• NS推出可编程且配备诊断功能的零点漂移仪表放大器

    美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出业界首款可编程且配备诊断功能的零点漂移仪表放大器。这款型号为LMP8358的芯片简化了压力及热电偶桥接电路的测量方式，使用户可以检测远程工业系统

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    2010-04-08
    仪表放大器 编程 芯片 LM

  • 他山之石：物联网勿走日本泛在网老路

    物联网”一词在去年诞生后急剧升温，而早在1999年，日本就出现了“泛在网”一词，两者异曲同工。那么，从起步较早的日本身上，我们得知政府多头管理与市场约束导致技术应用停滞不前。请看：物联网，勿

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    2010-04-08
    物联网 传感网 JAPAN

  • 日月光、颀邦、硅格3月营收创新高

    多家封测业3月营收陆续出炉，受惠于市况淡季不淡，封测业营收表现普遍优于预期，月增率普遍2位数幅度。其中日月光、硅格和颀邦等单月营收皆创下历史新高纪录；而硅品3月营收虽然回升，但受到丧失抢单先机的影响，首季

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    2010-04-08
    DRAM Flash NAND 驱动IC

  • 封测业取消折让

    市场传出，从2010年4月开始，IC封测厂商将要全面取消折让(Rebate)，等同变相的涨价。对此，业者响应表示，要针对客户全面取消折让是有其困难度，即使要全面取消也不会这么快在4月全部反映，实际上会针对客户订单量进

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    2010-04-08
    半导体产业 终端 晶圆厂 BAT

  • 华立预期太阳能、LED营收比重提高至10%

    材料通路商华立布局绿能产业逐渐开花结果，太阳能方面2009年取得大陆最大多晶硅材料制造商保利协鑫硅晶圆代理权，而后再取得硕禾导电银胶代理权，让产品线更为完整，预期2010年绿能相关产品(太阳能、LED、触控面板及

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    2010-04-08
    太阳能 LED 封装 硅晶圆

  • 日月光 历来最旺的3月

    客户下单不停歇，加上铜打线制程效应持续发威，半导体封测厂日月光（2311）3月营收超水平，不加计环电贡献已突破百亿元，第一季表现优于预期；另一家封测厂硅格（6257）3月营收亦创历史新高。法人推估，日月光第二季

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    2010-04-08
    半导体 通讯 模拟 组件

  • 大客户绩优 台积联电乐

    无线通信架构资本支出持续增加，美国大型投资银行看好可编程逻辑（FPGA）芯片厂商赛灵思（Xilinx）和亚尔特拉（Altera）第二季营运，这两家公司分别是联电（2303）和台积电（2330）主要客户，预先为晶圆双雄第二季业

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    2010-04-08
    联电 赛灵思 台积电 FPGA芯片

  • 看好电子书 联电集团布局

    看好电子书前景，联电集团积极布局，旗下太瀚科技抢攻电子书及平板计算机用手写触控模块，明年盼挑战全球电子书手写触控模块龙头厂。硅统也看好电子书商机，已投入主芯片研发。 太瀚今天举办产品发表会，由总经理

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    2010-04-08
    联电 平板 计算机 电子书

  • 台积电推制程互通设计

    台积电昨（7）日宣布针对65奈米、40奈米及28奈米制程，推出已统合且可互操作的多项电子设计自动化（EDA）技术档案。这些与设计相关的技术档案套装，包括可互通的制程设计套件（iPDK）、制程设计规则检查（iDRC）、集

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    2010-04-08
    台积电 IP PD RC

  • 内存封测3雄 Q3前不愁

    内存封测3雄力成（6239）、华东（8110）、福懋科（8131）等相继公布3月营收，普遍较2月成长。由第1季营收来看，基本上与去年第4季持平，淡季不淡效应明显，第2季因国内DRAM厂力晶、南科、华亚科等DDR3比重拉升，法人

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    2010-04-08
    DRAM 内存 晶圆 DDR3

  • 台积电公布自主EDA规格的开发及使用情况

    台湾台积电（TSMC）公布了其自主EDA规格的开发及使用情况。台积电在去年举行的“DAC（Design Automation Conference）2009”之前，发布了四个“i”字头的EDA工具用数据规格。 该公司表示，“i”是interoperable或

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    2010-04-08
    台积电 EDA PD RC

  • 半导体制造业向300mm晶圆转变的势头增强

    据iSuppli公司，尽管2010年半导体营业收入预计增长15.4%，摆脱2009年的锐减局面，但保持增长的关键其实就是两个字：创新。 预计2010年支出仍将承压，在这种情况下，产品创新性越强，最终会卖得越好。设备制造商和

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    2010-04-08
    硅片 晶圆 半导体制造 ISUPPLI

  • 安捷伦LTE/HSPA+软件扩增PXA讯号分析仪功能

    安捷伦科技(Agilent Technologies)宣布，即将提供针对LTE FDD和TDD的Agilent N9080A和Agilent N9082A应用软件，这些软件可测试各种蜂巢式通讯和数字视频讯号标准，包括LTE-FDD、LTE-TDD、W-CDMA/HSPA/HSPA+、DVB-T/H

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    2010-04-08
    安捷伦 软件 应用软件 LTE

  • 律美7段液晶显示器可实现105℃高温范围

    律美(Lumex)发布QuasarBrite高温7段数字液晶显示技术，可提供明亮、清晰的显示功能，并达到105℃的温度范围。 QuasarBrite 高温7段 LED显示器兼容标准驱动程序，可在极热条件下提供广泛理想的性能：工业控制设备

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    2010-04-08
    GPS 液晶显示器 SAR TE

  • 日月光Q1业绩优于预期 季增42.8%

    半导体封测厂日月光(2311)第1季表现优于预期，合并营收新台币375.55亿元，季增达42.8%；不含环电 (2350)业绩，合并营收仍达274.23亿元，季增4.3%，优于同业硅品。 日月光今年2月起合并营收开始加计旗下环电业绩，

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    2010-04-07
    半导体
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