2010年半导体厂商资本支出将增长88%

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SEMI最新版的全球集成电路工厂观测报告揭示了包括工程建设和前端设备安装的支出额，从研发部门到量产工厂，半导体厂商的支出预计将上升至300多亿美元，比去年增长88%（见表1）。

表1

自2009年6月，SEMI的全球集成电路工厂观测报告就一直预计2010年半导体厂商资本支出增长率将超过60％。即使其他分析家预测的增长率只有20-30％。这种对增长情况的最新预测主要是基于代工厂和存储器公司在过去的几个月内宣布了增加资本开支的计划。

此外，一些开工后被冻结的工厂项目也将陆续解冻。例如，TI的RFAB、TSMC 12厂 的第5期和UMC 12A厂的第3 / 4期（前12B厂）。其它先前被冻结而现在则可能继续开展的项目有三星的第16生产线和IM在新加坡的闪存工厂。SEMI的全球半导体厂展望报告也提及了一批破土动工的新建厂计划，如TSMC 14厂的第4期，可能动工的Flash Alliance的5厂，以及其他一些项目。

资本支出要到2011年才能赶上2007年的支出量

即使在2010年资本支出大幅度增长，工厂支出要想达到2007年的水平也要到2011年（见表1）。此外，2010年的支出计划显然也要取决于全球经济的持续复苏情况，但高失业率、债务危机和其他因素都会造成前景的不确定性。

过去的两年（2008和2009年）是半导体厂商的支出呈两位数负增长的两年，而且在2009年还出现了历史最低支出率。但是与2008年相比，2010年的开支就目前趋势来看也就是与其基本持平的水平。如果把2010年与2007年相比（最近一次的支出高峰），那么听起来冠冕堂皇的2010年的增长率实际上还是两位数的负增长！（见下表2）。

表 2

工厂关闭率正在下降

根据我们的记录，2009年有27个量产工厂被关闭，包括11个200毫米工厂和一个最先进的300毫米工厂。另外21个工厂预计将在2010年关闭。因此，总约48个工厂将于2009年和2010年关闭。在这一点上，我们预计大约4个工厂将在2011年关闭。

虽然全球范围内绝大多数被关闭的工厂是200毫米以下的（见图1），但存储器公司关闭的大多数工厂却是200毫米的。世界范围内来讲，还是有一定数量的200毫米工厂处于生产状态。2010年预计仍有超过190个200毫米工厂处于开机状态，其中三分之一是代工服务，约十分之一用于存储器生产。

图1：处于停机和开机状态的工厂数

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装机产能缓慢增长

SEMI的全球集成电路工厂观测报告指出，2009年工厂装机产能有3%到4%的负增长，这是在SEMI的数据库中首次出现产能年度同比下降。

自2009年年中以来，代工厂就已经开始增加他们的支出，并调高2010年的产能计划（见图2）。存储器工厂的支出过去主要用于对现有产能的升级，但是近几个月，用于增加新产能的投资消息陆续被公布。这其中大部分是几年前就开始了但后来被暂停搁置的项目。

更多的迹象显示，在开始运作新的项目前，存储器公司将首先恢复一些曾被搁置的工厂项目。因此，目前只有少数新的量产项目能在今年动工。可能要等到2011年和2012年，新上马项目对应的产能才能得以体现。

图2： 按产品类型划分的装机产能统计图

2009年，半导体工业以从未有过的幅度大规模削减产能。同时，伴随着大量的裁员和重组，许多公司还引入了严格的成本降低措施。与此同时，芯片市场终于渡过了难关，并开始实现全年增长。而平均销售价格（ASP）的提高使得设备制造商在2009年下半年获得利好。

随着全球经济在2010年的持续复苏，全球GDP预计将实现从收缩（2009年约-1％），到2010年的增长转变（3至4％）。据报道，政府刺激经济的计划将继续实施，超过50％的经济刺激承诺将用在2010年，相比2009年只有30％。

因此，人们担心在2009年被严重削减的产能将落后于市场的新需求。最近半导体行业的数据显示，设备出货量已经返回到先前低迷时的水平。2010年，产能预计将比2009年增长5至6％，尽管比2008年只有2％的增长。

支出规模靠前的工厂将在2011年占据约86%的市场份额

由于销售业绩和利润情况转好，许多公司开始宣布增加投资。

变化来的很快！这种变化也体现在SEMI 2009年11月版的全球半导体厂展望报告和本报告的内容区别上。原有的数据库已做出了重大的更新。

2009年11月，一篇文章中对六家公司以“神奇的六”作为昵称，提到每家将投资10亿美元甚至更多用于工厂的设备采购，总投资将达到140亿美元的规模。这篇文章发表4个月以来，这一数字已增至8家公司，每家都可能会花10亿美元或更多，合计起来将达到200亿美元用来采购工厂设备。

对于2007年以来支出前十名的半导体制造公司来说，在2010年他们的总支出在市场份额中的比例将增加到84％，而2011年该比例将至少增加到86％（见图3）。乍一看，这可能与合并有关，如Globalfoundries和Chartered的合并。但细看数据就会发现，支出前十名的公司所占据的市场份额的增加主要是与2007年支出靠前的同一批公司和相关的联盟有关。这些公司预计在2010年和2011年有更多的资本支出。

图3：支出前10名的公司其支出总量在市场中所占份额在2007年、2010年和2011年的增长情况

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* 前10名厂商的消费数据是包括联盟的综合结果。

代工厂支出加倍

从工业设备部分的支出来看，代工厂支出占据的市场份额在2010年将大幅提高。与2007年相比，代工厂用于设备支出的份额将加倍，在2010年达到33％。而对于存储器厂商来讲，市场份额将由2007年的65%下降到2010年的46％（见图4和5）。

图4和5：2007年和2010年按产品类型划分的设备支出市场份额统计

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总体上，估计2010年半导体厂商的支出将增至300亿美元（2009年11月时预测是250亿美元）。做出这一预测的依据是部分公司宣布将增加开支，例如，TSMC、Inotera、 Hynix、UMC、Intel、Samsung以及Grace和HHNEC 间的新合资企业华力微电子公司。[!--empirenews.page--]

半导体厂商的支出增加88％，这一数据显得很高。不过，这一增长的前提是上一年度出现的非同寻常的、历史性的低支出水平。 2010年相对2008年来讲，支出基本持平。对2010年来说，回到正常支出水平就需要在支出上有超过88%的增长。

全球集成电路工厂观测报告为业者提供了高水平的综述和统计图表，在资本支出、产能、技术和产品方面也给出了深入分析，同时还提供了每个工厂的详细信息，并按季度对未来18个月的发展进行预测。这些信息非常宝贵，它们将帮助你理解2010年和2011年的发展前景，更多地了解晶圆制造工厂的资本支出、工厂装备情况、技术水平和产品信息。

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