制程直通硅晶穿孔(TSV)整合技术进行合作。联电执行长孙世伟表示，有鉴于摩尔定律的成长已经趋缓

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2010-06-21

DRAM 联电尔必达 IC
签订3D IC技术合约蔡笃恭：技术到位后自然有市场需求

力成董事长蔡笃恭今日表示，只要3D IC的TSV技术率先达成熟阶段，市场需求自然会浮现。(巨亨网记者蔡宗宪摄) 日本DRAM晶圆大厂尔必达(6665-JP)，台湾晶圆代工大厂联电(2303-TW)以及DRAM封测大厂力成(6239-TW)今(21

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2010-06-21

DRAM 联电尔必达 IC
联电、尔必达、力成宣布连手开发TSV 3D IC技术

随着半导体微缩制程演进，3D IC成为备受关注的新一波技术，在3DIC时代来临下，半导体龙头大厂联华电子、尔必达(Elpida)和力成科技将于21日，一起召开记者会对外宣布共同开发硅穿孔(TSV)3D IC制程。据了解，由联电以逻

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2010-06-21

内存联电尔必达 IC
力晶首季销售激增逾8成跃居全球第5大DRAM供应商

研究机构iSuppli表示，力晶2010年首季销售季成长81%，已跃居全球第5大DRAM供应厂。全球DRAM产业首季营收比前1季成长8.8%，根据iSuppli的资料，前5大DRAM厂约占全球整体DRAM产业营收的91%，前2大厂三星电子(SamsungEl

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2010-06-21

DRAM 三星电子海力士 ISUPPLI
海力士：无锡封测厂可月产1亿颗1GB DRAM

全球第2大内存制造商HynixSemiconductorInc.17日宣布，该公司已与大陆厂商无锡太极实业(WuxiTaijiIndustryCo.)合作在江苏省无锡市建成第二座内存厂房，名称为「高科技半导体封装测试公司(HitechSemiconductorPackage

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2010-06-21

DRAM 海力士 NI GB
Cadence扩大与台积电合作　推进28奈米

益华(Cadence)拓展与台积电合作范围，宣布支持台积电模拟／混合讯号(Analog/Mixed-Signal)设计参考流程1.0版，以实现28奈米制程技术。另一方面，TLM(Transaction-Level Modeling)导向设计与验证、3D IC设计实现以及整

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2010-06-21

模拟台积电 SIP CADENCE
茂德63奈米试产成功　将引进3~5家策略联盟伙伴

茂德宣布成功在中科12吋晶圆厂试产尔必达(Elpida)的63奈米1Gb容量DDR3产品，预计8月开始会大量导入63奈米制程，年底前拉至3.5万片水平，同时预计在2011年下半导入45奈米制程，届时考虑将12吋晶圆厂的产能扩充至8万片

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2010-06-21

尔必达晶圆厂 PC MOBILE
台积电采用TLM导向设计与验证、3D IC设计与完善整合DFM功能

益华计算机(Cadence)宣布，TLM (transaction-level modeling)导向设计与验证、3D IC设计实现以及整合DFM等先进CadenceR设计技术与流程，已经融入台积电设计参考流程11.0版中。 Cadence的技术有助于28奈米TLM到GD

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2010-06-21

台积电 IC设计 DFM LM
热点遭冷遇？本土IC企业如何挑战高门槛市场

“健康”、“环保”是近年全球媒体报道中最热门的关键词之一，而这些热点概念背后是巨大的产业商机，具体到电子行业而言包括家用及便携医疗电子设备、低功耗节能技术，如智能电表等等。在首届深

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2010-06-21

高精度 SoC ADC IC
智能电网发展需要支撑八成业务涉物联网

国家电网信息通信有限公司副总工程师李祥珍日前透露，国家电网在2020前将投资4万亿元用于智能电网的建设。在国家电网看来，要建设以特高压电网为骨干网架、各级电网协调发展的中国特色坚强智能电网，其中物联网的应用

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2010-06-21

物联网智能电网传感器网络国家电网
美华裔科学家因电子芯片荣膺杰出创新家

麻省理工学院(MIT)权威杂志“科技评论”(Technology Review)选出华裔科学家傅佳伟(Kevin Fu)，为2009年度杰出创新家(2009 Innovator of the Year)。因为他发展出的科技可望对人类的未来造成重大影响。傅佳

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2010-06-21

电子芯片无线电频率 EV CD
联电、尔必达、力成挥军铜制程3D芯片

联电（2303）、尔必达（Elpida）、力成（6239）等3家半导体大厂今（21）日将宣布策略合作，据了解，3家业者将针对铜制程直通硅晶穿孔（Cu-TSV）3D芯片新技术进行合作开发，除了针对3D堆栈铜制程之高容量DRAM技术合作

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2010-06-21

DRAM 联电尔必达 3D芯片
硅品吃超威CPU封测大单

封测大厂硅品精密（2325）拿下超威（AMD）中央处理器（CPU）封测大单！超威5月中旬已对ODM/OEM厂及合作伙伴发出产品变更通知（PCN），将释出8款处理器委由硅品代工覆晶封测，主要集中在Athlon II X2及Sempron等两款处

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2010-06-21

CPU AMD PC SE
新闻分析－IDM厂释单不再是口号

封测厂等了多年的IDM厂委外释单，终于见到明显增加，而会让IDM厂如此「阿沙力」把订单大量丢出来的主要原因，却是2008年底至2009年初的全球金融海啸。如今，英特尔大量释出南桥及网络芯片委外，英飞凌、德仪等大厂也

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2010-06-21

CPU 晶圆封装 DM

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