IC晶片正在持续微缩,但导线架的小型化看来却已达到极限了,这导致连接二者的金导线正在逐步增加其长度。更长的导线意味着消耗的金属更多、成本更高,同时也会对接合的可靠性带来损害。如果因线径增加而提升了金线
德国英飞凌科技与美国飞兆半导体宣布,双方就功率MOSFET用封装达成合作伙伴协议。 合作的封装是英飞凌的“PowerStage 3x3”及飞兆的“MLP 3x3(Power33)”。据称,此次合作旨在避免该封装供货上的风险,该封装集
DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布扎比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.,ATIC)雄厚资金来势汹汹,在12吋产能扩充一举超越联电(UMC),成为全球拥
半导体及微电子市场高新技术创新公司Brewer Science宣布公司在美国获得了一项新专利,该专利是关于一种新型光感化合物,在MEMS器件的制造过程中可用作保护层。 Brewer Science, Inc., Issued U.S. Patent for Protec
合肥光源满能量注入系统升级所需冲击磁铁设计参数分别为注入束流能量800 MeV;偏转角度6.895 mrad;峰值磁感应强度0.096 T;电感0.5H;峰值电流3 100 A;脉冲波形底宽800 ns~3.5us。依据该设计参数对下面几种脉
较窄的脉冲波形一般由传输线型脉冲发生器产生[3 ,4 ] 。脉冲传输线可用沿线分布的4 个 参数表示,即电阻R 、电感L 、电容C 和线与线之间的电导G。这些参数若沿线均匀分布,则称为均匀传输线,可用单位长度的参数R0 、L
矩形脉冲发生器和方波的区别在于,方波的高电平和低电平所占时间相等(即占空比为50%),而矩形脉冲则不等。图5.3-35是一个占空比可调的矩形脉冲发生器电路及其工作波形,其工作原理方波发生器见图5.3-34,。该电路利
高压水清洗机(Cleaning Machine)采用不同的方法清洗包装容器、包装材料、包装辅助物、包装件,达到预期清洁程度的机器。 高压清洗机品种分类 高压清洗机品种有:液压高压清洗机、冷水高压清洗机、热水高压
半导体材料代理商崇越(5434)董事会通过决议,去年度盈余预计每股将分派股利共计1.7元,其中包括现金股息1.5元与股票股利0.2元。以23日收盘价45.1元计算,崇越现金股息殖利率约3.3%。 崇越评估,由于全球主要供货商
本周重量级半导体法说会台积电(2330)、联电(2303)即将登场,瑞士信贷证券台股研究部主管艾蓝迪(Randy Abrams)今天出具晶圆代工、封测产业研究报告指出,经调查5大供应链族群以及17家芯片厂,包括10家晶圆代工客户,调
科技市调机构iSuppli 23日发表研究报告指出,全球对制造半导体所用的硅晶圆需求将在今(2010)年强劲弹升,并将由12吋晶圆所带动。根据该机构预测,2010年半导体用硅晶圆出货面积将由2009年的70亿平方英呎攀升17.4%至
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日成为首个发布以LFPAK为封装(一种紧凑型热增强无损耗的封装)全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验,新的符合Q101标准的LF
GlobalFoundries今天宣布将会开发20nm半导体制造工艺,但与台积电不同,新工艺将与22nm共存,而且GF认为这种半代工艺并不会消失。 台积电不久前刚刚宣布,将跳过22nm工艺,改而直接上马更先进的20nm工艺,采用增强
* 发布项:台积电和联电第一季业绩 * 发布时间分别为4月27日和28日 * 第一季净利料强劲,今年全年收益或增加 * StarMine SmartEstimate数据显示,台积电财年业绩将意外大幅上升 路透台北4月23日电---世界两
日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASX)计划收购欧洲芯片测试公司EEMS Italia SpA (EEMS.MI)旗下位于新加坡和中国苏州的工厂,台湾《工商时报》周一援引未具名公司管理人士的消