巨景科技于2002年成立,是台湾第1家系统级封装(SiP)微型化解决方案的IC整合设计公司。因应可携式消费性产品 整合越来越多功能且体积轻薄化的趋势下,巨景以系统整合能力与封装堆栈的设计技术,发展RF/Logic SiP、Mem
智慧科技生活已渐受消费者重视,行动装置设计的轻薄短小加诸科技产品设计的少量多样趋势,已促成SiP产业的发展动力。 台湾系统级封装(SiP)设计服务公司巨景科技总经理王庆善表示,未来的生活不难想象身边所有设备与装
电子电路国际展会“JPCA Show 2010”于2010年6月2日在东京有明国际会展中心开幕。会期截至6月4日。此次的参展厂商有454家(上次为440家),展位数量为1483标间(上次为1475标间),预计与会人数在三天内将超过10万人
美国GLOBALFOUNDRIES于2010年6月1日宣布,将在台北增设半导体制造工厂。该公司2010年的设备投资额为27亿美元。该公司是美国AMD的制造部门从公司本体剥离后设立的企业,后与新加坡特许(Charterd)进行了经营合并,由
美国杜克大学(Duke University)的研发团队宣布,他们发现了简易制作铜(Cu)纳米线的方法。据介绍,通过在透明薄膜上进行涂布,便能够以低成本实现柔性透明电极。 铜纳米线指直径为90±10nm、长度为10±3μm、
新一代半导体曝光工艺将如何发展?在SEMI日本主办的“SEMI Forum Japan 2010”(5月31日~6月1日,大阪国际会议中心)上,器件厂商和曝光装置厂商先后发表演讲,从中便可窥探出EUV(Extreme Ultraviolet)曝光在半导
封装大厂亿光昨日宣布,将与韩国LG Display及瑞轩,在大陆江苏省吴江合资设立LED封装厂。整个计划投资金额为3000万美元,亿光将投资1800万美元,LG Display与瑞轩各投资600万美元。 依照投资金额比例,亿光对新厂
系统封装模块供货商巨景科技(3637)昨(3)日宣布推出多款整合逻辑及内存芯片的系统封装(SiP)模块,正式由内存多芯片模块(MCP)市场跨向逻辑模块市场。巨景科技总经理王庆善表示,行动装置设计的轻薄短小及产品设
IC设计软件供货商思源科技(SpringSoft)宣布,其 Laker 系统获台积电(TSMC)应用于混合讯号、内存与I/O设计。 Laker 系统提供一致性、验证有效的设计实现流程,支持涵盖各式各样应用的台积电客制化设计需求。 作为
液晶电视代工制造大厂瑞轩科技(2489-TW)宣布与LED封装大厂亿光电子 (2393-TW)及韩国液晶面板大厂LG Display,三方将进行策略联盟,合组LED封装新公司,主要将制造LED封装组件,以供应快速成长起飞的LED TV市场需求。
向来稳重的张忠谋今年却绝对投入了大手笔。在日前举办的“TSMC 2010技术论坛”上,该公司全球业务既行销副总裁陈俊圣表示:“2010年TSMC的资本开支将达48亿美元,超过去年营收的1/3,是我们成立22年来投入占营收比最
Gloabl Foundries(GF)声称将投资30亿美元用来扩充德国与美国的产能,以回应全球代工近期呈现的产能饥饿症。欧洲:在Dresden新建Fab 12,目标是45nm、28nm及22nm,月产能8万片,洁净厂房面积11万平方英尺。项目已经国
高力国际 (Colliers International) 旗下部门 ATREG 已被聘为 Qimonda 德国德累斯顿先进 300mm 生产园的出售顾问。该高度开放的生产园位于撒克逊州,拥有一个一流的 300mm 半导体晶圆制造厂,包括281种先进的前端半导
二极管限幅器原理限幅器即将削去了一部分振幅波形的输入信号传到输出端的电路,因而也称削波器。电路功能有上限幅(削去波形上部一部分)、下限幅(削去波形下部一部分)、双向限幅(同时削去波形上下各一部分),限
一、原理与非门作为一个开关倒相器件,可用以构成各种脉冲波形的产生电路。电路的基本工作原理是利用电容器的充放电,当输入电压达到与非门的阈值电压VT时,门的输出状态即发生变化。因此,电路输出的脉冲波形参数直