昨日,芯片厂商AMD正式发布其全新处理器APU产品,37款基于APU的笔记本、一体机、HTPC等新品集体亮相。同时亮相的,还有刚刚任职AMD全球高级副总裁、大中华区总裁的邓元鋆。据悉,AMD还将在2012年推出专用于平板电脑的
据国外媒体报道,虽然2010年全球电脑芯片市场普遍增长,但在去年第四季度有些反常。去年第四季度的微处理器销量,环比和同比均有所下降,分别下降0.04%和0.21%。然而,根据IDC的统计,2010年在芯片销售方面还是有17.
我国IC产业要结合市场特点,从应用创新和差异化创新角度入手,实现技术突破,掌握和积累特色技术,开发满足国内外市场需求的产品。我国集成电路制造业之所以长期处于国际产业链低端,究其根本原因还在于技术创新能力
在最近召开的SPIE高级光刻技术会议上,记者了解到了更多有关Intel与EUV光刻技术方面的新动向,据了解,Intel将EUV光刻技术应用到大批量生产的时间点将会迟于Intel推出14nm制程产品的时间点,而且按现在的发展趋势来看
德州仪器(TI)12寸晶圆厂即将开出类比IC新产能,继2010年下半发动首波降价攻势,预期下一波类比IC价格战将在2011年第2季登场,尽管类比IC新产能多偏重在中、高阶类比IC及电源管理IC,这次杀价战主要是冲着国际大厂而来
中文信息处理全球唯一的字库芯片厂商上海高通半导体有限公司,在深圳IIC-China 2011展览会期间隆重宣布推出三款新产品,扩充高通品牌旗下GT20系列标准点阵字库芯片产品线。其中,新款173国语言标准点阵字库芯片GT20L
半导体测试公司惠瑞捷(Verigy),近日获评为南韩当地最佳测试设备供应商(THE BEST Test Equipment Supplier),此项客户满意度调查的评比是由半导体市场调查机构VLSIresearch主导。 在获选入围的所有自动化测试设备
在最近召开的SPIE高级光刻技术会议上,记者了解到了更多有关Intel与EUV光刻技术方面的新动向,据了解,Intel将EUV光刻技术应用到大批 量生产的时间点将会迟于Intel推出14nm制程产品的时间点,而且按现在的发展趋势来
芯片设计愈趋复杂,对已验证IP的需求也愈来愈高,根据全球半导体协会(GSA)统计,2010年晶圆代工厂提供给IC设计业者的IP数量,已经超过以IP授权为主要业务的第三方IP供货商。为了缩短芯片设计至量产时间,台积电旗下创
在前沿技术研发过程中,注意把握市场和技术发展趋势和方向,通过跟上下游产业链企业紧密合作,加快技术创新和产业化步伐。自2000年颁布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来,半导体集成电路产业得
二月的深圳,花红草绿,莺歌燕舞。IIC 2011在深圳会展中心隆重开幕,来自国内外半导体厂商汇聚一堂,热闹非凡。 在国内外一线半导体厂商的光芒照耀下,一些国内厂商的展位显得朴实无华,但却也不影响他们的雄心壮
【中国家电网3月1日讯】据日本新闻网报道,索尼与东芝于昨日(2月28日)达成协议,索尼将斥资530亿日元收购东芝位于长崎县谏早市的半导体芯片工厂,该协议将于今年4月1日正式生效。准确说来,索尼本次对东芝半导体工厂
云端应用对高频宽网路的需求日益殷切,为协助网路基础建设及资料中心相关设备制造商,克服耗电量、传输率、讯号完整性与可靠性等设计挑战,FPGA业者已推出新一代28奈米解决方案,加速云端运算应用与服务的创新。 现
一直想为2月26日上市的任天堂新款便携式游戏机“任天堂3DS”写点什么,但既然S记者已经正式在博客中为3DS撰文,日后与3DS相关的报道和博客也会不断更新。因此,这次笔者决定把目光转向自己负责的《日经电子》杂志2月
图:科锐的SiC基板。左为功率元件用4英寸品,右侧为LED用6英寸品(点击放大) “基板开发最前沿”的第二篇介绍SiC基板厂商的举措。目前使用SiC的功率半导体元件(以下称功率元件)比IGBT等Si制功率元件更有望使逆