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购并和鉴案　联电近期提出申请

时序即将进入3月底，联电购并和舰一案的合并基准日即将到来，联电财务长刘启东表示，近期将提出合并和舰申请，购并和舰的条件尚不打算改变，也就是将发行10.96亿股，包括普通股及美国存托凭证(ADR)并行，合并总金额不

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2010-03-25

联电台积电晶圆厂中芯国际
不畏ST/ADI强敌　利顺精密挥军MEMS

凭借微机电系统(MEMS)与特定应用集成电路(ASIC)设计专业，以及MEMS测试与封装等技术优势，利顺精密于日前正式量产首款微机电系统(MEMS)三轴加速度计(Accelerometer)，并投入陀螺仪(Gyroscope)与多轴惯性量测单元(IMU

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2010-03-25

MEMS ADI ST BSP
Epson Toyocom开发出全球最小单一封装6轴传感器AH-6100LR

石英晶体组件领导厂商Epson Toyocom宣布开发出全球最小的6轴传感器AH-6100LR。此低噪声、低功耗的产品采用单一封装，由3轴QMEMS 1石英角速度传感器(Gyro Sensor)及具高稳定度的3轴加速度传感器(G Sensor)所组成。

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2010-03-25

传感器封装 EPS COM
英特尔今年推USB 3.0控制器淘汰USB 2.0

据中国台湾媒体报道，有业内消息称，英特尔今年将推出单独的USB 3.0控制器，此举将加快USB 2.0的被淘汰步伐。最近，威盛和祥硕科技 (Asmedia Technology)刚刚加入到USB 3.0行列，而英特尔的加入将使USB 3.0 IC的价格

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2010-03-25

USB 英特尔控制器 USB3.0
压力传感器国产化迫在眉睫

压力变感器，尤其是差压变送器在我国石化行业大量使用。变送器来源的绝大多数依靠进口，不仅价格昂贵，而且，由于不具有自主知识产权，很有可能暗藏潜在威胁。能源安全关乎国家安全，因此传感器国产化迫在眉睫。目前

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2010-03-25

压力传感器温度电容传感器压力变送器
日月光资本支出今年冲新高

封测大厂日月光（2311）原订今年资本支出约达4.5亿至5亿美元，但受惠IDM厂扩大委外、铜导线封装拿下高达8成以上市占率、及65奈米以下消费性及通讯芯片的订单量能放大等，今年资本支出将大幅上调至6亿~7亿美元规模，创

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2010-03-25

封装技术 SIP DM QFN
瑞信论坛大联大、封测聚焦

香港瑞信亚洲投资论坛今日进入第三天，除了演讲主题聚焦在金融风暴后、全球如何迈向复苏道路之外，各家企业的法说座谈也持续如火如荼进行当中，包括硅品 (2325)、元大金、联发科 (2454)、大联大 (3702)也将参加此

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2010-03-25

联发科半导体产业硬件
两岸半导体结盟　立卫入股东莞硅德

（中央社记者张建中新竹24日电）半导体测试厂立卫科技决定投资中国封装厂东莞硅德半导体新台币5900万元，并有意争取1席董事，展开两岸产业结盟垂直整合。立卫科技以半导体测试业务为主，大股东威盛电子也是立卫最

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2010-03-25

半导体电子封装半导体测试
斥資6億歐元　博世新八吋廠啟用

博世(Bosch)位於德國羅伊特林根(Reutlingen)基地的八吋半導體新廠日前正式啟用。該廠斥資6億歐元、日後將生產半導體和微機電(MEMS)零件，是博世集團史上最大的單項投資。啟用典禮當天，德國總統科勒博士(Horst Kohle

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2010-03-25

晶片博世控制 BOSCH
GlobalFoundries可出品完全无缺陷晶圆

BSN网站记者近日造访GlobalFoundries位于德国德累斯顿的Fab 1晶圆厂（原AMD Fab 36），对其无尘室进行了一次参观。让他们大吃一惊的是，GlobalFoundries居然能够造出完全无缺陷的芯片晶圆。早在未拆分前，AMD的晶圆良

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2010-03-24

晶圆 AMD GLOBALFOUNDRIES FAB
IC封测厂Q2接单延续热度，惟取消折让程度不一

晶圆厂产能依旧吃紧，后段IC封测厂第二季的接单延续首季的热度，需求丝毫未有转弱的迹象，目前IC封测厂的产能均已经逼近满载，不过扩产的速度却赶不上需求的成长，市场传出第二季起，IC封测厂将取消3％至5％的价格折

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2010-03-24

半导体产业 IC RATIO 晶圆厂
DRAM市场上行趋势将延续三年

行业研究公司DRAMeXchange周二表示,动态随机存取记忆体(DRAM)电子晶片市场在录得历史最大跌幅後预计将连续三年获利,指称全球经济复苏及产能扩张有限。该公司称DRAM市场亦将受益于公司电脑更新,及受微软新推出Windows

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2010-03-24

DRAM 晶片电脑 EXCHANGE
ADSll10自校准模数转换器在称重中的应用

引言 ADSlllO是精密的连续自校准A／D转换器，带有差分输入和高达16位的分辨率。片内可编程的增益放大器PGA提供高达8倍的增益，并且允许以高分辨率对较小的信号进行测量。1 ADSll10芯片结构及工作原理 1．1 ADS

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2010-03-24

模数转换器 BSP SE ADSL
一种90°分布式MEMS 移相器的设计

RF MEMS 移相器具有传统移相器所无法比拟的体积小、损耗小、成本低、频带宽、易于集成等突出优点。通过在共面波导信号线上贴敷低介电常数的薄层绝缘介质,使得MEMS 金属桥与共面波导信号线在“关”态下形成MIM 电容的方法,实现了提高“关”“开”两种状态下的电容比,从而提高了单位长度上的相移量。在Ka 波段下，建立90°分布式MEMS 移相器的等效电路，并对其进行了仿真优化，达到要求的技术指标。

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2010-03-24

分布式电容移相器 MEMS
基于RS 232接口标准的SMT数据采集技术

本文提出了一种基于RS 232接口标准的SMT数据采集技术。本文首先介绍了RS 232接口的基本内容，其次给出了SMT中基于RS 232接口标准的数据采集流程，最后采用VC++为开发平台对该采集技术进行实验验证。

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2010-03-24

数据采集接口标准 SMT RS

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