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新型三轴磁力计面向智能移动设备提供航向精度

飞思卡尔半导体推出首款磁力计MAG3110，以扩展Xtrinsic系列智能传感解决方案。该Xtrinsic MAG3110是一款小体积、低功耗的三轴数字磁力计，它提供增强型数字电子罗盘（eCompass）功能，在智能手机及其他电子产品中

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2011-01-12

移动设备精度磁力计 MAG3110
晶圆代工产能下半年可能过剩

港商汇丰证券，昨日公布半导体研究报告，汇丰科技产业分析师鲍礼信（Steven Pelayo）表示，在阿布达比转投资的GlobalFoundries，本周宣布今年资本支出达54亿美元后，今年前五大晶圆厂资本支出规模，将达182亿美元，如

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2011-01-12

三星晶圆代工晶圆厂 GLOBALFOUNDRIES
金主加码全球晶圆单挑台积

全球晶圆（GlobalFoundries）财务长Robert Krakauer指出，为了成为全球最大晶圆代工厂，全球晶圆今年资本支出将达54亿美元，较去年27亿美元增加一倍，全球晶圆将升级德国德勒斯登12寸厂制程及扩产，并决定在美国纽约

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2011-01-12

晶圆代工晶圆处理器台积电
台达电今年业绩攻2,000亿

台达电（2308）董事长郑崇华昨（11）日表示，台达电在电动汽车的零组件和解决方案已获美国、日本和欧系大车厂采用，今年在投影机的成长最值得期待。法人预估台达电今年营收将会突破2,000亿元大关。对于2011年展望，郑

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2011-01-12

充电站电动车组件投影机
「双英」和解台积、日月光受惠

晶片大厂英特尔公司同意未来五年支付绘图晶片巨擘英伟达（Nvidia）公司15亿美元（约新台币437亿元）和解金，达成专利协定。此举有助英伟达强化绘图晶片市场地位、出货成长，供应链成员台积电、日月光和矽品等都沾光。

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2011-01-12

晶片英特尔英伟达台积电
台积电与德太阳模组厂结盟

台积电今天宣布，与德国太阳能模组厂CENTROSOLAR签约结盟，未来CENTROSOLAR每年将供应台积电1亿瓦 (100MW)太阳能模组产能。台积电指出，根据双方签署的协议，CENTROSOLAR将使用台积电提供的太阳能电池片，供应台积电

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2011-01-12

台积电 OS CE SOLAR
IDM大释单封测厂好乐

国外整合元件大厂（IDM）释单比重今年持续升高，以逻辑和类比晶片产品封测为主日月光（2311）、矽品、京元电、欣铨、矽格等封测厂第一季虽有淡季效应，第二季起业绩逐季成长。IDM释单将成为今年封测业重要成长动能，

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2011-01-12

晶片晶圆代工晶圆厂 DM
CENTROSOLAR成为台积电在欧洲制造商

台积电（2330）今日宣布与欧洲CENTROSOLAR公司签妥协议，CENTROSOLAR将成为台积电欧洲的矽晶太阳能模组单一制造商。根据这份协议，CENTROSOLAR将使用台积电所提供的太阳能电池片，供应台积电每年100佰万瓦的初期太阳

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2011-01-12

台积电 OS CE SOLAR
Globalfoundries今年投资额翻番欲超台积电

北京时间1月10日消息，据国外媒体报道，Globalfoundries首席财务官罗伯特·科莱考尔(Robert Krakauer)日前表示，为使公司成为全球最大的芯片代工制造商，Globalfoundries今年在工厂和设备领域的资本投入将达到54亿美

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2011-01-11

AMD 台积电芯片代工 GLOBALFOUNDRIES
晶圆代工巨擘Globalfoundries今年资本支出拟倍增

晶圆代工巨擘Globalfoundries Inc.扩张版图企图心旺！该公司财务长Robert Krakauer在接受彭博社专访时表示，今(2011)年度计划将资本支出拉高至54亿美元，此金额相当于去年度的2倍。报导指出，这些支出为德国德勒斯登

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2011-01-11

晶圆代工晶圆厂栅极 GLOBALFOUNDRIES
未来五年关注芯片与整机企业联动

“"18号文件"的重要意义在于，它向世界宣告中国开始大力发展集成电路和软件产业，因此在短期内迅速聚集了国内外大量的资金与资源，创造了中国集成电路产业过去10年的繁荣。”工业和信息化部软件与集成电路促进中心主

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2011-01-11

软件芯片集成电路产业 SIP
“中国芯”参选产品含金量逐年提高

作为中国集成电路产业年度产品创新与应用创新的风向标与大检阅，第五届“中国芯”评选结果隆重揭晓，年度最佳潜质奖与市场表现奖各有归属。负责“中国芯”评选工作工业和信息化部软件与集成电路促进中心集成电路部副

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2011-01-11

中国芯传感器中国集成电路集成电路设计业
AMD宣布已完成2020年到期7.75%注册优先票据的交换要约

AMD(纽约证券交易所股票代码：AMD)今日宣布，公司已完成将根据1933年证券法修订案登记的本金总额5亿美元的2020年到期7.75%优先票据全部交换为私募发行的2020年到期7.75%优先票据(“私募票据”)的要约(“交换要约”)。

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2011-01-11

AMD 代码
台积电去年营收创历史新高　年增41.9%

晶圆代工龙头台积电2010年第4季表现亮眼，合并营收达新台币1,101.43亿元，季减仅1.87%，超越财测高标，累计台积电2010年营收达4,195.38亿元，创下历史新高，年增41.9%。随晶圆代工产业成长，台积电2011年营收可望再有

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2011-01-11

元件晶圆代工台积电
Globalfoundries今年投资额翻番欲超台积电

据国外媒体报道，Globalfoundries首席财务官罗伯特-科莱考尔（RobertKrakauer）日前表示，为使公司成为全球最大的芯片代工制造商，Globalfoundries今年在工厂和设备领域的资本投入将达到54亿美元，较去年的27亿美元增

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2011-01-11

AMD 台积电芯片代工 GLOBALFOUNDRIES

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新型三轴磁力计面向智能移动设备提供航向精度

晶圆代工产能下半年可能过剩

金主加码全球晶圆单挑台积

台达电今年业绩攻2,000亿

「双英」和解台积、日月光受惠

台积电与德太阳模组厂结盟

IDM大释单封测厂好乐

CENTROSOLAR成为台积电在欧洲制造商

Globalfoundries今年投资额翻番欲超台积电

晶圆代工巨擘Globalfoundries今年资本支出拟倍增

未来五年关注芯片与整机企业联动

“中国芯”参选产品含金量逐年提高

AMD宣布已完成2020年到期7.75%注册优先票据的交换要约

台积电去年营收创历史新高　年增41.9%

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