据路透社报道,英特尔首席执行官欧德宁周三表示,新一代酷睿处理器“SandyBridge”今年将为公司带来三分之一的营收,并为处于困境中的PC行业带来超过1250亿美元的收入。这种将在本周推出的新芯片,集通用处理功能与图
不久前,微软明确声明Windows8将支持ARM架构,但看起来英特尔对此事的反应没有像外界预计的那样强烈。多年以来,微软的Windows操作系统一直支持x86类型的CPU,而这种类型的CPU不是基于ARM架构的。然而,现在ARM的CPU
受惠于智能手机及平板电脑热卖,ARM架构AP芯片库存急降,为了因应今年开春即将到来的中国农历春节旺季需求,AP供应商自去年12月起就已陆续对台积电下急单,近期包括高通、飞思卡尔、德仪、英伟达等AP芯片急单涌入台积
中国农历春节销售旺季即将到来,加上农历年后正好又是每年新款电脑或手机的第一波零组件补货旺季,所以国内封测厂1月接单意外强劲。由于去年第4季时,类比IC、微控制器(MCU)、NOR快闪记忆体的库存去化动作最激烈,
目前外资法人关注的焦点是,矽品与日月光的股价何时出现「黄金交叉」,外资主管说最快本季,就能看到日月光股价超越矽品,长达「非常长的一段时间」。
DIGITIME Research指出,2011年全球IDM厂商为降低营运成本,将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计,2009年全球总计有27条生产线关闭,包括11条8寸线和1条12寸线
微机电系统(MEMS)麦克风供应商楼氏电子(Knowles Electronics)日前宣布,最近由美国国际贸易委员会(ITC)针对该公司与美商亚德诺(ADI)之专利侵权案所做出的裁决,并不影响楼氏将旗下产品进口至美国的业务。上述ITC裁决
根据以色列媒体报导,英特尔(Intel)已获得该国政府提供的一笔资金,将在当地兴建一座12英寸晶圆厂;但该报导指出,英特尔想要的资金更多。以色列财经媒体《Globes》的消息指出,英特尔将获得该国官方投资促进中心(In
封测三雄日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)结算12月营收亮丽,其中日月光、力成更是在淡月中刷新猷,矽品也逆势月增3.4%,三雄去年第四季淡季不淡,搭配昨晚美国半导体指数大涨利多,激励今日封测三雄早盘股价有
国内晶圆代工大厂联电(2303-TW)今(7)日公布12月营收为101.8亿元,月减2.51%,不过和去年同期相较则成长了9.53%。累计去(2010)年营收则为1204.3亿元,不但较前(2009)年大幅成长35.9%,更写下年营收的历史新高。受到晶
IDM厂释出后段封测代工订单已成为趋势,IC封测厂的经营模式也朝向大者恒大,近日再传并购风潮,包括矽品(2325)拟向联电(2303)收购京元电(2449)、力成(6239)则有意并购华泰(2329),虽然合并传闻均已经遭到否认,不过在
在电脑芯片领域的技术大战,英特尔与AMD锁定了同一个方向——将CPU与GPU合二为一。昨天,AMD宣布首批采用APU(加速处理器)的电脑在CES上集体亮相,来自宏、华硕、惠普、联想、三星、微星、索尼等多家一线PC厂商旗下
半导体制造商英飞凌科技股份公司正在为德国的新型电子身份证提供其新一代安全控制器SLE78产品系列。从2010年11月1日起,德国当局开始发放芯片卡形式的新型电子身份证。在这个欧洲最大的电子身份证项目中,英飞凌的芯
台积电与安谋(ARM)2010年再度扩大合作,双方签订长期合约,在台积电制程平台上扩展ARM系列处理器以及实体智财设计(physicalIP)的开发,从目前的技术世代延伸到未来的20奈米制程,以ARM处理器为设计核心并且采用台积制
台系DRAM大厂力晶与瑞晶之间的停止供货事件6日出现大转变,力晶正式与瑞晶和尔必达(Elpida)协商成功,开始恢复向瑞晶拿货,且以目前力晶手上最缺的2Gb容量DDR3晶片为主,之前欠瑞晶的债款未来也会分期偿还,借此行动