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Vishay采用SlimDPAK封装的新款TMBS®整流器在节省空间的同时，更可提高系统热性能和效率
宾夕法尼亚、MALVERN — 2017年9月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器系列，该器件采用eSMP®系列的SlimDPAK(TO-252AE)封装。Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄，而散热性能更好，反向电压可以从45V到150V，正向导通压降低，电流等级高。
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基于STM32F103RB和CC1101的无线数传模块设计
本文设计了一种可工作在433.00-434.79MHz，中心频率为433.00MHz，输出功率可调的无线数传模块。模块采用STM32F103RB单片机和射频芯片CC1101设计，利用EDA软件ADS2008仿真优化了射频电路的输出匹配网络。最后对无线模块输出功率，通信距离等参数进行了测试和验证。
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台积电马不停蹄：下半年量产7nm
台积电推进先进制程马不停蹄，7纳米将接续10纳米于明年下半年大量产出，抢得技术领先之优势。合作伙伴IP厂商新思科技宣布成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片。
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没对比就没伤害！英特尔左T右S 发布10nm和22FFL工艺
2017年9月19日，“英特尔精尖制造日”活动在北京举行。本次活动云集了英特尔制程、制造方面最权威的专家团，包括公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith，高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mark Bohr，公司技术与制造事业部副总裁、晶圆代工业务联席总经理Zane Ball，并了主题演讲。
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特瑞仕半导体株式会社推出3.0A 同步整流降压DC/DC转换器 XC9274 / XC9275系列
特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理：芝宫 孝司 第二东京证券交易所:6616)研发了配备独自的高速瞬态响应控制HiSAT-COT的3.0A同步整流降压DC/DC转换器XC9274/XC9275系列。
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Intersil推出业内首款15A、42V模拟电源模块ISL8215M
ISL8215M提供高功率密度和效率，可简化工业、医疗和通信设备的设计
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“英特尔精尖制造日”首推全球晶体管密度最高的制程工艺
今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D NAND产品已实现商用并出货。
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高通CEO呼吁行业加速部署5G商用
据路透社报道，高通CEO Steven Mollenkopf表示，2019年将是首款满足5G标准的手机推出的时间，这将比预测的要早一年。
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二虎相争：三星挑战台积电
据报道，韩国三星电子挑战台积电的晶圆代工龙头地位，宣示在全球晶圆代工市场的占有率，要从2016年的7.9%，在5年后跃升至25%。
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台积电、ARM等联手打造全球首款7nm芯片，2018年下半年出货
届时他们制造一类似CCIX的测试芯片。
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不服来战！新款显卡GTX 1070 Ti硬刚AMD
有消息称，NVIDIA有意推出GTX 1070 Ti新品显卡。
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台积电全球首款7nm芯片2018年完成！
芯片的制造工艺这么多年一直都在稳步进步。从28nm到22nm，16nm，14nm等。最近有消息称台积电正在测试7nm制造工艺，预计于2018年上半年实现大规模量产，当前已经吸引不少公司的注意。
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台积电ARM联手：打造全球首款7nm芯片
台积电今天宣布，计划联合ARM、Xilinx、Cadence，共同打造全球首个基于7nm工艺的芯片。
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10nm成手机CPU分水岭 联发科输了？
联发科公布5月份应收报表，业绩延续上半年一贯走势：继续下滑，且下滑比令人震惊，达到了25%。一度是安卓机宠儿的联发科真的一去不复返了?10nm之后联发科在高端手机芯片市场可能就要沦为小众了，逐渐淡出人们的视野。
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苹果的面部识别技术会再次引领潮流吗？
北京时间12日凌晨1时许，苹果公司发布新品，位于美国加州·库比蒂诺市的新苹果总部大楼Apple Park，人潮涌动。记者在等候了两个小时之后，终于进入发布会现场。
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