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18寸晶圆热度转高，英特尔证实开发计划
针对市场的谣传纷纷，英特尔(Intel)已经证实，该公司将在美国兴建的新晶圆厂，将会支持18寸晶圆技术。据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米
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高集成度系统解决方案成放大器市场新趋势
作为放大器产品的重要厂商之一，ADI拥有非常丰富的放大器产品。其目标市场既包括传统的工业控制、工业仪表、通信等应用，也包括正在中国高速成长的医疗、汽车、消费类应用，更包括新兴产业，如新能源、电动汽车等。A
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将超越三星!台积电宣布450mm晶圆项目
2月14日来自台北的消息，台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发，并实现真正量产。通过之前的信息
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将超越三星!台积电宣布450mm晶圆项目
泡泡网显卡频道2月14日 来自台北的消息，台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发，并实现真正量产
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台积电18寸晶圆厂投资启动 2015年20纳米量产
台积电(2330-TW)(TSM-US) 2011年资本支出将达78亿美元，年增31.4%，主要以提高研发竞争力为主，公司也在年关过后宣布，启动18寸晶圆厂投资计划，预计于2013年导入试产线，2015年以20纳米开始量产。由于先进制程客户需
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提升消费性电子竞争优势 SiP设计锦上添花
由于SiP具备微型化、多性能导向、降低电磁干扰、低耗电、低成本和简化高速汇流排设计的优势，被视为是增加附加价值的重要手段，因而被广泛应用在消费性电子产品。未来堆叠式矽插技术，更将有助其发挥超越摩尔定律的优
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挑战下一代印刷电路板封装 阵列组态基板崭露头角
业界已逐渐考虑摆脱传统的引线封装，接受结构更为复杂的阵列组态基板封装技术，却也面临先天性散热、高密度等挑战，若能克服困难，这个下一世代的封装技术可望提升众多应用元件的整体效能，展现封装技术新契机。 电
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MWC开展／ARM处理器聚焦 台积受惠
行动通讯世界大会（MWC）14日开展，平板电脑中的四核心ARM处理器将是焦点，台积电掌握这波ARM处理器为主的平板装置，以及智慧手机代工大单，成为支撑第二季业绩成长的主要动能。继1月美国消费性电子展（CES）超过上百
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CSR无线音讯平台CSR8600采用台积90nm制程
CSR与台积电(TSMC)日前宣布双方扩大合作，CSR已采用台积电先进的90奈米嵌入式快闪记忆体制程技术、矽智财与射频 CMOS 制程，推出新一代无线音讯平台 CSR8600 。此一先进90奈米嵌入式快闪记忆体制程技术与矽智财的速度
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全球MEMS供应商Top10 TriQuint异军突起
根据市场研究机构iSuppli所发表的最新报告，意法半导体(ST)在 2010年仍稳坐全球微机电系统(MEMS)晶片龙头供应商，同时美国厂商 TriQuint Semiconductor则是首度挤进全球前十大MEMS供应商排行榜，晋身第八名位置。Tri
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接单强劲，台积电首季展望佳
台积电（2330）无惧新台币兑美元汇率在1月大幅升值约3％，因先进制程接单转强及12寸厂新增产能开出，抵消了汇率升值影响，元月合并营收达353.71亿元，较去年12月增加1.4％，超乎市场预期。法人预估，2月合并营收会因
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台积电 接单强劲 首季展望佳
台积电（2330）无惧新台币兑美元汇率在1月大幅升值约3％，因先进制程接单转强及12寸厂新增产能开出，抵消了汇率升值影响，元月合并营收达353.71亿元，较去年12月增加1.4％，超乎市场预期。法人预估，2月合并营收会因
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日月光 产能利用率 旺到下半年
日月光（2311）元月集团合并营收达156.07亿元，封测事业营收则达104.64亿元，较去年12月减少2.1％，符合市场预期。日月光对于本季封测接单乐观，由于IDM厂持续扩大委外下单，日月光认为，在不考虑工作天数减少及新台
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2011全球芯片产业大局：下一步将走向何方？
根据一项对多位资深业界人士所做的非正式调查，从现在开始到未来几年内，半导体产业都正处于一个转折点。初创的无晶圆厂半导体公司能获得1亿甚至2亿美元的资金，用以开发新一代复杂系统单芯片(SoC)产品的时代已经过去
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2011年DRAM市场五项发展趋势
2011年DRAM市场将会是什么景况？以下是投资银行BarclaysCapital分析师C.J.Muse收集产业界各方消息所归纳出的五项发展趋势：1.DRAM市场走下坡Muse表示，2011年NAND市场前景不错，但DRAM市场可能相反；主要是因为平板电
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