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ATIC执行长称目前无资金入股联电
据彭博(Bloomberg)报导，晶圆代工厂全球晶圆(Global Foundries)大股东阿布达比先进技术投资公司(ATIC)表示，目前无预算接收联电，间接否认市场称Global Foundries将购并联电的传言。ATIC执行长Ibrahim Ajami于上海接
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Gartner：2009年全球硅晶圆市场销售下滑38.5% 今年将强劲反弹
据市场研究公司Gartner的统计，2009年全球硅晶圆需求为72.3亿美元，较2008年减少38.5%。去年第一季度市场需求猛跌，尽管第二季度得以反弹，但仍未能弥补第一季度的下滑幅度。2009年市场中领跑企业SHE和Sumco的市场份
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GlobalFoundries锁定联发科
由超威切割制造部门、并由阿布扎比国家投资成立的先进科技投资公司（ATIC）共同合资成立的晶圆代工大厂GlobalFoundries，将于今（1）日对外说明投资及扩产计划，以及在40奈米以下先进制程的技术蓝图。GlobalFoundrie
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Globalfoundries 大股东否认收购台联电
北京时间6月1日早间消息，据国外媒体报道，Globalfoundries大股东阿布扎比主权投资基金Advanced Technology Investment Company(以下简称“ATIC”)周一表示，该公司目前没有划拨相应的预算用于收购台联电，从而否定了
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Globalfoundries计划提高德国工厂芯片产能
合约芯片制造商Globalfoundries Inc.周二表示，计划提高旗下德国德累斯顿工厂的芯片产量。 Globalfoundries是由高级微设备公司(Advanced Micro Devices Inc., AMD, 又名：超威半导体)和阿布扎比Advanced Technolo
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用FIFO实现超声测厚系统A／D与ARM接口设计
在基于ARM的超声波测厚系统中，ARM处理器的数据接收能力往往与A／D芯片的工作速率不匹配，为避免有效数据丢失，提高系统工作效率，用FIFO作为高速A／D与ARM处理器之间的中转接口会得到很好的效果。这里以FIFO存储器CY7C4261作为中转器件实现了A／D芯片AD9283与ARM处理器S3C2410的接口设计，并叙述了数据从A／D芯片到ARM的整个数据采集过程。该接口电路用FIFO实现了超声测厚系统中A／D与ARM之间的无缝连接，提高了系统测厚精度。它的电路简单，调试方便，具有较高的应用价值。
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调研:三星2010年芯片销售飚升至300亿美元
6月1日消息，据国外媒体报道，美国市场调研公司ICInsights在5月30日表示，预计韩国三星电子公司2010年全年的半导体芯片销售额将会增长50%，飚升至300亿美元。ICInsights公司的报告显示，三星公司在今年第一季度实现了
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4月份全球芯片销售额近236亿美元同比增50%
北京时间6月1日消息，据国外媒体报道，欧洲半导体产业协会(以下简称“ESIA”)发表报告称，今年4月份全球芯片销售额为235.79亿美元，环比增长2.25%，同比增长50.4%。4月份全球芯片销售额超过分析师预期。卡耐基投资银
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存储器市场高涨引发全球前20大IC供应商排名大变
按ICInsight报告，在DRAM及NAND市场高涨下，导致与之相关连的全球前20大半导体制造商排名中有10家位置发生更迭。ICInsight的McLean的5月最新报告表示，Toshiba、Hynix、Micron及Elpida存储器厂，它们的排名至少前进了
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今年Q1半导体呈现出04年以来最强的季度销售额
按iSuppli报道，今年Q1半导体销售额与09年Q4相比增长2％，是连续第四个季度环比的增长，也是2004年以来最强的季度销售额。按iSuppli市场部副总裁DaleFord认为，得出这样的结果是iSuppli公司通过统计150家以上公司中，
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英特尔：以开放的姿态迎接互联网第四次浪潮”
英特尔坚定地认为2015年将有150亿台接入互联网的嵌入式设备，并将之定义为互联网发展的第四个阶段。为此，英特尔正在努力地改变自己，以获得这150亿互联嵌入式设备的最大市场份。改变中最明显的变化则是英特尔将瘦身
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三星：内存芯片价格不受欧债危机影响
据报道，三星高层近日表示，目前愈演愈烈的欧洲债务危机对内存芯片价格的影响将会非常有限。受到PC需求量保持强劲势头以及厂商因投资不足导致芯片产能降低影响，内存芯片价格一直保持在一个高段位，而且维持了很长一
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集成冷结补偿的精密热电偶放大器（ADI）
Analog Devices, Inc. 针对广泛用于工业、商业和科学领域温度测量的 K 型和 J 型热电偶，推出低成本精密热电偶放大器系列产品。 热电偶系统可提供精确而可靠的温度测量和控制功能，经济有效，并且温度测量范围较
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低功耗USB3.0单芯片闪存磁盘方案透露
IC设计公司Faraday科技和Innostor科技目前已经联合透露出单芯片USB 3.0存储磁盘方案。这个控制器基于Faraday的USB 3.0 PHY和Innostor的闪存存储技术，提供低功耗的SLC/MLC/TLC闪存方案，为用户带来高速高整合性应用。
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惠瑞捷为V101平台再添混合信号测试能力
惠瑞捷半导体科技有限公司日前宣布，通过新增混合信号半导体设备测试能力，V101平台的功能进一步得到增强。通用V101平台专为晶圆分类和最终测试生产阶段的低成本、高容量测试而设计，如今又增添了针对音频和视频信号
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