模拟
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5G发展将带动RF功率元件需求成长
随著5G技术逐渐成熟，带给射频前端(RF Front End)晶片市场商机，未来射频功率放大器(RF PA)需求将持续成长，其中传统金属氧化半导体(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor，LDMOS;LDMOS具备低成本和大功率性能优势)制程逐步被氮化镓(Gallium Nitride，GaN)取代，尤其在5G技术下需要支援更多元件、更高频率，另砷化镓(GaAs)则相对稳定成长。
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ADS-B技术的应用和发展
ADS-B技术的应用和发展
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新型电力变换器可“吃”多种可再生能源
美国阿肯色大学的工程研究人员最近发明了一种新型电力变换器系统，可以同时接纳各种能源原料并将其转化为电网系统所用。领域内的专家认为，这意味着美国向进一步融合多种可再生能源用于国家电网迈出了关键性的一步。
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欧洲配电网智能化发展中的控制技术
由于输配电网之间存在较大的差异，智能配电网的控制技术无法照搬输电网的现有技术。在欧洲配电网的智能化进程中，经济适用的传感器、执行器和控制系统的发展深刻地改变了配电网的控制系统模式，配电网的调度和控制模式朝着越来越主动的方向发展。
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东芝发布第三代单芯片SSD：64层堆叠
东芝的64层堆叠3D闪存技术正在迅速实用化，继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后，东芝又发布了第三款基于新闪存的SSD，也是第三代BGA单芯片封装SSD，命名为“BG3”系列。东芝BG系列BGA SSD诞生于201
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东芝被“踢”出主板市场 公司资不抵债前途堪忧
东芝的64层堆叠3D闪存技术正在迅速实用化，继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后，东芝又发布了第三款基于新闪存的SSD，也是第三代BGA单芯片封装SSD，命名为“BG3”系列。东芝BG系列BGA SSD诞生于201
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三星跻身全球芯片龙头，英特尔：明年还得是我
存储器需求发烧，三星电子营收暴增，踢下英特尔(Intel)，晋身全球芯片龙头。
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伺服电机三环控制系统调节方法
随着工业自动化程度的不断提高，伺服控制技术、电力电子技术和微电子技术的快速发展，伺服运动与控制技术也在不断走向成熟，电机运动控制平台作为一种高性能的测试方式已经被广泛应用，人们对伺服性能的要求也在不断提高。
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高速传输芯片需求激增 Type-C介面前景广阔
面对物联网、云端、人工智能(AI)等全新应用如雨后春笋般涌现，客户为提升资讯传输速度，对于高速传输芯片解决方案需求节节攀升，不仅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等传输规格不断往上升级，甚至一再挑战物理极限，凸显高速传输芯片在影音串流及资讯流爆炸成长的世代，已成为各家客户设计终端新品的重要考量，这连带让祥硕、谱瑞、慧荣、伟诠电、昂宝、钰创、群联及晶焱等台系IC设计公司旗下高速传输芯片出货量冲高。
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解析：中芯国际各制程技术节点
中芯国际近两年发展迅猛，其在2016年营收更是达到29亿美元，同比上升30.3%，增长强劲。
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高手经验之开关三极管的一些使用误区
数字电路设计中，常常需要把数字信号经过开关扩流器件来驱动蜂鸣器、LED、继电器等需要交大电流的器件，用得最多的就是三极管。然而在使用过程中，如果设计不当，三极管就无法工作在正常开关状态，无法达到预期效果。
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电容式触控：细数不同方案
电容式感测应用于各个技术，从工业、汽车和医疗设备，到智能手机和平板电脑等日常消费应用。该技术的迅速普及主要归功于它能轻松地增强设备的用户体验，使制造商可以放弃传统的开关控制，换成更具吸引力的触摸式控制。
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高通推出神经处理引擎软件开发工具包SDK
高通旗下子公司Qualcomm Technologies， Inc. 25日宣布， Qualcomm Snapdragon神经处理引擎(NPE)软件开发工具包(SDK)即日起在高通开发商网络开放下载。 Snapdragon NPE是第一款针对Snapdragon行动平台(与Snapdragon 600、800系列兼容)设计的深度学习软件框架。
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周永明：5年后VR/AR取代手机大幅成长
工硏院今 (26) 日举办第二届「资通讯科技日」(ITRI ICT TechDay)论坛与技术发表，数字王国董事会主席周永明出席主讲未来世界的VR 发展，强调扩增实境 (AR)、虚拟现实 (VR) 将复制个人计算机、智能手机的模式，5 年后可望取代手机大幅成长，看好 AR、VR 将是 5G 时代最重要的应用，且是可以改变台湾产业的机会。
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IC Insights：2017上半年全球半导体并购金额猛缩水
据市场调研机构ICInsights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。
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