• 宣明智：台DRAM厂从与美日厂双打沦为捡球员

    联电荣誉副董事长宣明智表示，台湾创新存储器公司(TIMC)错过最佳的DRAM产业集成时间点后，未来台系DRAM厂与国际大厂之间的关系，从过去与它们打「双打」的角色，变成美日大厂自己「单打」，台厂恐沦为只有捡球的份；

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    2011-02-24
    DRAM NANDFLASH 尔必达

  • 联发科积极布局发展重点

    面对毛利率下滑压力，IC设计龙头联发科(2454)积极切入新产品应用，除了最新杀手级Android3.5G解决方案MT6573外，据了解，内部目前已设立专门负责Android平版电脑解决方案的研发团队，且产品开发相当顺利，业界预估最

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    2011-02-24
    联发科 Android 电脑 MT

  • 英特尔斥资50亿建新厂 主攻14nm

    近日，美国总统奥巴马在英特尔总裁兼首席执行官Paul Otellini的陪同下，参观了英特尔位于俄勒冈州Hillsboro的芯片制造工厂，芯片巨头表示，将会在美国建立新的芯片制造厂，用于生产英特尔下一代14nm晶体管和300mm晶圆

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    2011-02-24
    晶体管 英特尔 TE FAB

  • APU供应为先! AMD加大台积电40nm订单

    泡泡网主板频道2月23日 据台湾媒体报道由于AMD三月份即将发布APU融聚平台，因此最近向台积电大规模增发了40nm工艺芯片的生产订单，以确保Fusion APU处理器的供应。 台积电12英寸晶圆厂Fab 14的第四期项目不久前

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    2011-02-24
    处理器 AMD 台积电 APU

  • 迈入28nm 台积电获得AMD芯片代工大单(图)

    最新的消息显示，台湾芯片代工厂商台积电近日获得了AMD的28nm和40nm制造工艺芯片的代工订单，这样一个情况对于竞争对手Globalfoundries显然是一个冲击。该消息显示，台积电将在明年第二季度为AMD代工28nm制造工艺的S

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    2011-02-24
    处理器 AMD 台积电 芯片代工

  • 三星今年下半年将为客户试产20nm芯片(图)

    最新的消息显示，三星芯片代工业务部门副总裁Ana Hunter近日表示，三星将会从今年下半年开始为部分客户试产采用20nm制造工艺的芯片产品，这种20nm制造工艺的芯片产品是在28nm制造工艺的基础上进行优化而来的全代技术

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    2011-02-24
    三星 芯片 制造工艺 TE

  • 张忠谋：中东局势不是危机 是变化

    台积电董事长张忠谋昨天表示，中东政局动荡，对油价而言是“不好的”，油价自然会上涨；汇率部分，随着外国热钱渐渐消退，预期未来半年内新台币走势可望趋稳。张忠谋昨天抵台中科博馆，参加台积电文教基金会捐赠设置

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    2011-02-24
    半导体 台积电

  • 飙股追踪－京元电 外资买超

    封测厂京元电(2449)因接下英伟达Tegra2测试订单，获外资连续买超六日逾两万张，昨日股价表现相对强势，终场上涨0.15元，以17.7元作收，成交量也有28743张。尤其近一个月交易日，外资只有一天小幅卖超5百张，农历年后

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    2011-02-24
    NVIDIA 华硕 英伟达 TEGRA

  • 热门股－联电 产能吃紧淡季不淡

    联电（2303）公布元月营收95.3亿元，较去年12月的101.78亿元减少6.4％，联电第1季仍在进行产品组合及制程技术调整，因此1月份晶圆出货量略较去年12月下滑，加上新台币汇率升值，因此元月营收出现下滑，但仍符合市场预

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    2011-02-24
    晶圆 联电 制程技术

  • 飙股追踪－台积电 酝酿反弹

    台积电（2330）昨天下跌1.5元，收在71元。台积电去年12月初自64元左右起涨，股价分二波段攻势，一路攀高至今年1月中旬的78.3元，波段涨幅超过二成。近月来股价拉回至二段攻势中间的平台整理区，昨天收71元小破上升中

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    2011-02-24
    台积电 波段

  • 台积电捐2000万 打造半导体世界

    台积电基金会昨天捐赠2000万元给国立自然科学博物馆，打造上百坪「半导体的世界展览馆」。台积电董事长张忠谋指出，手机、相机、LED等都靠半导体当介质，展览馆希望启发学生对半导体的兴趣与认识。

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    2011-02-24
    半导体 LED 台积电

  • 张忠谋谈往事：台积险成台导

    台积电今天举行「半导体的世界」展馆捐赠台中科博馆的仪式，董事长张忠谋在致词时谈到过去科博馆的展馆称「积体电路的世界」，未来随应用面更多，应该改叫「半导体的世界」，不过他对台积电目前的全名台湾积体电路公

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    2011-02-24
    太阳能 电路 台积电 半导体制造

  • 联电清算宏宝 纳入3D IC团队

    联电昨（23）日结算前年10月成立的宏宝科技，将宏宝的3D晶片技术团队移植到联电的研发部门。市场预期，未来3D IC可望成为联电在28奈米上的重点产品，拉近与台积电的距离，亦可望对尔必达、力成合作案有加分作用。联电

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    2011-02-24
    晶片 联电 IC 尔必达

  • 英特尔CEO发表晶圆代工产能过剩论

    英特尔(Intel)总裁兼CEO Paul Otellini表示，全球领导级晶圆代工厂恐怕将在接下来几年因产能过剩而陷入危机。Otellini在一场日前(2月17日)于英国举行的分析师会议上指出，晶圆代工市场的过剩产能，主要来自于意图争夺

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    2011-02-24
    英特尔 晶圆代工 NI CE

  • 台积电28nm晶圆出货 月产量达5000片

    台积电宣布已经于今年第一季度开始生产12寸28nm晶圆，月均产量达到5000片。其中两个主要客户为Altera和Xilinx，他们各自瓜分了台积电全部28nm产品一半的产能。Altera近期公布了其代工计划，将全部28nm工艺产品交由台

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    2011-02-24
    Xilinx Altera 晶圆 台积电
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