“半导体行业的IDM大多已结束对300mm生产线及200mm生产线的设备投资。成本效率占绝对优势的代工企业的200mm生产线将会大显身手”(美国GLOBALFOUNDRIES公司高级副总裁、新加坡200mm BU总经理Raj Kumar)。据悉,GLOB
英特尔公司正在计划将目前的 193nm 浸入式微影技术扩展到14nm逻辑节点,此一计划预计在2013下半年实现。同时,这家晶片业巨擘也希望能在2015年下半年于 10nm 逻辑节点使用超紫外光(EUV)微影技术进行生产。但英特尔微
1、2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元,市场增长29.5%2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元,市场增速达31.8%,是继2000年以来市场增速最快的一年,在经历的2009年的下滑之后,市场大幅反弹,结束了连续多年来的
据马来西亚媒体报道,AMD高级副总裁德文德·库马尔(DevinderKumar)透露,AMD计划今年年底前将其芯片生产测试线从新加坡转移到马来西亚Penang邦的生产工厂。据报道,此举有助于AMD提高产量,降低生产成本,以满足微处
胡皓婷/台北 随著国际整合元件厂(IDM)大厂委外释单的风潮,封测版图也向亚洲移动,台系TFT LCD驱动IC封测龙头大厂颀邦科技与晶圆测试大厂京元电子2日共同宣布,将连手跨足非TFT LCD驱动IC封测领域。颀邦董事长吴非艰
3月2日消息,据马来西亚媒体报道,AMD高级副总裁德文德·库马尔(DevinderKumar)透露,AMD计划今年年底前将旗下半导体生产测试线从新加坡转移到马来西亚Penang邦的生产工厂。据报道,此举有助于AMD提高产量,满足微处
台积电与Globalfoundries是一对芯片代工行业的死对头,不过他们对付彼此的战略手段则各有不同。举例而言,在提供的产品方 面,Globalfoundries在28nm制程仅提供HKMG工艺的代工服务(至少从对外公布的路线图上看是这样
芯片设计愈趋复杂,对已验证IP的需求也愈来愈高,根据全球半导体协会(GSA)统计,2010年晶圆代工厂提供给IC设计业者的IP数量,已经超过以IP授权为主要业务的第三方IP供货商。为了缩短芯片设计至量产时间,台积电旗下创
据国外媒体报道,日前,俄罗斯芯片制造商JSC Mikron宣布与意法半导体合资的90nm 8寸生产线将于2011年年底前投片。此前双方曾于2006年合资开展0.18微米制程工艺。 该Fab将耗资4亿美元,预计每月投产3000片,此前的0.
中国上海,2011年3月——上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体),专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一,宣布其代工的0.18微米低本高效OTP制程的首个产品已经成功量产。该OTP 制程结合了力旺电子的绿能OT
先进光刻材料领先供应商Brewer Science欣然推出OptiStack系统,集成了材料、软件和工艺支持,专为突破先进光刻限制、为新设备节省时间和成本、提升光刻投资回报率而设计。Brewer Science Announces the OptiStack? S
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体),专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一,宣布其代工的0.18微米低本高效OTP制程的首个产品已经成功量产。该OTP 制程结合了力旺电子的绿能OTP解决方案和宏力半导体自身
据马来西亚媒体报道,AMD高级副总裁德文德?库马尔(Devinder Kumar)透露,AMD计划今年年底前将旗下半导体生产测试线从新加坡转移到马来西亚Penang邦的生产工厂。据报道,此举有助于AMD提高产量,满足微处理器和图形处
在最近召开的SPIE高级光刻技术会议上,记者了解到了更多有关Intel与EUV光刻技术方面的新动向,据了解,Intel将EUV光刻技术应用到大批 量生产的时间点将会迟于Intel推出14nm制程产品的时间点,而且按现在的发展趋势来
作者:孙昌旭 你有想过将来直接用手机测身高吗?新一代基于MEMS的高精度压力传感器就可实现。如今基于MEMS的加速传感器、陀螺仪、指南针、压力传感器、麦克风正在成为Android新版本中的指定标配,在主平台差异化越