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台积电准备年中在台湾兴建300mmFab15晶圆厂
台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂，新工厂将被命名为Fab15，将使用130nm及更高级别制程生产芯片，预计这间新工厂建成后台积电的产能有望提升35%。台积电将耗资31亿美元兴建这所新工厂，
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双通道缓冲器MAX4952B（Maxim）
Maxim推出双通道缓冲器MAX4952B，器件设计用于转接驱动发送和接收通道的SAS/eSATA/SATA信号，支持6.0Gbps数据速率。器件通过重建完整的输出电平保持接收信号的完整性，并通过信号整形降低总体系统抖动(TJ)。MAX4952B
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飞思卡尔半导体使用Tektronix IConnect®软件为发射机建模
背景描述 许多公司已经利用具有极强能力和性能的发射机创造了大量辉煌成绩。开发工作取得了新的突破，而他们的核心设计内容是新的执行标准。但某些情况下，在给发射机建模时，理解传输中的潜在测量标准会使工程师感
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硅晶圆需求畅旺 合晶毛利率续扬
受惠于半导体硅晶圆需求畅旺，硅晶圆厂合晶单季营收持续增温，而目前订单已满手，超出公司最大可供给量。在供需情况改善下，半导体硅晶圆产品价格在第1季时已约有5~10%的提升，后续可不排除持续上扬可能，对于供货商
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研华领跑物联网 驱动智能新应用
2010研华技术应用创新论坛(2010 Advantech Solution Forum)，4月西安、重庆两场成功举办，涵盖物联网、云端计算、嵌入式应用等前沿资讯，提供最新技术的产业智能新应用。2009年经济危机乍暖还寒，变革与调整双管齐下
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物联网：第三次信息化浪潮的战略制高点
尽管海内外专家人士也无法一下说清“物联网”，但与它类似的概念，早在10多年前，就在美国市场流行。而日本6年前也规划过类似的蓝图。而它虽然至今并未成为主流应用，但它们不遗余力地向全球市场渗透，显示
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苏州传感器企业酝酿联手做大
新闻事件：苏州传感器企业正在酝酿联手合作，共同做大做强行业影响：让传感器企业群发挥集群的效应让企业之间擦出更多的火花作为物联网的“细胞”，传感器是构建这一最新科技网络的最重要内容之一。苏州有
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台积电准备年中在台湾兴建300mm Fab15晶圆厂
台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂，新工厂将被命名为Fab15，将使用130nm及更高级别制程生产芯片，预计这间新工厂建成后台积电的产能有望提升35%。台积电将耗资31亿美元兴建这所新工厂，
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联电审慎看待下半年 不如台积电乐观
有别于台积电持续积极看多今年全年度半导体市况的立场，联电于28日法说中对下半年市场展望则相对较为保留，表示仍会审慎因应下半年的产业情势。另在合并和舰案的进度上，联电则指出，相关申请文件尚在准备中，预期一
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NetLogic Microsystems采用台积电28奈米高效能制程
台积电(2330)与代工伙伴NetLogic Microsystems, Inc.的关系将更加紧密！NetLogic Microsystems 29日发布新闻稿指出，该公司与台积电长期合作的范围将扩展至NEXSYS 28HP(28奈米高效能制程)，今后次世代处理器、多核心
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中美晶各产线报价均向上，年底前产能已被订完
中美晶(5483)于29日参加OTC所主办的绿色能源法人说明会，总经理徐秀兰表示，今年包括半导体、太阳能和蓝宝石基板三大产品线都满载，且截至年底前产能都已被订完，也因为供不应求，第二季ASP都比首季高，中美晶也在三
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力成 今年营收看增20%
内存封测龙头力成（6239）董事长蔡笃恭昨（29）日表示，今年内存市况不错，力成业绩可一路旺到第三季，不仅本季没有淡季冲击，全年营收也可望比去年增加两成。 力成昨天举行法说会并公布首季财报，毛利率维持与上
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DDR3封测吃紧 力成首季削爆
力成（6239）昨日公布首季财报，由于DRAM先从DDR3开始短缺，力成为DDR3产能最大的封测厂，因此首季财报均缴出史上最亮丽成绩，不仅单季获利创下历史新高达17.73亿元、季增5.5％，资产负债表中的现金部位突破100亿元，
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ADI推出最新推出两款 MEMS 麦克风
当前许多便携式电子设备正处于音频变革的前锋。虽然近年来设计师一直致力于开发一些令人激动的新功能，如无线互联网访问和移动电视接收，但音频功能的发展始终落在后头。Analog Devices, Inc.最新推出两款 MEMS 麦克
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联电1Q财务报告 八吋晶圆出货量创新高
今年第一季，晶圆代工龙头台积电宣布今年资本支出飙到48亿美元，创下历史新高，且大手笔采购了310亿元机器设备；但一直到3月份，市场仍然有不少杂音认为晶圆代工产业界相继调高资本支出，但半导体成长力道已趋缓，因
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