巨景科技(ChipSiP Technology Co., Ltd.),是台湾第一SiP微型化解决方案之IC整合设计公司,日前于记者会上勾勒出SiP对未 来智慧生活的创新应用,也为2010年台湾SiP产业元年揭开序幕。巨景科技总经理王庆善强调,行动
据韩联社报道,三星电子在晶圆代工(Foundry)业界率先研发出32纳米“HKMG(High-K Metal Gate)”制程工艺。 三星电子今后可用此次研发的技术给晶圆代工客户提供具有竞争力的最新半导体产品。 三星电子介绍说,基于
日月光(2311)营运长吴田玉表示,为了持续扩大铜制程设备投资以及提升aQFN 和Fan-Out WLP 等高阶产品产能,今年资本支出将上修至6-7亿美元,高于原先预估4.5-5亿美元的水平,增加幅度约30-40%。展望下半年,吴田玉表示
台湾IC设计龙头联发科(2454)营收跌破百亿元,但封测业透露,联发科6月营运显著回升,连带承接联发科主要测试订单的硅格(6257)和京元电(2449)6月营运也大进补。 经济日报/提供 其中硅格有再创新高的
晶圆代工龙头台积电宣布将今年资本支出一举拉高到48亿美元的历史新高后,就一直备受外资分析师的质疑,认为台积电此举将导致2011年及2012年的半导体市场严重产能过剩。但是,台积电能够成为全球最大晶圆代工厂,靠得
受惠于「云端运算网通处理器」、「智能型手机3G芯片」、「iPhone 4G与iPod touch CMOS图像传感器」等3大产品线需求,港商德意志证券半导体分析师周立中看好台积电第三季45/40奈米订单强强滚,不但可将营收成长率拉
苹果发表最新智能型手机iPhone 4G,率先导入加速度计(Accelerometer)、3轴陀螺仪(3-axis Gyroscope)等微机电(MEMS)组件,势必会引爆全球智能型手机厂跟进采用MEMS组件风潮。而布局MEMS封测市场长达5年时间的
本文在分析TMS320F2812 SPI模块的特点的基础上,描述了SPI各个控制寄存器的作用。通过与EEPROM25LC040通信的实例,给出了SPI口的软硬件设计方法,并对其中需要注意的关键问题进行了分析讨论。
介绍了基于TI的视频应用芯片TMS320DM642的二维码识读器的设计方法。使用TVP5102和SAA7104进行输入图像的采集和回放,重点讲解了TMS320DM642模块、视频输入接口和视频输出接口的硬件设计结构。并介绍了基于DSP/BIOS的视频采集驱动程序编写、程序流程、图像处理方法以及CCS中DSP/BIOS配置工具、CSL和FVID的使用。
传统的定时器硬件连接比较复杂,可靠性差,而且计时时间短,难以满足需要。本设计采用可编程芯片和VHDL语言进行软硬件设计,不但可使硬件大为简化,而且稳定性也有明显提高。由于可编程芯片的频率精度可达到50 MHz,因而计时精度很高。本设计采用逐位设定预置时间,其最长时间设定可长达99小时59分59秒。完全可以满足用户的需要,使用也更为方便。
本文研制了一种能有效安全管理机密数据的密码卡
美商亚德诺(AnalogDevices,Inc.,ADI)开发出一款具有大频宽的三轴嵌入式振动传感器ADIS16223,这款iSensor加速度计具备了用于工业设备振动监测方面之更大积木位准(bricklevel)解决方案的能力与可编程性,不仅体积小、
2008年专利申请仅为3件,2009年猛增至159件,其中发明专利达146件,华润微电子的在锡直属企业一跃成为无锡企业中的专利申请大户。这一裂变式增长的背后“推手”,是企业转型发展,做大做深“专利池”的独特理念,这不
据报导,三星电子(SamsungElectronics)投资36亿美元,扩增位在美国德州奥斯汀(Austin)的12吋晶圆厂。乍听之下,似乎没有什么特别之处,然而奥斯汀的新产能并不是投注在内存,而是在逻辑组件,这就让观察家有些不解,
在新式半导体光刻技术中,极紫外光刻(EUV)被认为是最有前途的方法之一,不过其实现难度也相当高,从上世纪八十年代开始探寻至今已经将近三十年,仍然未能投入实用。 极紫外光刻面临的关键挑战之一就是寻找合适的光