[导读]台湾日月光半导体4日表示，公司位于高雄的19家工厂已恢复运营。该公司仍在评估地震带来的经济损失，同时还在检查地震是否对其包装设备造成影响。
综合外电3月4日报道，日月光半导体制造股份有限公司4日表示，
台湾日月光半导体4日表示，公司位于高雄的19家工厂已恢复运营。该公司仍在评估地震带来的经济损失，同时还在检查地震是否对其包装设备造成影响。
综合外电3月4日报道，日月光半导体制造股份有限公司4日表示，公司位于高雄的19家工厂已恢复运营。由于台湾南部今日早间发生地震，上述工厂的运营一度中断。
日月光半导体发言人Allen Kan表示，公司运营中断了不到一个小时，公司还疏散了上述工厂的员工。
该公司仍在评估地震带来的经济损失，同时还在检查地震是否对其包装设备造成影响。
以营业收入排名，日月光半导体是全球最大的晶片测试和包装企业。
台湾气象局表示，台湾高雄地区周四早间发生里氏6.4级地震。地震发生在北京时间08：18，持续时间53秒。目前尚无人员伤亡和财产损失报导。
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