模拟
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物联网当前应用现状
智能家居物联网在家电行业的应用有着较好的用户基础，用户认识度比较高，可能成为与老百姓生活相关的最早物联网行业应用。海尔日前宣布，在世博会期间展示其全球首款“物联网冰箱”，该款冰箱具有网络可视
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人体感测技术获得三项重大突破
霍尔斯特中心(Holst Centre)和其他致力于研究人体局域网络的机构，在从事监测人体生命迹象、依照需要控制药物的投递，并在其他的仿生人(bionic man / woman)以及残障和老人年的照护上不断取得进展。不幸的是，要在人
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颀邦合并效益显现 驱动IC封测均价2Q调涨
颀邦科技1日正式合并飞信，首要之务就是统一2家公司对客户的报价，以原先较高销售价格为准，初估涨幅至少5%。另一家LCD驱动IC封测大厂南茂科技也乐得跟进，此举代表LCD驱动IC封测整体业界报价第2季将比上季为高。目前
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硅晶圆供不应求 中美硅晶再喊涨价
太阳能暨半导体硅晶圆厂中美硅晶1日指出，受半导体硅晶圆供不应求影响，继第1季调高硅晶圆3~10%售价外，第2季将再调涨价格3~5%。 中美硅晶表示，目前全球半导体市场需求畅旺，带动上游半导体硅晶圆供不应求，除了
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诺发系统发表3-D半导体整合之铜硅穿孔(TSV) 共同研发项目
(中央社讯息服务20100401 14:49:11)诺发系统日前宣布与IBM成立共同研究项目，将利用诺发之电镀铜SABRE与电浆辅助化学气相沉积VECTOR系统，设计出可制造3- D半导体铜硅穿孔(TSV)之制程，该新制程将可应用于小体积与低
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中美晶：第2季半导体晶圆可望再涨价
由于半导体市场需求畅旺，继第 1季调涨3%到10%后，硅晶圆厂中美晶今天表示，由于预期第 2季产能缺口仍高居不下，价格有机会再调涨3%到5%。 中美晶指出，目前半导体产品订单能见度相当高，第3季前生产线生产排程几
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台积Q1资本支出 同期新高
晶圆代工龙头台积电为抢攻先进制程市占率，今年第一季订购设备机器金额超过310.6亿元（逾9亿美元），创下过去第一季购买设备金额新高。设备商评估，台积电第二季资本支出将突破10亿美元，下半年继续加码，显示加速开
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密勒电气帮您选用各种专业测试电夹
电夹在各种测试领域的应用，已有逾百年的历史，然而至今仍有大量的业内人士为电夹的选用而烦恼。作为电夹的发明者，密勒电气拥有逾百年的电夹制造历史和大量相关专利，是世界上唯一拥有完整电气测试电夹和绝缘护套生
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英国豪迈集团收购光学量测业者Sphere Optics
安全、医疗和感测技术供货商英国豪迈集团(Halma)，日前宣布已将美国客制化光学量测技术制造商Sphere Optics收归旗下；后者将归建豪迈集团光电业务部，与子公司蓝菲光学(Labsphere)合并。 Sphere Optics专为光学
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Novellus与IBM宣布成立TSV制程共同研究项目
诺发系统(Novellus)日前宣布与IBM成立共同研究项目，将利用诺发之电镀铜SABRE与电浆辅助化学气相沉积VECTOR系统，设计出可制造3-D半导体铜硅穿孔(TSV)之制程，该新制程将可应用于小体积与低耗电的3-D整合产品。
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AMAT与诺发3维封装用Cu-TSV上的开发竞争激化
美国应用材料（Applied Materials，AMAT）与美国诺发系统（Novellus Systems）在3维封装用TSV（硅贯通过孔）技术上的开发竞争日益激烈。AMAT在TSV制造装置产品种类中增加了绝缘膜形成用单叶式CVD装置“Producer InVi
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ST发布55nm嵌入式闪存制造工艺
意法半导体发布55纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）制造工艺。意法半导体的新一代车用微控制器（MCU）芯片将采用这项先进技术。目前，意法半导体正在位于法国Crolles的世界一流的300mm晶圆厂进行这项技术的升级换代工作
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三星成为最新iPad代工厂 挤掉晶圆双雄
据台湾媒体报道，三星将挤下晶圆双雄，成为苹果最新平板计算机iPad微处理器A4的代工厂；苹果还计划未来iPhone、iPod处理器改由自行开发芯片、交给三星代工制造。苹果最新推出的iPad，其内建微处理器A4，是苹果2008年
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台积电拟提案升级松江厂0.13微米生产线
日前台湾当局放宽晶圆代工登陆标准后，台积电已于日前向投审会递件申请入股中芯国际，预计取得中芯国际约10%股权，目前仍待投审会审核中。至于台积电大陆松江厂0.13微米升级申请案，预计将是该公司下一步的动作。台积
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订单满载热到不行 封测双雄吃撑
全球半导体景气复苏强劲，晶圆代工厂接单、产能满载吃紧，台积电(2330)、联电(2303)产能已无法满足客户订单，相对释出到IC封测代工的订单不断急速扩增，封测双雄日月光(2311)、硅品(2325)继第一季淡季不淡后，第二季
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