思源科技(SpringSoft)宣布,Laker系统获得台积电(TSMC)开发的28nm模拟与混合讯号(AMS)参考流程1.0认证通过。将 Laker 系统整合在 TSMC 参考流程,产生具 LDE (layout dependent effect)认知功能的设计实现方法,可
台积电(TSMC)新推出缩减尺寸的标准组件数据库,与目前的标准组件数据库相较,能有效减少系统单芯片逻辑区块15%的面积。该组件数据库适用台积电 65奈米低耗电制程与现有的设计流程,芯片设计者可采用此新推出的缩减
在图3.4中,接地环路的尺寸是1IN*3IN。这类探头的接地导线典型的尺寸是美国线规(AWG)24,线径为0.02IN。采用附录C的电感计算公式,对于矩形回路,得到的电感应该是:该电路的LC时间常数为:对于这类临界阻尼双极点
图3.4中有一个与信号源相串联的电阻,这个电阻可以作为任何门电路驱动被测信号时的输出阻抗的模型。对于TTL或高性能的CMOS驱动器,这个源端阻抗大允为30欧。对于ECL系统,输出阻抗大约为10欧。LC电路的Q值,或者说谐
当采用常规的10:1示波器探头测量数字设备时,性能劣化的主要因素来源于其接地导线的自感。厂商提供的探头性能指标,是将测试夹具直接连接到探头顶尖和探头外屏蔽层测量得到的数据。探头带宽的测量在没有使用接地引线
BOB购买了一台标称300MHZ的示波器,探头的标称值是300MHZ,两个指标均为3DB带宽。问:对于上升时间为2NS的信号,这个组合信号的影响如何?实际上2NS的上升时间,显示在BOB的示波器上变成了2.5NS例:计算输入信号的上
示波器最主要的三个局限性是:灵敏度不足、输入电压的容许范围太小以及带宽有限。除了在信号灵敏度要求很高的特殊场合,通常我们都能够保证信号电平高于一般示波器的最低信号灵敏度电平:高电平数字信号的最大电平小
表2.6列出了各种不同封装的θCA(容器到外部的热阻)的一些典型值。外壳附近的空气流速对热的传导具有很大的影响。空气流速作为前提条件与每个封装类型条目一起列出。图2.25绘出了MOTOROLA72引脚栅格阵列封装的结到外
这是一款德国人用NE5532设计的高保真立体声耳机放大器,NE5532 是广大音响. 爱好者所熟知的HI-FI 级前置放大集成电路,其出色的音质表现被广大发烧友所推崇;虽然采用单电源供电,但实际听音效果还是很不错的,有兴趣
IC测试厂京元电(2449)转投资京隆(苏州厂)以及坤远(封装厂)在 2009年已出现单月获利,以全年帐上的实绩来看,投资损失已较前年度减少1.13亿元,减少幅度达45%,预计今年将转亏为盈,带来获利贡献。 京元电表示,
半导体景气万里无云,晶圆代工厂龙头台积电(2330)董事长张忠谋二度调高今年半导体产业成长率,从22%再往上攀升至30%的水平,令市场大为振奋。后段IC封测厂包括日月光(2325)、硅品(2325)、力成 (6239)、京元电(2449)也
封装系统级封装(SiP)设计公司巨景科技(ChiPSiP)与卓然(Zoran Corporation)宣布,将携手推出封装的 PoP (Package on Package)堆栈设计,以整合多芯片内存与图像处理器的形式,共同拓展薄型相机市场的商机。卓然是数字
为半导体行业提供测试设备的全球领先制造商Multitest公司日前宣布消息,其MEMS测试和校准设备理念现已延伸到压力传感器产品领域,此类常见应用包括各类压力监测,如高度计、轮胎压力控制、差分压力传感器及各种医疗或
讨论了基于虚拟仪器三维四翼混沌系统的研究模式,设计了软件系统,并给出三维四翼混沌系统电路原理图及其实验结果,证实基于虚拟仪器技术为研究非线性系统提供可行的方案,利用此方案进行实验,结果证明此实验系统具有良好的实验效果。与传统的自治混沌系统相比,此系统具有参数调节方便、易实现、可靠性高,实时性好等优点,该特点在保密通信等工程中有重要的应用。
在介绍智能卡安全性评估的相关知识后,重点分析了EAL4+级智能卡保护轮廓中应包括的安全环境、安全目的和要满足的安全要求,指出了智能卡安全性评估保护轮廓发展的趋势,为下一步PP的开发实现做准备。