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SEMI SMG：2010Q3硅晶圆出货量继续增长
根据SEMI SMG的统计，2010年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度有所增长。第三季度硅晶圆出货面积总量为24.89亿平方英寸，较上一季度的23.65平方英寸增长5%，较去年同期增长26%，达到历史高位。“硅晶圆出货量在最
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Intel再签代工大单 8寸厂造燃料电池芯片
消费电子设备便携电池开发商Lilliputian Systems宣布，已经与Intel签署晶圆制造供应合同，同时获得了Intel旗下全球投资公司Intel Captial的投资和股权注入。这也是继Achronix半导体公司之后，Intel找到的第二个代工合
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联电并和舰 合约暂终止
联电董事会昨天决议，终止与中国和舰科技（苏州）公司的合并契约，未来「将持续与和舰股东协商可行替代方案」，联电强调，这是基于合约时效性及环境改变所做的决定，最终仍希望整并成功。 联电说，所谓「替代方
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合并喊卡 联电可能收购和舰
联电昨（18）日董事会宣布终止与和舰的现行合并契约，财务长刘启东表示，接下来可能把先信托中的15%和舰股票送交投审会，也不排除把「合并契约」改成「收购契约」。 刘启东强调，和舰是联电全球布局的一步，合
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蔚华科伙伴惠瑞捷将并LTX-Credence 明年上半年完成
新加坡半导体测试设备制造商惠瑞捷(Verigy, Ltd.)18日发布新闻稿指出，该公司已同意与美国同业LTX-Credence Corp.合并，根据双方订立的交易条件，两家公司将纳入新成立的Holdco旗下，抑或LTX-Credence成为惠瑞捷全
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受制证交所新规则 联电合并和舰案恐被迫终止
由于台湾证交所今(2010)年10月公布新版合并海外子公司相关营业细则，而和舰近3年获利水平不符合增资并购的法规，因此原先联电合并和舰合约恐被迫终止。 根据《工商时报》报导，联电指出，合并和舰的方向不会改变
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中国市场屡传捷报 晶圆代工好光景降临
近期大陆晶圆代工市场屡传营运捷报，中芯国际自从第2季扭转连续12季的亏损局面后，第3季也持续获利；台积电旗下上海松江厂也在第2季扭转连7年的亏损，第2、3季连2季赚钱，从中芯到台积电上海松江厂的获利近况来看，是
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东芝将关闭芯片工厂并外包生产
北京时间11月18日早间消息，东芝半导体业务主管小林清志表示，东芝将关闭一些较老的工厂，并外包一些半导体制造工作，以提升效率。东芝目前是全球第二大闪存芯片厂商。小林清志表示，东芝将在下月底之前关闭位于日本
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手机应用起飞 MEMS组件封装高度降至1mm
微机电系统(MEMS)惯性组件应用已起飞，目前尤以手机中的应用最被全球业者所看好，故业者将加速度计(Accelerometer)以及陀螺仪(Gyroscope)等产品也向嵌入手机中为目标，封装高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、
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1200亿美元芯片进口 暴露什么
2009年,中国单项商品进口值最大的东西是什么？答案是芯片。2009年,中国的芯片进口价值达1200亿美元。进口第四位是大尺寸电视液晶面板,2009年进口达400亿美元!其中大量利润被日韩制造商拿走,国内彩电制造商调侃称自己
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自主研制芯片 实现质的飞跃
去年10月，通过与滨海新区密切合作，国防科学技术大学成功研制出我国首台千万亿次超级计算机“天河一号”，当时其峰值运算速度为每秒1206万亿次。此后，凭着自主创新掌握的核心关键技术与深厚的工程经验积累，科研人
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投资IC设计中芯国际欲走出代工模式
本土半导体代工业龙头中芯国际集成电路制造有限公司(00981.HK)(下称“中芯国际”)正悄悄走出纯粹代工制造模式，开始投资半导体设计企业了。两天前，这家公司宣布，将投资一家名为灿芯半导体的企业，允许后者为客户提
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全球功率半导体市场萎缩 英飞凌市占率逆势成长
根据市场研究机构IMS Research的最新报告显示， 2009年全球功率半导体市场出现萎缩，从前一年的140亿美元缩减为110亿美元，降幅达21.5 %，但英飞凌(Infineon)的市占率仍逆势成长至10.7%。统计数据显示，英飞凌功率半
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投资IC设计中芯国际欲走出代工模式
首度投资半导体设计企业中芯国际[0.58 -3.33%]欲走出代工模式 王如晨 本土半导体代工业龙头中芯国际集成电路制造有限公司(00981.HK)(下称“中芯国际”)正悄悄走出纯粹代工制造模式，开始投资半导体设计企业
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三星掌门李健熙决定年底升儿子当总裁
北京时间11月18日消息，据韩联社报道，三星电子董事长李健熙周三表示，在年底的人士改组中将把儿子李在镕(Lee Jae Yong)提拔为公司总裁。观察者认为这标志着李健熙挑选接班人一事又向前推进一步。去年42岁的李在镕
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