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日月光、颀邦、硅格3月营收创新高
时间：2010-04-08 08:26:00
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[导读]多家封测业3月营收陆续出炉，受惠于市况淡季不淡，封测业营收表现普遍优于预期，月增率普遍2位数幅度。其中日月光、硅格和颀邦等单月营收皆创下历史新高纪录；而硅品3月营收虽然回升，但受到丧失抢单先机的影响，首季
多家封测业3月营收陆续出炉，受惠于市况淡季不淡，封测业营收表现普遍优于预期，月增率普遍2位数幅度。其中日月光、硅格和颀邦等单月营收皆创下历史新高纪录；而硅品3月营收虽然回升，但受到丧失抢单先机的影响，首季营收季跌逾10%，超出法人预估。在不考虑合并效益下，随着市况持续增温，因封测厂产能已达满载，营收攀升有限，估计第2季营收季增约0~5%之间。
日月光3月合并营收为新台币158.47亿元，单月营收创下历史新高，月增率为22%，首季合并营收为375.55亿元，季增率高达42.8%。若扣除环电营收不计，光是封测的营收则为100.02亿元，为近29个月以来首度单月站上百亿元大关，创下历史次高纪录，月增率15%，累计首季营收为274.23亿元，比前季增加4.3%。在工作天数相对较下，单季营收不减反增，表现不俗。
硅格自结3月合并营收为4.2亿元，较上月增加32%。该公司表示，3月工作天数恢复正常，加上客户订单需求强劲，以及合并史恩希效益发酵，各产线均已呈现满载或接近满载生产，尤其是来自国外客户的进货也逐步放大，创下单月历史新高纪录。硅格累计第1季营业额为10.99亿元，同期税前净利为2.5亿元，换算每股税前盈余0.8元。硅格! 表示，客户4月需求并未减弱，预估营收可望继续维持。
力? 月合并营收29.5亿元，月增率5.36%，年增率40.48%，累计第1季合并营收86.51亿元，年增率达43.87%，与2009年第4季87.43亿元略微减少1%。力成指出，客户需求强劲，DRAM以及NAND Flash的封测产能利用率仍维持90~95%高档水平。
硅品公布3月合并营收为55.12亿元，月增率13.2%，累计第1季合并营收156.89亿元，季减率10.5%，表现低于法人预期的5%。硅品先前在铜制程脚步落后于日月光，在客户采用意愿增强下，订单涌向日月光，硅品在丧失订单先机下，使得营收表现不如预期。此外，近期在法人圈盛传董事长林文伯因健康因素有意退休，预料法人恐将于4月底法说会上挑起接班等敏感话题。
LCD驱动IC封测龙头厂颀邦3月合并营收高达8.01亿元，刷新单月营收历史新高，月增率高达32.95%，优于法人预期；累计首季营收为20.11亿元，高于2009年第3季旺季水平，同步刷新单季营收新高纪录。
颀邦表示，大陆面板市况热络，带动业绩攀高颀邦3月营收反弹力道强劲。颀邦表示，第2季订单能见度明朗，客户需求依旧强劲，产能利用率仍维持近满载水位，加上合并飞信的营收，单月应可轻松站上10亿元大关，第2季营收表现将会较第1季? T成长60%以上。
封测业首季表现淡季不淡，显示半导体产业需求优于预期。台积电董事长张忠谋日前上修2010年半导体产值成长率， SEMI公布2月北美半导体设备订单出货比 (Book-to-Bill Ratio；B/B值)达1.22，连续8个月高于1。
日月光、硅品、超丰、硅格、京元电、颀邦、华东、力成和福懋科等IC封测厂对于第2季展望都相当乐观，手上订单明朗度也高，已看到6月，包括绘图芯片、手机芯片、面板驱动IC、内存IC、电源IC等需求都非常强劲。惟平均产能利用率都达到90%以上，预料营收再成长空间有限，估计季增率将在0~5%之间。
日月光3月合并营收为新台币158.47亿元，单月营收创下历史新高，月增率为22%，首季合并营收为375.55亿元，季增率高达42.8%。若扣除环电营收不计，光是封测的营收则为100.02亿元，为近29个月以来首度单月站上百亿元大关，创下历史次高纪录，月增率15%，累计首季营收为274.23亿元，比前季增加4.3%。在工作天数相对较下，单季营收不减反增，表现不俗。
硅格自结3月合并营收为4.2亿元，较上月增加32%。该公司表示，3月工作天数恢复正常，加上客户订单需求强劲，以及合并史恩希效益发酵，各产线均已呈现满载或接近满载生产，尤其是来自国外客户的进货也逐步放大，创下单月历史新高纪录。硅格累计第1季营业额为10.99亿元，同期税前净利为2.5亿元，换算每股税前盈余0.8元。硅格! 表示，客户4月需求并未减弱，预估营收可望继续维持。
力? 月合并营收29.5亿元，月增率5.36%，年增率40.48%，累计第1季合并营收86.51亿元，年增率达43.87%，与2009年第4季87.43亿元略微减少1%。力成指出，客户需求强劲，DRAM以及NAND Flash的封测产能利用率仍维持90~95%高档水平。
硅品公布3月合并营收为55.12亿元，月增率13.2%，累计第1季合并营收156.89亿元，季减率10.5%，表现低于法人预期的5%。硅品先前在铜制程脚步落后于日月光，在客户采用意愿增强下，订单涌向日月光，硅品在丧失订单先机下，使得营收表现不如预期。此外，近期在法人圈盛传董事长林文伯因健康因素有意退休，预料法人恐将于4月底法说会上挑起接班等敏感话题。
LCD驱动IC封测龙头厂颀邦3月合并营收高达8.01亿元，刷新单月营收历史新高，月增率高达32.95%，优于法人预期；累计首季营收为20.11亿元，高于2009年第3季旺季水平，同步刷新单季营收新高纪录。
颀邦表示，大陆面板市况热络，带动业绩攀高颀邦3月营收反弹力道强劲。颀邦表示，第2季订单能见度明朗，客户需求依旧强劲，产能利用率仍维持近满载水位，加上合并飞信的营收，单月应可轻松站上10亿元大关，第2季营收表现将会较第1季? T成长60%以上。
封测业首季表现淡季不淡，显示半导体产业需求优于预期。台积电董事长张忠谋日前上修2010年半导体产值成长率， SEMI公布2月北美半导体设备订单出货比 (Book-to-Bill Ratio；B/B值)达1.22，连续8个月高于1。
日月光、硅品、超丰、硅格、京元电、颀邦、华东、力成和福懋科等IC封测厂对于第2季展望都相当乐观，手上订单明朗度也高，已看到6月，包括绘图芯片、手机芯片、面板驱动IC、内存IC、电源IC等需求都非常强劲。惟平均产能利用率都达到90%以上，预料营收再成长空间有限，估计季增率将在0~5%之间。
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