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晶圆代工忧重复下单　半导体业下半年隐忧浮现

郑茜文／新竹首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重复下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急着抢产能，随着第3到第4季需求

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2010-02-25

晶圆代工 IC设计业芯片市场
台积电28奈米高速制程 9月将推出

台积电（2330）研发资深副总蒋尚义表示，，台积28奈米低功率制程已在一月量产；28奈米高速制程将在9月推出；12月则将提供结合高速与低功率制程的28奈米代工服务。

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2010-02-25

台积电低功率
大华投顾看好日月光第一季营运

大华投顾认为，IC封测大厂日月光（2311）受惠于整体半导体供应链库存偏低，产能利用率将较去年第四季86%至87%持续提升，整体营运将呈现淡季不淡，预估单季营收将较上季持平或小幅下滑，优于过去五年平均衰退14.08%幅

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2010-02-25

通讯供应链电子 PC
赛灵思公布28nm FPGA核心技术，生产外包给台积电和三星

美国赛灵思（Xilinx）公布了28nm工艺FPGA中采用的核心技术。该公司计划在28nm工艺FPGA方面，将总功耗较上代产品削减50％，同时将最大集成度增至原来的2倍。为此，该公司组合采用了以下三项技术。第一，基于high-k栅极

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2010-02-25

三星 FPGA 赛灵思台积电
安捷伦推出更好信号完整性的 12 GHz 差分晶圆探测解决方案

安捷伦科技公司（NYSE: A）日前宣布推出 12 GHz 差分晶圆探测解决方案。该细线探针是一个高保真度、宽带宽解决方案，允许研发和测试工程师使用示波器对高速有源集成电路进行调试和测试。 N2884A InfiniiMax 差分

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2010-02-25

安捷伦晶圆信号完整性 HZ
为降低大面积纳米压印模具价格，佳能采用KrF二次图形曝光

佳能在200mm晶圆的整个表面上形成了最小半间距（hp）为45nm的无缝线宽和线间距等的纳米压印用石英模具，并在“nano tech 2010（2月17～19日）”上展出。由于采用了KrF曝光设备，价格低于采用电子束光刻设备制造的普通

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2010-02-25

晶圆佳能模具 RF
华虹NEC五大特色工艺赢得多个热点市场

虽然已是各种智能卡芯片代工市场老大，但是上海华虹NEC电子有限公司（“华虹NEC”）绝不满足于人们将之看作一家智能卡芯片的厂商。华虹NEC自2002年停止DRAM生产、转向专业代工算起，就确立了通过特色代工工艺吸引战略

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2010-02-25

华虹嵌入式 NEC BCD
Dialog、台积电携手开发电源管理芯片用BCD制程

德商Dialog半导体与台积电(TSMC)宣布，双方正密切合作，为行动产品的高效能电源管理芯片量身打造BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)制程技术。新的0.25微米高压制程技术世代能将各种高电压功能有效整合在单一电源管理芯

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2010-02-25

电源管理芯片台积电 BCD DIALOG
GF、ARM共同定义行动技术平台新标准

GLOBALFOUNDRIES与ARM日前于2010 MWC中，公布针对新一代无线产品及应用开发的尖端系统单芯片(SoC)平台全新细节数据。全新的芯片生产制造平台预估将提升40%运算效能、减低30%功耗，并在待机状态下增加100%的电池使

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2010-02-25

ARM SoC IP GLOBALFOUNDRIES
快捷以微型封装克服高效率DC-DC设计挑战

快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出能够实现更薄、更轻和更紧密电源解决方案的MOSFET系列产品FDMC7570S，持续提供高效率和出色的热性能，以因应工业、运算和电信系统实现更高效率和功率密度的重大挑战。

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2010-02-25

封装 DC-DC 微型 C设计
GlobalFoundries升高晶圆代工市场供过于求疑虑？

背景：2008年10月半导体大厂AMD与中东阿布达比先进技术投资公司(ATIC)合作，除接受来自ATIC的7亿美元资金，让经营状况获得改善外，AMD更将半导体制造部门切割予以独立，并与ATIC合资成立以晶圆代工为核心业务的新公司

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2010-02-25

联电 IC GLOBALFOUNDRIES 晶圆代工
TEST SOCKET 厂商--深圳凯智通

我公司的主要经营项目主要分为四大块：测试座、烧录座、BGA返修（BGA测试/测试/贴装）、O/S测试。 , IC测试夹具：我们的产品使用寿命长、测试精度高。我们已经做过的测试夹具的种类有：手机基带芯片（电源、CUP、字库

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2010-02-24

TEST PCBA IC测试 SOCKET
联电28奈米制程待赶上，赛灵思下单台积电求功率效率

可编程逻辑组件大厂赛灵思（Xilinx）昨（23）日宣布，将采用台积电（2330）高效能（HPL）及三星电子低功耗（LPMZ）等28奈米高介电金属闸极（High-K Metal-Gate，HKMG）制程，生产下一世代的可编程逻辑门阵列（FPGA）

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2010-02-24

联电赛灵思台积电组件
日刊：台积电将倍增40nm产能营收占比提高至20%

日本媒体日刊工业新闻24日报导，全球晶圆代工龙头大厂台积电(2330)计划将采用40奈米(nm；包含40nm、45nm)制程的先端半导体产能于2010年Q4(10-12月)倍增至16万片(以12吋晶圆换算)的规模。报导指出，2009年Q4台积电40n

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2010-02-24

半导体台积电 65NM 晶圆代工
晶圆代工将登陆 IC设计隔海斗法

抢在今年农历春节前，政府给了国内半导体厂商一份大礼，那就是经济部正式宣布有条件开放半导体厂西进大陆，晶圆代工厂得以透过参股或并购方式，登陆投资晶圆代工厂，但不开放新设。至于并购或参股大陆晶圆代工厂，将

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2010-02-24

联电台积电 IC设计晶圆代工

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