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IDM公司2011年继续关闭旧厂 晶圆代工产业前景看涨
2011年全球IDM厂商为降低营运成本，将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计，2009年全球总计有27条生产线关闭，包括11条8吋线和1条12吋线。2010年则有15条生产线被
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Nvidia称设计PC处理器芯片 挑战英特尔AMD
图形芯片厂商Nvidia称，它将开始设计用于电脑的处理器芯片，回击英特尔和AMD施加的越来越大的压力。在宣布这个消息之后，Nvidia的股票在纳斯达克市场上涨了7%。Nvidia称，这种处理器将像它的图像处理器一样集成在一个
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英特尔CEO：新芯片2011年将占总收入三分之一
将推出新型芯片的英特尔公司（IntelCorp.）称，新技术将刺激这个已经被其他移动设备挤压的消费电子产业的增长。英特尔公司现任CEO欧德宁（PaulOtellini）称，该公司在消费类电子展发布的酷睿微处理器在2011年将贡献公
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村田制作所 2011 CES 参展通告
【概要】株式会社村田制作所的美国子公司Murata Electronics North America, Inc将于2011年1月6日～9日(美国当地时间)参加在美国拉斯维加斯召开的世界规模最大的国际消费电子产品展“2011 INTERNATIONAL Consum
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房地产收入挹注 日月光12月集团营收创新高
李洵颖／台北 2大封测厂日月光、力成6日相继公告2010年12月合并营收，皆创历史新高纪录。日月光单月集团营收在房地产销售收入挹注下，实绩月增率达16%，惟封测业务营收则与上月相当；力成则以0.12%些微差距刷新单月历
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IDM公司2011年继续关闭旧厂 晶圆代工产业前景看涨
2011年全球 IDM 厂商为降低营运成本，将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计，2009年全球总计有27条生产线关闭，包括11条8吋线和1条12吋线。2010年则有15条生产线
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日月光 去年营收年增46.6％
封测龙头大厂日月光（2311）昨（6）日公布去年12月封测事业营收达 106.91亿元，第4季营收326.02亿元，季减4.2％，符合市场预期。日月光去年领先同业推出铜打线封装制程，拿下7成以上铜打线封装市场占有率，加上受惠I
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日月光卖地进补 成长16%
半导体封测龙头日月光（2311）在售地大幅挹注营收下，昨（6）日公布去年12月合并营收高达195.53亿元，月增达16.23%，年增达124.84%，再创历史新高。日月光合计去年营收达到1,887.74亿元，年增率高达120.4%，也缴出成
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楼氏电子日前发布了第四代超迷你零高度MEMS麦克风
新型MaxRF麦克风可消除GSM/TDMA噪声及提供宽频RF噪声抑制功能超迷你 (UltraMini) 底面积 – 小于11.5mm2 (SPU系列) 窄型UltraMini底面积 – 小于8.5mm2 (SPQ系列) 数字麦克风可消除模拟噪声整合式设计，具有差分增益
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Fairchild计划关闭美国6寸晶圆生产线 裁员120人
为了节省成本，快捷半导体(Fairchild Semiconductor)计划关闭位于美国缅因州South Portland的6寸晶圆生产线，并将产能移转至在同一地点的8寸晶圆厂；而此组织重整计画预期将在9个月期间内，裁减该据点约120个职位。F
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传Nvidia发给台积电的芯片代工订单数量猛增60%
据传由于Nvidia公司Tegra2处理器需求十分强势，因此台积电公司收到来自Nvidia的订单数量增加了60%左右。不过台积电公司拒绝就此对自 己的客户Nvidia予以置评。另外，消息传播者还表示在这些增加的Nvidia订单中，约有
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SEMI:2011年预计有8家芯片厂将关门大吉
在过去的2010年里，有15间芯片厂关门大吉，而据SEMI网站最近的分析，由于越来越多的集成设备厂商都开始缩减开支，走纯芯片设计的路子，因此今年恐怕会有另外8家芯片厂遭受同样的命运。 据SEMI网站的统计，200
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日月光半导体公布12月份净收入年增率124.8%
(ASX) 5.55 : 日月光半导体公布，2010年12月份净收入年增率124.8%，为195.53亿元台币，第四季营收年增率102.7%，为532.83亿元台币，市场预期465.664亿元台币。
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高通32亿美元并创锐讯 瑞信看好台积电、日月光订单进补
全球最大手机晶片制造商高通(Qualcomm Inc.)(QCOM-US)将以32亿美元现金收购创锐讯(Atheros Communications Inc.)，藉以拓展其Wi-Fi网路技术的产品线。瑞信证券指出，高通的主要供应商台积电(2330-TW)及日月光(2311-T
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中星微达成业务重组协议 将剥离非核心业务
据国外媒体报道，中星微(纳斯达克证券代码：VIMC)上周五宣布，作为该公司此前公布的成本控制计划的一部分内容，该公司已经达成最终业务重组协议，将剥离特定的非核心业务和土地使用权。中星微预计，剥离亏损业务和未
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