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铜制程封装抢单战火扩大延烧 一线厂炮口转向
铜打线封装制程战线从一线大厂打到二线厂，封测业者表示，日月光与硅品之间铜制程大战，随着硅品快速追赶上来，近期日月光将目标转向以低脚数、导线架为主的二线厂，全面抢食铜制程订单，超丰恐将首当其冲，典范、菱
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日月光近期两岸布局
日月光2010年来积极在两岸进行扩产动作，在台湾部分，2010年5月底动土的K12厂预计2011年11月完工，在完工后将贡献7.3亿美元产值。 2010年日月光买下楠梓电位于高雄楠梓工业区的亚微电厂办大楼，7月后改名K15厂并开
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MEMS惯性传感器优势解析：THELMA制程和低成本封装方法
意法半导体公司推出一系列惯性传感器，极具诱惑力的价格配合卓越的产品性能，让意法半导体迅速扩大了在消费电子MEMS传感器市场的份额。公司在MEMS技术特性上实现了两全其美：更小尺寸、更低价格、更高性能、更多功能
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手机应用起飞，MEMS组件封装高度降至0.9mm
DIGITIMES Research指出，微机电系统(MEMS)惯性组件应用已起飞，目前尤以手机中的应用最被全球业者所看好，故业者将加速度计(Accelerometer)以及陀螺仪(Gyroscope)等产品也向嵌入手机中为目标，封装高度均可降至1mm以
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CREATOR快捷亮相InfoComm Asia 2010香港展会
2010年11月17日，亚洲规模最大的专业视听、信息通信和系统集成行业展会－InfoComm Asia 2010在香港会议展览中心举行。300余家视听设备制造商齐聚香港展出最新的专业视听产品和应用方案。为经销商、分销商和系统集
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台积电继续独家代工AMD 28nm南方群岛？
AMD CEO Dirk Meyer半年多前就曾明确表示，AMD将会使用GlobalFoundries 28nm工艺制造其新一代GPU芯片，不过现在又有消息称，代号“南方群岛”(Southern Islands)的AMD Radeon HD 7000系列显卡仍会独家交给老伙伴台积
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英特尔进军嵌入设备市场将推现场可编程芯片
北京时间11月23日消息，据国外媒体报道，英特尔当地时间周一表示，该公司将整合凌动以及Altera的可编程芯片，进军医疗设备等嵌入式设备市场。随着越来越多的消费类产品和工业装备“计算机化和联网化”，英特尔急于在
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逸昌挂牌上柜 明年拟加强晶圆测试和QFN业务
模拟IC测试厂逸昌科技22日以新台币每股15元挂牌上柜。随着逸昌进入第3个5年阶段，董事长郭啸华表示，将持续专注模拟IC测试领域，把根基建立得更扎实，让业务继续成长，预计2011年将加强晶圆测试和方形扁平无引脚封装
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中芯国际推增资案 大唐1亿美元相挺
根据大陆媒体新浪科技报导指出，大唐电信集团近日宣布，已通过其子公司大唐控股完成增资中芯国际的交易，大唐控股以每股0.52港元的价格，投资1.02亿美元参与中芯国际增资股的发行，增资完成后大唐控股将持有中芯国际
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ARM联合创始人称英特尔微处理器注定失败
ARM联合创始人赫尔曼•豪瑟(HermannHauser)在接受媒体采访时表示，英特尔微处理器业务将“注定失败”。豪瑟还表示，今年ARM芯片的专利使用费首次超过了英特尔微处理器业务的营收。他仍是ARM的股东之一，但并非董
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Gphone大军成形 联发科搏翻身
由于手机芯片市占率滑落，联发科继2010年下半接连2次降价止血，近期内部Android智能型手机芯片开始出货，并展现反攻市占率的企图心。联发科发言系统表示，支持Android智能型手机平台芯片解决方案已进行出货，由于智能
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拥有晶圆厂的还是好汉吗？
AMD创办人JerrySanders在晶圆代工产业发展初期的名言“拥有晶圆厂才是男子汉大丈夫(Realmen)”，在今日看来实在是笑话；也许内容稍作修正之后还是可以适用。他的观点是，对第一线半导体业者来说，握有芯片制造能力是
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大唐控股1.02亿美元增资中芯国际 提升技术与能力
11月16日，TD-SCDMA国际标准的提出者、核心技术的拥有者和产业化的重要推动者大唐电信(600198,股吧)科技产业集团（“大唐电信集团”）通过其子公司大唐电信科技产业控股有限公司（“大唐控股”）与中芯国际集成电路制
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日月光拚转型 冲刺明年业绩
IC封测龙头日月光（2311）今年在铜制程一役打败硅品（2325），缴出单季毛利率及每股税后纯益均优于硅品的佳绩，终获外资青睐，日月光主管强调，日月光明年将再挟着分布式组件及尖端制程两项利器，持续缔造佳绩，并
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日月光Q4不淡 旺到下季
由于通讯芯片整合组件大厂（IDM）订单回温，国内IC封测大厂日月光（2311）本季及明年第一季可望淡季不淡，法人预估全年每股税后纯益可逾3元，成为逻辑产品封测的大赢家。 日月光虽然在法说会预告今年第四季毛利
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