英飞凌与飞兆对功率MOSFET用封装实行通用化

时间：2010-04-27 07:21:00

关键字：封装英飞凌功率MOSFET 飞兆

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[导读]德国英飞凌科技与美国飞兆半导体宣布，双方就功率MOSFET用封装达成合作伙伴协议。合作的封装是英飞凌的“PowerStage 3x3”及飞兆的“MLP 3x3（Power33）”。据称，此次合作旨在避免该封装供货上的风险，该封装集

德国英飞凌科技与美国飞兆半导体宣布，双方就功率MOSFET用封装达成合作伙伴协议。

合作的封装是英飞凌的“PowerStage 3x3”及飞兆的“MLP 3x3（Power33）”。据称，此次合作旨在避免该封装供货上的风险，该封装集成有3～20A的DC－DC转换器用非对称MOSFET、双MOSFET及单MOSFET。

“由功率MOS FET用封装的标准化，可将市场上流通的‘单独’封装控制在最小数量，同时还能提供较此前更小及性能更高的解决方案”（英飞凌）。

“通过封装引脚配置的标准化及性能互补，两公司可面向计算机市场、电信市场及服务器市场，提供高效率解决方案。另外，通过该封装的标准化，还可通过两个供应商以业界标准封装提供高性能产品”（飞兆）。（记者：小岛郁太郎）