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硅品资本支出 将上修三成
硅品董事长林文伯昨（15）日表示，今年资本支出将有「相当可观」的上修幅度，估计增幅至少达三成，但确切数字要等董事会讨论后，才能公布。法人估计，硅品原订资本支出为4.5亿美元，调高后将上看6亿至7亿美元。 硅
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张忠谋：台积电力求毛利率维持现况甚至更好
台积电（2330）董事长张忠谋15日指出，台积电现在的技术领先是领先任何竞争者，不是只领先几个竞争者，希望领先的程度跟距离都逐渐的扩大，竞争者之间有策略联盟，对台积电不会有任何的影响。台积电也会致力将毛利
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台积电推出缩减尺寸标准组件数据库 减少SoC逻辑区块15%面积
晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)宣布新推出缩减尺寸的标准组件数据库，与目前的标准组件数据库相较，能有效减少系统单芯片逻辑区块15%的面积。 这个组件数据库适用于该公司65奈米低耗电制程与现有的设计流程
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IC测试厂硅格上调资本支出为29.4亿元 调幅达8成
IC封测硅格公司6257-TW)今(15)日召开股东常会，看好未来半导体产业景气而有产能扩充需求，硅格也将调升资本支出，由原来的 16.4亿元调升为29.4亿元。 硅格董事长黄兴阳表示，未来 3 年半导体业景气乐观，目前现
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产能过剩？ 联电：订单已到第三季
联华电子公司今天召开股东常会，通过普通股每股配发0.5元股利；因应景气变化，会中也通过办理「私募发行普通股、发行新股参与海外存托凭证或发行海外或国内可转换公司债」，董事长洪嘉聪说，这是给公司营运预留弹
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台积电推缩减尺寸标准组件数据库，减少逻辑区块15%面积
台积电(2330)今（15）日宣布新推出缩减尺寸的标准组件数据库，与目前的标准组件数据库相较，能有效减少系统单芯片逻辑区块15%的面积。这个组件数据库适用于台积公司 65奈米低耗电制程与现有的设计流程。 缩减尺
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SPIL林文伯：半导体未来5年景气向上
封测大厂硅品(2325-TW)今(15)日举行股东会，董事长林文伯表示，虽然有欧债冲击整体景气动能，不过半导体业受惠新兴市场成长带动，未来 5 年仍可持续维持向上成长趋势，为因应产能扩充，包含铜制程以及新接客户的订单
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台积电上修半导体预估,联电产能供不应求
* 台积电上修今年全球半导体业成长率至约30%,原为22% * 台积电估半导体业2011年至2016年年平均成长率7% * 联电称第二季营收料优于预估,第三季产能供不应求 * 联电私募案目前不考虑,未来发行价格一定贴近市价
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张忠谋：台积电大陆厂工资高于鸿海，暂不调薪
台积电(2330)董事长张忠谋今在股东会中指出，该公司在全球晶圆代工市场居于领先地位，并仍逐渐拉大竞争优势，不怕竞争对手结盟；而台积电大陆厂薪资高于鸿海大陆厂调薪后水平，短期不会调薪且不会撤出大陆市场。
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中美晶：半导体晶圆缺口达2成，Q3涨价3-10%
中美晶(5483)于15日召开股东常会，总经理徐秀兰在会后接受访问时表示，目前中小尺吋半导体硅晶圆缺货仍严重，以目前中美晶美国子公司Globitech已扩产5成、台湾和大陆厂已扩3成的水平下，目前中美晶看到的供给缺口仍达
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拓展轻薄消费市场 巨景及Zoran合推PoP封装技术
系统级封装(SiP)设计服务公司巨景科技宣布，与全球数字相机讯号处理器供货商Zoran，合作推出封装堆栈设计(Package on Package；PoP)，以整合多芯片内存与图像处理器的型式，共同拓展薄型相机市场的商机。 巨景总
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日月光乐观看待下半年 加速发展铜制程
封测业龙头大厂日月光14日召开股东会，营运长吴田玉表示，尽管目前产业有展望出现杂音，例如欧债事件，他认为影响将小于前次美国金融风暴，因此他预期下半年景气将优于上半年、第3季比第2季好，第4季则审慎乐观。日月
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日月光股东会
日月光14日股东会进行顺利，除了承认2009年财报之外，亦通过发放每股新台币1.36元股利，包括1元股票股利及0.36元现金股息。该公司2009年合并营收为857.75亿元，毛利率21%，营益率为10%，税后盈余为69.03亿元，稀释后
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全面转至逻辑制程 世界先进第3季营运将再走高
台积电旗下晶圆代工厂世界先进，在面板驱动IC市场需求强劲带动下，5月营收走高达新台币14.32亿元，创下7个月来新高，也优于市场预期，在中小尺寸面板需求带动下，目前产能仍然吃紧，预估第2季营收将成长12~14%，第3季
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世界先进产品线
世界先进首季营收比重中，逻辑产品占营收比重89%，DRAM11%。在逻辑产品线中，由于电视、PC及手机等带动需求，大尺寸驱动IC营收季增49%，占逻辑产品50%，小尺寸占逻辑产品线比重16%，营收也比上季增加47%。此外，电源
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