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台湾DRAM厂：产业最大问题不在汇率而在售价

台湾央行总裁彭淮南面对这一波新台币强势升值，采取汇市收盘价力守30元的作法，外界开始出现汇价失真的争议，但彭淮南这次直接挑明表示，台湾和韩国在科技产业的产品雷同度高，汇率过度升值会影响出口商的竞争力；与

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2011-01-04

DRAM ELECTRONICS SAMSUNG 三星电子
逾期货款未付瑞晶宣布暂停出货给力晶

瑞晶31日公告，由于主要大客户兼母公司力晶的帐款逾期未付，因此即日起暂停出货给力晶；力晶表示，由于DRAM价格不佳，在财务上规画保守，目前正与尔必达(Elpida)和瑞晶3方协商当中；瑞晶则表示，将与力晶协议针对保障

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2011-01-04

尔必达 PID DRAM
ARM正在全球“组团” 等待山寨

11月22日，ARM公司总裁TudorBrown，一个头发灰白、用词谨慎的英国人，在听到记者“如何看待中国的山寨市场”这一问题时，相当清晰地说出了“山寨”的中文发音，并明确表示了他对“山寨”的支持立场：“绝大部分人尤其

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2011-01-04

智能手机 ARM 平板电脑
联发科出货优预期外资归队

受到新产品Android2.75G智慧型手机晶片MT6516出货优于预期激励，联发科（2454）股价封关日放量大涨10元，尾盘重新站上波段相对高点417.5元，其实，联发科近期股价重新回到上升趋势线，董事长蔡明介可以说功不可没。因

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2011-01-04

联发科 5G MT
新应用带动、节制扩产　半导体产能无供过于求疑虑

郑茜文／台北全球半导体业2011年设备投资持续在高档水位，引发市场忧虑未来恐出现供过于求的现象，半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)企业副总裁暨台湾区总裁余定陆指出，由于新应用包括平板电脑、智慧型手

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2011-01-04

半导体晶圆厂半导体设备 DRAM
新兴市场需求大　封测厂：第1季景气优于往年

李洵颖／台北进入2011年，封测业认为第1季景气似乎优于以往，同时对全年营运亦不看淡，主要系新兴市场电子产品需求仍大，加上国际整合元件制造(IDM)大厂持续委外释单，挹注封测需求。一线封测厂包括日月光、矽品第1

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2011-01-04

电子博通 PC DM
DRAM封测制程沿革

李洵颖 DRAM的世代交替带动了先进封装技术的发展，以往DDR DRAM及利基型SDRAM产品，其封装型态均为超薄小型晶粒承载封装(TSOP)，自DDR2产品封装型态已改变为闸球阵列封装(BGA)，延续至2010年主流自DDR2逐步由DDR3取代

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2011-01-04

封装技术 SDRAM DDR3 DRAM
卡位多轴感测器　飞思卡尔三轴陀螺仪抢市

有鉴于MEMS市场渐趋成熟，为强化产品附加价值，以提高利润，多轴感测器已成大势所趋，日前，飞思卡尔(Freescale)即透露因拥有三轴陀螺仪的矽智财(IP)技术，已计画推出三轴陀螺仪。多轴感测器掀风潮，在各式各样

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2011-01-04

飞思卡尔感测器三轴陀螺仪 BSP
传宏达电领军／手机晶片转单台积电

市场传出，手机晶片龙头高通（Qualcomm）在宏达电等大客户要求下，大量从韩国三星转至台积电投片，增幅高达六成，不仅让台积电12寸产能利用率维持高档，也是继苹果面板转向和夏普合作之后，电子业又一桩「抗韩」势力

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2011-01-04

晶片台积电宏达
AMD淡出　ATIC逐渐取得GlobalFoundries掌控权

基于一桩与阿布达比投资业者Advanced Technology Investment Co. (ATIC)之间新成立的复杂交易， AMD 最近将手中 GlobalFoundries 的持股，由原先的约30%减少为14%；目前 ATIC 则拥有86%的 GlobalFoundries股份，该比

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2011-01-04

AMD IC GLOBALFOUNDRIES
英特尔取得以色列官方资金　将于当地兴建12寸厂

根据以色列媒体报导，英特尔(Intel)已获得该国政府提供的一笔资金，将在当地兴建一座 12寸晶圆厂；但该报导指出，英特尔想要的资金更多。以色列财经媒体《Globes》的消息指出，英特尔将获得该国官方投资促进中心(Inv

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2011-01-04

Intel 英特尔晶圆厂 FAB
惠瑞捷收到爱德万并购提案修订版

惠瑞捷有限公司(Verigy Ltd.)日前宣布，已收到来自爱德万公司的修订后并购提案，以每股15美元的现金价格收购惠瑞捷的所有上市普通股。惠瑞捷董事会此时并不推荐修订后的爱德万提案，此外惠瑞捷预计将继续与爱德万就修

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2011-01-04

LED 新加坡 CE
记忆体封测厂12月营收持稳或小增　本季将下滑

李洵颖／台北随著DRAM厂转换制程，产出增加，记忆体封测厂如力成科技、华东科技和福懋科技等2010年12月营收仍可望持稳或小幅增加，处于高档水准。惟2011年第1季受到客户如尔必达(Elpida)减产效应冲击，下单力道减弱

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2011-01-03

尔必达 Flash MOBILE DRAM
IDM厂封测外包的趋势

李洵颖 Gartner研究报告指出，2009年半导体封测总需求(TAM)为380亿美元，2010年将成长至460亿美元，年增率达21%，到2014年封测总需求将成长至600亿美元，2009~2014年的复合成长率为9%，而半导体整体产业同期的年复合

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2011-01-03

半导体晶圆厂 DM GARTNER
IDM厂预订1Q封测产能　日月光、矽品、京元电乐

李洵颖／台北国际整合元件制造(IDM)大厂委外订单加速释出，成为一线封测厂2011年主要成长动力。欧美日系IDM厂近期早已同步开始预订第1季封测产能，主要一线封测厂皆对第1季淡季不淡寄予厚望，包括日月光、矽品、京元

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2011-01-03

晶片晶圆代工晶圆厂 DM

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