经济部加工出口区管理处今天说,半导体封测大厂日月光公司在楠梓加工区扩厂有成,加工处扮幕后推手功不可没。 加工处第三组投资科科长吴淑芳表示,为加速落实加工区内重大投资案件,加工处设置专案小组平台主动出
台积电董事长张忠谋昨(1)日出席清华大学颁授高通创办人厄文.雅各布(Irwin Mark Jacobs)「清华荣誉讲座」典礼时表示,台积电与高通是天作之合,所向无敌,任何试图跨足通讯芯片及晶圆代工产业者,都难以超越他们
加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2013 年 10 月 31 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出三输出 10A 降压型微型模块 (μModule?) 稳压器 LTM4633,该器件采用 15mm x 15mm x 5.01mm
据美国“商业内幕”网站10月28日报道,戴尔和惠普均计划转投ARM芯片的怀抱。据悉该计划已于10月28日取得重大进展,这让英特尔“备感受伤”。该报道称,这一消息其实并不意外。戴尔公司使用ARM芯片支持的服务器已有多
联发科(2454)法说会周五将登场,昨日股价率先挑战近期新高,盘中一度攻高,最后以平盘价作收,预期近期可望挑战400元关卡。面板驱动IC厂联咏(3034),成功接获Amazon7寸高阶平板电脑KindleFireHDX订单,且KindleF
晶圆代工二哥联电(2303)昨(30)日召开在线法说会,第3季晶圆出货创下新高,带动单季归属母公司净利达34.76亿元,较第2季大幅成长91.8%,但第4季受到客户进行库存调整影响,预估晶圆出货将季减8~10%。联电执行长
2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成为通讯产业热门议题,对此DIGITIMESResearch观察TD-LTE晶片的技术、业者、市场等发展,并推估未来发展走向。经1年发展,DIGITIMESResearch再次观察比对,发现TD-LTE晶
北京时间10月31日消息,据美国科技博客BusinessInsider报道,在近50年的科技发展中,技术变革的速度一直遵循着摩尔定律。一次又一次的质疑声中,英特尔坚定不移地延续着摩尔定律的魔力。摩尔定律是由英特尔联合创始人
正所谓打不过敌人,就加入对手阵营。英特尔(Intel)在智慧型手机与平板电脑处理器效能拚不过安谋(ARM),但眼看PC市场已如昨日黄花,因此现在决定带枪投奔敌营,为客户代工生产ARM架构处理器。英特尔夥伴Altera30日在安
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天重申,极紫外(EUV)光刻技术将在2015年如期投入商用,各大半导体厂商都在摩拳擦掌。ASML首席执行官兼总裁Peter Wennink公开表示:“NXE:3300B极紫外光刻扫描仪的整合
正所谓打不过敌人,就加入对手阵营。英特尔(Intel)在智慧型手机与平板电脑处理器效能拚不过安谋(ARM),但眼看PC市场已如昨日黄花,因此现在决定带枪投奔敌营,为客户代工生产ARM架构处理器。 英特尔夥伴Altera 30日
矽品昨(31)日法说会公布第3季毛利率23.1%,创四年来单季新高;单季税后纯益21.8亿元,改写15季来新猷,每股纯益0.7元;前三季每股纯益1.17元。预期本季受大环境不确定性大影响,可能略微衰退;明年成长性佳,毛利率
IC封测大厂矽品(2325)今举行法人说明会,董事长林文伯指出,矽品10月状况还不错,虽然11、12月状况仍不明朗,但会有短单、急单的机会;矽品预期今年Q4间覆晶与凸块等高阶封装的稼动率会从Q3的80%拉高到90-94%,而打线
IC封测大厂矽品(2325)董事长林文伯指出,在半导体业泰半交出优于预期的Q3营收成绩后,Q4半导体需求随之变得较不稳定,预期本季半导体产业应该会有季节性修正,且修正幅度可能大于预期;不过明年Q1淡季效应造成的进一
国硕(2406)10月并入威富光电股权后,矽晶圆年产能已达到400MW(百万瓦),该公司董事长陈继仁(见附图)今(31)日表示,公司仍在持续扩产,预计11月产能可进一步提升至450MW,明年1、2月即可达到600MW的目标;此外,在中国