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台积电中科15厂 切入40奈米
台积电今年初宣布，大幅扩充资本支出至48亿美元后，在台投资的步伐正持续加速当中。 继农历年南科第四期无人化全自动厂房正式动工后，台积电董事长张忠谋昨日首度在法说会上透露，今年年中将在台中科学园区，兴建
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DPE晶粒挑拣机
晶圆级封装技术可先在整片晶圆上进行封装和测试之后，再切割成个别的晶粒，无需经过打线与填胶程序，且封装后的芯片尺寸等同晶粒原来的大小。因此，晶圆级封装技术的封装方式，不仅能让封装后的IC保持其原尺寸，符合
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张忠谋：先进制程供需缺口逾30% 中科晶圆15厂年中动土
张忠谋今(27)日预期晶圆代工产值今年将年成长达36%，而且目前晶圆代工先进制程产能供不应求，缺口高达30-40%，不太可能有重复下单问题；此外，台积电将于中科兴建晶圆15厂，年中动土。 张忠谋(右)与研发资深副总蒋
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台积电看好IDM加快释单 台中12吋新厂年中动土
台积电(2330)董事长张忠谋于27日法说会中首度对外透露，公司已规划在台中中科园区内兴建全新的12吋晶圆厂(称为15厂)，并预计于今年年中正式动土，产能长远规划也将朝12厂、14厂单月目标产能达10万片的超大晶圆厂来发
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台积：先进制程缺口达40%
台积电董事长张忠谋（右）在昨天法说会中表示，先进制程的需求缺口高达30%至40%，产能吃紧，台积电加速扩产中，年中预计台中12吋厂「Fab15 」正式动土。 记者陈正兴／摄影 台积电董事长张忠谋昨（27）日表示，
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恩智浦发布符合汽车工业标准的LFPAK封装功率SO-8MOSFET系列
恩智浦半导体4月23日发布了符合汽车行业Q101标准的LFPAK封装（紧凑型热增强无耗封装）功率SO-8 MOSFET系列。采用了TrenchMOS技术，面积比DPAK封装减小了46%，热性能与DPAK封装近似。 主要特点为：LFPAK封装利用铜
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英飞凌Q2业绩劲升，携手飞兆推动MOSFET封装标准化
英飞凌科技于近日宣布，2009/10财年第二季度公司营收额预计将环比增长约10%，与此同时，英飞凌还预计在刚结束的这个季度，公司分部利润率有望达到10%以上。 在本财年第三季度，英飞凌预计公司营收将取得持续增长，
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GlobalFoundries来势汹汹 晶圆双雄小心迎战
DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚资金来势汹汹，在12吋产能扩充一举超越联电(UMC)，成为全球拥有
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TSMC 2010年第一季每股盈余新台币1.30元
TSMC 27日公布2010年第一季财务报告，合并营收为新台币921.9亿元，税后纯益为新台币336.6亿元，每股盈余为新台币1.30元（换算成美国存托凭证每单位为0.20美元）。与2009年同期相较，2010年第一季营收增加133.4%，税后
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中芯国际发布2009年财报 销售额下滑20.9%
年度报告概要?财务：董事会欣然宣布本公司截至二零零九年十二月三十一日止年度的经审核业绩。摘要资料包括：销售额由二零零八年的1,353.7百万美元下跌20.9%至二零零九年的1,070.4百万美元，主要是由於整体晶圆付运量
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基于S波段低噪声放大电路设计
0 引 言近年来，国内无线通信系统的快速发展，使得微波频率在卫星通信中引用越来越广泛。通信距离越来越远、灵敏度越来越高对系统的性能提出了更高的要求，通信系统不但要求放大微弱信号中有用信号，同时要求具有较
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欧斯朗芯片晶圆处理工序新厂开幕 响应绿色节能趋势
（槟岛西南区27日讯）国际贸易及工业部长拿督斯理慕斯达法指出，半数布城行政楼的灯管选择采用欧斯朗LED节能产品，响应绿色节能。他说，欧斯朗是国际最大的灯管制造商之一，世界各地的地标建筑物大部分都使用欧斯朗照
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台积电首季净利创逾二年新高,第二季营收首度挑战千亿
* 第一季净利336.6亿台币,创逾二年新高 * 第二季营收预估季增8-10%,首度挑战千亿台币 * 产能增加,看好长期晶片业委外代工需求 * 今日股价收高0.31%,优于大盘的收低0.14% 记者 张雅菁 路透台北4月27
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基于FPGA的新型数字电压表设计
准确可靠的电压测量在大学物理教学中具有重要意义。在研究目前主流电压表设计方案的基础上，提出一种基于FPGA技术的新型数字电压表的设计方法，极大地增强了系统集成度和电路可靠性。以Altera公司高性价比的CycloneⅡ系列EP2C5T144芯片为控制核心，以较高性能的模／数转换器为信号采集芯片，完成电压数据的采集、转换、处理、显示，并实现了档位的自动转换和较宽的测量范围。详细讨论仪表关键电路的设计思路以及关键算法的实现步骤。测试结果表明，该仪表测量误差不大于O．02 V，具有较高的测量精度，满足教学实验中的电压测量要求。
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东芝富士通将成通富微电主客户
通富微电：扩产为匹配富士通东芝封测需求2010年Q1，公司实现营业收入3.9亿元，同比增长100.1%，综合毛利率为16.8%；实现营业利润3,282万元，净利润3，013万元，同比上升2829.5%；基本每股收益为0.087元。BGA产品量产
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