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2月北美半导体设备制造商订单额同比继续增长达1.22

SEMI日前公布了2010年2月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，2月份北美半导体设备制造商订单额为12.3亿美元，订单出货比为1.22。订单出货比为1.22意味着该月每出货价值100美元的产品可获

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2010-03-22

半导体设备 SEMI PI GE
市场反弹IC产业资本支出增势将持续至2012年

市场研究公司ICInsights调升了IC资本支出的预期。该公司预测2010年资本支出将反弹至407亿美元，较2009年增长57%，此前该公司的预测增幅是45%。2009年资本支出下滑30%。2011年，IC资本支出预计可达486亿美元，较2010年

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2010-03-22

IC BORDER INSIGHT IC产业
09年半导体产业下滑亚太供应商表现出色

2009年全球半导体产业急剧下滑，但亚太的芯片厂商安然无恙。总部在亚太地区的半导体供应商，2009年合计营业收入实际增长2.3%，从2008年的435亿美元上升到445亿美元。相比之下，2009年全球半导体营业收入锐减11.7%，从

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2010-03-22

半导体产业 LED 半导体供应商 ISUPPLI
Intel22nm光刻工艺背后的故事

去年九月底的旧金山秋季IDF2009论坛上，Intel第一次向世人展示了22nm工艺晶圆，并宣布将在2011年下半年发布相关产品。当然了，新型半导体工艺的实现并不是Intel一家就能做到的，背后默默贡献半导体设备的功臣却往往不

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2010-03-22

Intel 尼康光刻 ASML
基于LabVIEW 8．2的多用虚拟电压表设计

摘要：为了满足不同测量的要求传统的电压表分别做成独立的仪表，包括峰值电压表、平均值电压表和有效值电压表。在此，提出采用虚拟仪器同时实现三种示值电压表的方案；介绍了虚拟仪器软件平台LabVIEW的特点。对虚拟数

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2010-03-22

LabVIEW 控件电压表 BSP
晶圆代工接单旺　测试厂雨露均沾

上游晶圆代工厂接单畅旺、产能吃紧，而晶圆专业测试厂京元电子和欣铨科技跟着受惠，第2季订单能见度明朗，可以看到5月，包括LCD驱动IC、通讯芯片、电源管理IC等需求皆属不错。晶圆测试厂第2季营运将可望温和攀升。

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2010-03-22

晶圆代工电表驱动IC LCD驱动
Intel年底发布USB 3.0控制器暂无原生支持

NEC的USB 3.0控制器芯片已经发布半年并得到广泛应用，们至今没有看到第二款同类竞争产品，不过我们听说Intel将在今年年底推出自己的USB 3.0控制器。其实这并不完全算是一个好消息，因为Intel准备的也是一颗独立控制芯

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2010-03-22

USB Intel 控制器 NEC
中芯国际：65纳米技术国际领先(图)

宁先捷创业感言：在半导体芯片行业，国内企业与国际厂商最大的差距还是人才储备，比培养人才更难的是留住人才。北京市以及开发区对人才的重视解除了高科技企业的后顾之忧，对于归国的海外学人来说，最重要的就是感

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2010-03-22

中芯国际 IBM 纳米芯片纳米技术
沪指标型产业整并合华虹NEC与宏力合资12吋晶圆厂启动

东航并上航业务重组方案已定调，东航总经理马须伦表示，两家公司整合后，预计2010年至少可节省6.8亿元（人民币，下同）投资，取得整合综效。高新产业方面，以上海为基地的半导体产业，在国资华虹NEC与宏力半导体通力

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2010-03-22

半导体产业华虹晶圆厂 NEC
江上舟：欢迎台湾12吋登陆

中国半导体产业协会（CSIA）理事长、中芯国际董事长江上舟21日接受本报专访时表示，两岸半导体业应更深层交流，若台湾愿意开放12吋晶圆厂与更先进制程技术登陆，CSIA「非常欢迎」。台湾半导体业者解读，台积电和

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2010-03-22

台积电晶圆厂微米
晶圆代工近2月接单满载封测第2季乐观

半导体业上、下游供应链第1季同时有淡季不淡表现；而晶圆代工厂3、4月接单依然满载，让后段封测厂第2季营运可望持续乐观表现。在手机、个人计算机及消费性电子等各产品市场需求强劲带动下，多数IC设计厂第1季业

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2010-03-21

晶圆代工台积电 IC设计
尼康与ASML围绕英特尔展开攻防战

围绕新一代半导体制造中使用的曝光装置，尼康与荷兰阿斯麦（ASML）之间的攻防战越来越激烈。双方最大的焦点是逻辑LSI用曝光装置。更具体地说，就是美国英特尔公司将决定22nm和16nm工艺中选择采用何种曝光装置，而这正

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2010-03-21

英特尔尼康 RF ASML
ST在RF功率元件量产中采用散热性优于陶瓷的中空树脂封装

意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）面向RF功率元件开发出了具有中空（Air Cavity）构造的树脂封装，并已开始用于量产产品（英文发布资料）。新封装主要面向无线通信装置、广播电视设备以及核磁共振成像设备

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2010-03-21

元件封装 RF ST
Intel大连Fab 68工厂预计10月投产

Intel中国区董事总经理戈峻17日表示，Intel大连12英寸晶圆厂将于10月投产，65纳米制程切入，生产芯片组产品。Fab68台积电、日月光、硅统等台厂恐面临挑战；大联大、友尚等Intel产品重要通路伙伴，则可望与Intel合作扩

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2010-03-21

半导体 Intel 晶圆厂 FAB
中芯国际拟通过私募股权方式募资5亿美元

3月19日消息，据路透社报道，两位消息人士周五表示，中芯国际正计划通过股权私募或发行海外无担保转换公司债(ECB)筹资，目标为 5亿美元. 由于高额设备折旧及行业周期波动，中芯国际已经连续14个季度亏损。随着全球

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2010-03-20

中芯国际大唐电信中国芯片

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