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中芯国际弃成都厂或属被迫所有权在成都方面

3月30日消息，近日有媒体报道中芯国际欲放弃成都工厂，该厂将转手全球半导体巨头德州仪器。网易科技了解到，在产能吃紧的情况下，中芯放弃成都厂或并非本意，转让一事更多是由拥有所有权的成都相关公司主导。位于成都

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2010-03-31

中芯国际芯片代工芯片设计
晶圆代工调涨报价大势底定　台积电涨幅2~6%联电1~2%

由于矽晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合元件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨 1~2%，预计最快第

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2010-03-31

晶圆代工联电台积电 DM
晶圆代工调涨报价大势底定台积电涨幅2~6%

由于硅晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合组件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨1~2%，预计最快第2

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2010-03-30

晶圆代工联电台积电 DM
英特尔32nm时代带来了什么？

一则30秒的汽车广告需要750帧长度，按照20套英特尔5500处理器满负荷运算，从头扫到尾至少需要58个小时，如果换成5600系列CPU，只需40个小时，效率提升35%。”上海幻维数码创意科技IT系统部总监沈吟天告诉记者，这35%

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2010-03-30

晶体管英特尔摩尔定律云计算
2010年半导体厂商资本支出将增长88%

更多详情及报告摘要下载，请点击SEMI最新版的全球集成电路工厂观测报告揭示了包括工程建设和前端设备安装的支出额，从研发部门到量产工厂，半导体厂商的支出预计将上升至300多亿美元，比去年增长88%（见表1）。表1自

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2010-03-30

集成电路半导体厂商存储器 SEMI
AMD：并没把NVIDIA显卡视为迫在眉睫的威胁

据国外媒体报道，NVIDIA公司日前正式发布了它的全新桌面显卡——Fermi架构GeForceGTX480/470显卡，并且已经准备好与AMD公司的DirectX11显卡一决高低。对于AMD公司来说，这意味着他们的独角戏已经结束，至少对于AMD的

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2010-03-30

NVIDIA AMD 显卡
含有光学控制所需的全部功能的超低功耗IC（ST）

意法半导体（ST）推出超低功耗的光学控制杆芯片，让手持消费设备实现低功率、高成本效益的导航应用光学控制杆/光学手指导航模块单片控制器IC，优化移动应用体验，延长电池使用周期中国，2010年3月30日 —— 全球领

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2010-03-30

光学超低功耗控制 ST
海量脉冲电表远程抄表现地采集模块研究

本文介绍一种基于 CAN总线的新型海量脉冲电表群同步数据自动采集模块的研究。具体阐述了该研究成果的嵌入式微处理机的软件、硬件上的实现方法。该方法解决了以往电表通短电时漏计或复计脉冲，特别是解决了海量电表的脉冲数据的精确、高效和抗干扰能力等问题。CAN总线的应用，解决了局部表计群采集模块之间的高抗干扰，快速信息交互的问题，实践证明，该技术具有稳定、便于安装、维护和在系统频繁电源掉电时依然对脉冲电表群具备实时、准确、可靠的计量的能力。

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2010-03-30

脉冲电表采集模块远程抄表
“智能”隐形眼镜内嵌无线传感器

意法半导体宣布为瑞士Sensimed AG公司设计的突破性平台研制一款无线MEMS传感器，这款内嵌隐形眼镜的独特传感器，可以作为该平台附加数据读出电子系统的换能器、天线和机械支撑部件。通过及早诊断和针对个人量身订制的

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2010-03-30

无线传感器意法半导体 SIM SE
业界呼吁：物联网别再上演“标准”闹剧

在一次次国家技术标准的遴选中，我们不断看到利益争夺和互相指责，却看不到足够的科学精神与公平权威。这样的“闹剧”绝不能在物联网的发展道路上重演了。如果产学研各方口中说的是自主创新，心里只想着局

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2010-03-30

移动物联网手机电视 CMMB
IBM今年要端出物联网成果

已经将重心放在软体及服务的IBM，没有错过全世界都在注目的物联网商机。在去(09)年提出“智慧的地球(Smart Planet)”为公司发展方向的IBM，今(10)年进一步将前者细分为交通、城市、政府、电网和教育等五个

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2010-03-30

电信 IBM 物联网电表
中芯案下一步　台积电拟提松江厂升级0.13微米

日前政府放宽晶圆代工登陆标准后，台积电已于日前向投审会递件申请入股中芯国际，预计取得中芯国际约10%股权，目前仍待投审会审核中。至于台积电大陆松江厂0.13微米升级申请案，预计将是该公司下一步的动作。台积电表

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2010-03-30

中芯台积电微米中芯国际
台积传并光罩确保料源

台湾光罩总经理陈碧湾昨天表示，受惠于半导体景气走扬，光罩业绩的确交出比去年同期成长三成的佳绩。并且否认要与台积电合并的传闻。（本报系数据库）晶圆龙头台积电先进制程产能吃紧，光罩需求同步大增。市

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2010-03-30

半导体先进制程台积电电光
南科12吋厂扩产，月产能由3万增至5万片

南科(2408)因转换制程，本季12吋厂单月投片量不到3万片，看好DRAM产业景气，决提升产能至今年底前的5万片，将带动今年营收逐季成长。另外，该公司拟现增20亿股，股本从340亿最高增至540亿元。南科12吋厂单月全产能

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2010-03-30

DRAM EPS
诺发系统开发贯穿硅晶圆通路(TSV)封装的先进铜底层技术

诺发系统日前宣布开发出一套全新先进的铜阻障底层物理气相沉积(PVD)制程，其将用于新兴的贯穿硅晶圆通路(TSV)封装市场，该制程使用诺发INOVA平台，并搭配特有的中空阴极电磁管(HCM)技术制造出高贴附性的铜底层，相较

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2010-03-30

封装圆通硅晶圆 HC

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