模拟
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LG计划在江苏投建LED封装厂
据报道，台湾液晶电视制造商瑞轩科技今天宣布，他们将和LED封装厂亿光电子以及韩国液晶电视大厂LG共同在内地江苏吴江投建LED封装厂。 瑞轩科技称，三方将集合各自的优势和资源拓展他们在LED背光液晶电视市场的份额
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GF挑战台积电 曾繁城：来台抢订单须面临3大考验
创意(3443-TW-)今(4)日召开股东会，由身兼创意董事长的台积电(2330-TW)副董事长曾繁城亲自主持召开，谈到景气的发展，他认为受到个人计算机等消费性机种需求带动，景气需求将持续走强至第 3 季，今年第 4 季传统淡季
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网络电视红 晶圆双雄补
网络电视市场可望逐渐步入高度成长期，国内外网通IC大厂一片看好声，不仅有助持续提高对台积电（2330）、联电（2303）的下单量；当网络电视市场扩增，已展开布局的硅统（2363）、雷凌（3534）及下游晶圆代工、封测厂
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曾繁城：晶圆代工吃紧到年底
尽管欧元重挫引发全球景气二度趋缓疑虑，但是晶圆代工产业似乎不受影响。台积电副董事长暨创意董事长曾繁城昨（4）日表示，下半年景气看起来仍旧乐观，这波景气主要是由一般消费市场带动，不仅第3季需求强劲，第4 季
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《半导体》创意：晶圆代工持续吃紧到Q4
创意(3443)董事长也是晶圆代工台积电副董事长曾繁城今日在创意股东会后针对今年电子产业景气发表看法，他指出半导体产业看法相当乐观，第三季优于第二季；他强调往年第四季为传统淡季但今年第四季晶圆代工需求相当不
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硅晶圆大厂SUMCO上季营收暴增70% 亏损缩小
全球第2大硅晶圆厂商SUMCO Corp 4日于日股盘后公布上季度(2010年2-4月)财报：在旺盛的半导体需求支撑下带动硅晶圆市场已呈现回复，加上太阳能电池用硅晶圆也在各国政府的奖励政策拉抬下呈现扩大，故2-4月合并营收较前
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DALSA将在传感器博览会上展出MEMS制造领域最新研究成果
全球领先的独立微机电系统制造商将在2010年传感器博览会上展示微机电系统制造和高压ASIC设计能力。 Marketwire2010年6月3日伊利诺伊州罗斯蒙特传感器博览会（SENSORSEXPO）消息—— 全球领先的半导
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两种小信号分立无铅封装（NXP）
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今天宣布推出两种拥有0.65 mm的行业最低高度新2 mm x 2 mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片，塑料SMD（表面封装器件）封装的使用寿命得到了提高，
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元器件：像绿豆般疯狂
编者按：近期股市上电子板块走势较强，特别是LED等元器件概念股，它们炒作的底气何在?今天，我们转载一篇《中国证券报》的通讯，也许能从中找到某些答案。 游资炒作的对象已从农产品扩大到电子产品。 “avx 10
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量测WCDMA终端设备接收器的新方法
为了量测WCDMA终端设备（UE）的解调器效能所发展出的33 kbps参考量测频道（RMC）可提供一种新方法，协助工程师分析出接收器在RF频域内的各种效能，这类的效能若使用标准的错误修正演算法往往会被遮盖住。这篇文章将针
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新日本无线上海分公司正式开通中文网站
新日本无线为了更好地能为中国客户提供高性能的产品和技术，于2008年1月在上海成立了分公司恩结雅(上海)贸易有限公司。近年来，与日俱增的中国市场对半导体产品越来越急需快捷、方便和有效的信息服务和技术支持，因此
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松翰科技2010新品发布暨方案应用研讨会在深圳举行
【中国深圳2010年4月21日消息】微控制器芯片领导厂商松翰科技举办的“松翰科技2010新品发布暨方案应用研讨会”于2010年4月21日在深圳威尼斯皇冠假日酒店举行，研讨会为历年来松翰科技所举办规模最盛大的技
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开启物联网淘金之旅利
核心提示：虽然物联网为我们描述了一个美好、舒适的生活场景，成为一个前景广阔的朝阳产业。但是，现在这个新兴行业大门刚刚启动，很多企业蜂拥而至，给行业带来了很多新问题。一年前，物联网对于很多人士来说，是一
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Intel支持USB3.0功能的主板芯片组需待至2012年
Register网站最近透露的消息恐怕将令支持USB3.0的用户大失所望，据悉Intel公司计划直到2012年才会推出支持USB3.0功能的主板 芯片组产品。尽管USB3.0将数据传输率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏来自
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策略结盟又一桩 亿光、瑞轩、LGD合设LED封装厂
LED TV需求大增，带动LED产能供应火红，LED封装龙头厂亿光电子宣布，将与TV代工厂瑞轩、南 韩面板大厂LG Display合资于大陆吴江设立LED封装公司，由亿光出资60%，瑞轩与LG Display各占20%持股，主要将制造LED封装组件
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