• 串联电感的作用及解决方案

    方法1 电感为什么在低频时要把并联改为串联？从感抗与电阻的比值来分析Q值，不容易找到答案，并改串应该是不能提高Q值的。但通过今天的试验，开始明白为什么要串联。同时提高电感和电阻，虽然不能提高Q，但可以提高电

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    2010-06-02
    电感 串联 联电 电容

  • 脉冲-宽度-高度调制乘法器

    脉冲-宽度-高度调制乘法器双称为时间分割乘法器。这类乘法器电路原理图如图5.4-24A所示。图中，三角波电压UT和模拟输入电压UY相加，然后通过零电平比较器，得到不对称方波控制电压U2。U2的工作周期取决于UY的大小和极

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    2010-06-02
    脉冲 调制 三角波 乘法器

  • 观测站／GF来了 台积电压力大了？

    亚洲最大计算机展－台北国际计算机展正式登场，首日上午吸引媒体聚焦的重点之一，是首次来台的全球第三大晶圆代工公司全球晶圆 (GlobalFoundries；简称GF)，挟来自中东的富裕国家阿布扎比官方资金，再度为以台湾为主

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    2010-06-02
    晶圆代工 电压 台积电 联电

  • 阿布扎比拟建全球芯片中心

    去年底，迪拜金融中心的轰然倒下，让阿联酋开始寻找未来支柱行业，而半导体行业则成为了他们的最新目标。昨日，阿联酋阿布扎比酋长国旗下的高级技术投资公司（ATIC）总裁易卜拉欣·阿贾米高调宣布，将在阿布扎比国际

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    2010-06-02
    全球芯片 AMD IC

  • 模具业辐射效应明显 “十二五”大有可为

    模具业辐射效应显现 “十二五”大有可为： 汽车、IT信息产业驱动模具业辐射效应显现 模具业与其他相关行业的相辅相成的关系，使得模具业不断着眼于新的市场需求来实现自身的扩张，而汽车业、IT信息产业成为带动模具

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    2010-06-02
    连接器 端子 模具 GP

  • 太阳能发电系统数据采集与传输的硬件设计

    为了保证太阳能发电系统的可靠性。需要时系统中一些主要参数(如电流、电压、频率等)进行实时监控，以了解整个系统运行状态。这里以ST公司的ARM9芯片作为硬件平台的核心芯片，主要叙述监控系统中数据采集和传输部分的硬件设计，开发基于ARM的RS 232，RS 485和以太网通信接口。通过这些通信接口实现对太阳能发电系统中一些主要参数的监控，从而可以实时地掌握太阳能发电系统的运行状态，提高太阳能发电系统的效率。这里提出一种利用RS 485串口代替RS 232串口进行通信的新方法。

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    2010-06-02
    数据采集 硬件设计 太阳能发电系统 BSP

  • GlobalFoundries宣布扩充德国与纽约12寸厂产能

    全球晶圆(GlobalFoundries)在台北计算机展(COMPUTEX)首日在台举行记者会，宣布一系列扩产计画，执行长DouglasGrose指出，GlobalFoundries将扩充12寸晶圆厂产能，位于德国的Fab1将成为欧洲首座GigaFab，另外也将目前正

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    2010-06-02
    UG SE GLOBALFOUNDRIES FAB

  • 台湾拟推动电子发票消费信息存芯片卡内

    据台湾《联合报》报道，台“财政部长”李述德31日在“立法院财委会”表示，当局积极推动电子发票，研拟以后民众消费只要用内含芯片的支付工具，如悠游卡或i-cash刷一下，不需收集纸本发票，当局会自动帮消费者对奖。

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    2010-06-02
    RFID 电子 芯片

  • 与台积电、联电较劲　Global Foundries来台争取订单

    全球晶圆(Global Foundries)1日首度在台湾举行记者会，宣布一系列12吋晶圆厂扩产计划，执行长Gouglas Grose指出，2010年资本支出约27亿~28亿美元，未来几年合计将投入30亿美元。市场认为，Global Foundries选在台北国

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    2010-06-02
    台积电 GLOBAL FAB 联电

  • GCF 在罗德史瓦兹的 TS8980 认证系统上验证第一个 LTE RF 项目

    GCF (Global Certification Forum) 在北京最近的一次会议中，针对下一世代的行动通讯标准 LTE，在罗德史瓦兹的 TS8980 RF 认证系统上，验证全球第一个RF测试项目。 R&S 现今为全球首家能提供已验证之 LTE 射频及联

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    2010-06-02
    WCDMA 通讯 RF LTE

  • 诺发系统发表全新氮化钨(WN)制程

    诺发系统日前宣布开发出一种创新的DirectFill化学气相沉积氮化钨(WN)线性阻隔膜，取代传统的物理气相沉积(PVD)金属钛及有机化学气相沉积法(MOCVD)氮化钛堆积成线性阻隔薄膜用于先进内存组件的钨接触传导和铜线互连传

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    2010-06-02
    金属 薄膜 线性

  • RFID大型应用以政府为主

    RFID市场大型应用以政府为主。政府扶持将成为国内RFID市场发展的关键因素。随着RFID技术的成熟和普及，中国政府意识到RFID技术给众多行业发展带来积极作用。在未来较长的一个时期内，RFID的主要大型应用还是以政府为

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    2010-06-02
    RFID 智能卡 RFID标签

  • 全球晶圆投资30亿美元 威胁联电

    晶圆代工厂商全球晶圆(GlobalFoundries)昨日在台宣布，未来将投资30亿美元，将目前市占第3名，预计在2012年市占率达30%目标不变，且争夺为市占第2名，企图取代联电市场地位。对竞争厂商全球晶圆的宣示，昨天联电不愿

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    2010-06-02
    晶圆代工 晶圆 联电

  • 全球晶圆产能将赢联电

    全球晶圆（GlobalFoundries）执行长Dougals Grose昨（1）日表示，今年资本支出将达28亿美元，将德国德勒斯登Fab1，以及美国纽约Fab8等两座12吋厂产能极大化。随着新增产能在明年后开出，法人预估，全球晶圆明年营收规

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    2010-06-02
    晶圆 台积电 FAB 联电

  • 晶电娶广镓 璨圆：有助价格稳定

    晶电（2448）上周五宣布投资广镓光电（8199），也让产能落后晶电、排名第二的璨圆（3061），与产能第一的泛晶电集团拉高差距。对此，璨圆发言人傅珍珍表示，晶电与广镓携手合作，对LED产业来说是正面帮助，同时也有助

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    2010-06-02
    供应链 光电 晶电
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