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研调：IDM委外扩大，晶圆代工Q1产值将持平
工研院ITIS最新报告指出，虽然去年第四季步入传统淡季，但12寸晶圆厂产能依旧吃紧，再加上国际IDM大厂淡出半导体制造的趋势愈加明显，所释出的委外代工订单成为晶圆代工业淡季效应不明显的有利环境，因此晶圆代工业去
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英特尔：基于英特尔芯片的智能手机将于今明年面市
英特尔CFO表示，基于英特尔芯片的智能手机将于2011年或2012年面市，力争在移动设备市场遥遥领先。英特尔(IntelCo.,INTC)首席财务长StacySmith在2月15日重申，尽管早期会有很多困难，但公司将成为快速增长的移动设备市
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台积电2011年资本支出总额将达78亿美元
据台湾媒体报道，全球最大的芯片代工制造商台积电周三宣布，该公司董事会已经授权批准了一项规模达新台币849.9亿元（约合28.9亿美元）的产能扩张预算。台积电今年的资本支出总额将达到78亿美元。台积电表示，在78亿美
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DRAM合约价酝酿反弹 暂无崩盘之忧
DRAM合约价在2010年第4季跌幅高达50%，随著现货价在农历年前率先反弹，2011年2月DRAM合约价亦走向止跌，存储器模块厂表示，近期甫出炉1Gb、2Gb、4Gb产品合约价都呈现止跌迹象，由于目前现货价比合约价至少高出20%，使
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高侨拼转型！晶圆设备传打入美商应材供应链
自动化设备厂高侨(6234)近期新推出晶圆切割机关键零部件，传已通过美商应用材料(Applied Materials)认证，预计3月起就将出货给应材，这也代表原主要生产自动化设备、微型钻头、与仓储物流设备的高侨，将正式切入半导
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研调：IDM委外扩大，晶圆代工Q1产值将持平
工研院IT IS最新报告指出，虽然去年第四季步入传统淡季，但12寸晶圆厂产能依旧吃紧，再加上国际IDM大厂淡出半导体制造的趋势愈加明显，所释出的委外代工订单成为晶圆代工业淡季效应不明显的有利环境，因此晶圆代工业
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高价值应用推波助澜 MEMS市场版图持续扩大
MEMS成功挺进消费性电子应用后，更加受到瞩目。矽谷也掀一股MEMS风潮，除可见MEMS新创公司如雨后春笋冒出，创立多时的MEMS晶圆代工厂也因订单的增加，新兴应用的崛起，加上制程技术的突破，明显感受MEMS产业倒吃甘蔗
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台积电、台大秀40奈米3D电视晶片
晶圆代工龙头台积电（2330）与台大昨天共同发表产学合作成果，宣布成功以40奈米制程制作出自由视角的3D电视晶片，此为全球首颗40奈米之3D电视晶片，预计在2月下旬国际固态电路研讨会正式发表。 台积电表示，现行
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台积电董事会拟成立子公司 扩大太阳能、LED布局
郑茜文／台北 台积电15日举行董事会，会中通过高达新台币849.9亿元的资本预算，用以扩充产能。在绿能方面，台积电也将持续扩大布局，台积电资深副总何丽梅表示，基于公司的策略规划所需，董事会也正慎重考量，将成立
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IEK：封测业产值Q1季减逾6%，全年成长10%
国内半导体产业在2010年展开强劲复苏之后，2011年的成长力道将转趋温和。工研院(IEK)表示，以IC封测产业的产值来看，继去年达到50%的高度成长之后，今年的成长幅度将趋缓到10%，其中第一季受到淡季影响，预估季减幅度
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看好矽品 摩根大通将目标价升至48元
摩根大通证券看好矽品(2325-TW)营收将由减转增，将评等自中立升至加码，目标价调升至48元。根据《经济日报》报导，矽品铜制程订单进展超乎预期，加上英伟达提升在台积电下单，后段封测委托矽品承包，营收将恢复正成长
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中国首创遗传性耳聋基因检测芯片 或大幅走向临床
我国每年有近3万新生儿先天性耳聋，其中60%是遗传造成的。而随着一项基因检测技术大量应用于临床，这一残酷现实将得到缓解。 记者日前从生物芯片北京国家工程研究中心暨博奥生物有限公司了解到，其自主研发可以快速诊
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德州仪器下单台积电28纳米制程
美商德仪14日发表新一代OMAP5行动应用平台，被业界视为用来对抗英伟达（Nvidia）、高通的旗舰武器，该产品采用台积电（2330）的28纳米制程，提升台积电先进制程产能利用率。台积电董事长张忠谋先前透露，包括0.18微米
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英特尔将针对6系列问题主板提供全额补偿
英特尔公司目前已经成为自己所犯错误的最大受害者，该公司在其6系列Cougar芯片组中发现了一个相当严重的缺陷。这个缺陷导致SATA3.0Gpbs端口的性能下降。受该缺陷影响的主板为数不少，部分笔记本制造商已经停止销售，
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台积电宣布启动百亿美元18英寸晶圆厂计划
台积电上周末宣布百亿美元的18英寸晶圆厂投资计划，现任12英寸厂总厂长、副总经理王建光将主导这一计划。台积电设想2013年可以在台中15厂导入一条18英寸试验线，2015年实现量产。台积电是半导体代工厂中唯一高调支持
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