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台积 2014跃半导体三哥
台积电（2330）董事长张忠谋近期对内喊出「任内五年，年营收倍增」目标，亦即2014年，台积年营收将突破6,000亿元，来到200亿美元，此营收规模有机会超越东芝，与英特尔、三星并列全球半导体前三大，也是晶圆代工产
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先驰得点 联电65奈米eFlash制程问世
抢在台积电之前，联电日前率先与合作伙伴美高森美 (Microsemi)共同发布首款采用65奈米嵌入式快闪(Embedded Flash, eFlash)制程技术生产的现场可编程门阵列(FPGA)平台，让eFlash制程技术顺利迈入65奈米世代，对其未
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台积电财测太乐观？陆行之：明年Q1营收挑战1100亿有难度
据《工商时报》报导，巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之对台积电(2330-TW)(TSM-US)2011年营运预期，显然与台积电财测目标相较悲观。 台积电预期明年营收成长率升至15-18%、明年税前获利调升10%及明年
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大唐控股1亿美元增资SMIC持股达20%
11月22日消息，腾讯科技从大唐电信集团获悉，近日，大唐电信科技产业集团（简称大唐电信集团）通过其子公司大唐电信科技产业控股有限公司（简称大唐控股）与中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际）完成了交易
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海力士将活用M8厂强化代工事业
海力士半导体(Hynix)M8产线未来将以代工事业为重心。据南韩电子新闻报导，近期海力士以部分IC设计公司为对象，提出运用清州M8厂的合作方案。采用90奈米以上制程的电源管理半导体、发光二极管(LED)驱动芯片、显示器用
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英特尔称处理器内核可增加至1000个
英特尔研究人员蒂莫西·马特森(TimothyMattson)本周在“超级计算机2010”会议上表示，该公司的SCC(单芯片云计算机)处理器的架构具有“极强的可伸缩性”，从理论上说可以支持1000个内核。英特尔仍然坚信，处理器的未来
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海力士半导体将投资2.31亿美元以提高芯片产能
11月19日电全球第二大计算机存储芯片制造商海力士半导体(HynixSemiconductor)周五表示，计划投资2610亿韩圜(约合2.31亿美元),，以提高和升级芯片产能。该公司对证交所表示，上述投资将于12月底做出。
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12年专注分立器件与IC 东光微电子功成上市
11月18日，江苏东光微电子成功登陆深交所，成为又一家成功上市的国内半导体制造公司，发行约2700万股，价格为每股32元，发行后总股本将达到1．07亿股。本次IPO募集资金主要用于“半导体防护功率器件生产线项目、
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西门子RFID产品线中增加新成员
近日，西门子工业自动化事业部在其超高频(UHF)的RFID产品线中新增加了一个移动阅读器、新的天线和可耐热的、紧凑的RFID标签。Simatic RF640A天线，大小为7.3英寸*7.3英寸*1.8英寸，操作时使用的是圆极化，而具有相同
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山东科学院激光研究所“光纤高温高压井筒测试技术”课题通过科技部验收
由山东省科学院激光研究所承担的“光纤高温高压井筒测试技术”课题通过科技部验收。这一课题在国内首次自主研制出了可在温度220°C和压力100MPa下长期使用的固定式高精度光纤压力传感器。这标志着中国光
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江阴全力打造新传感器产业园区
新传感器产业作为近两年来逐渐升温的新兴产业之一，不断吸引着各方的眼球。作为信息通信产业的前沿领域和最新方向，新传感器产业是“感知中国”、“智慧地球”的基石，在当前更被赋予了全新内涵
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本土IC设计库存压力重 台系测试厂锁定IDM厂订单
目前台系半导体测试专业厂的客户族群普遍以台湾IC设计公司为主，惟台厂面临调整库存压力，下单减缓，使得测试端的国外客户比重相对提升，包括京元电子和欣铨科技等台系封测厂的国外客户比重在第3季已拉升至40%以上。
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NB厂扩大采购 晶圆、封测厂喜迎无线芯片订单
时序即将进入2011年，据业界消息指出，宏碁和惠普2大笔记本电脑(NB)品牌厂对于2011年NB出货及相关零件供应订单大致底定。在网络芯片部分，内建在NB里的情况益趋显著，将跟随NB产业带来的有机成长(Organic Growth)脚步
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海力士将活用M8厂强化代工事业
海力士半导体(Hynix)M8产线未来将以代工事业为重心。据南韩电子新闻报导，近期海力士以部分IC设计公司为对象，提出运用清州M8厂的合作方案。采用90奈米以上制程的电源管理半导体、发光二极管(LED)驱动芯片、显示器用
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中航半导体封装基板研发中心落户江苏无锡
中国航空工业集团下属深南公司于无锡新区达成协议，双方合作建立的半导体封装基板研发中心正式落户，该项目为半导体产业高端领域，国内仅少数台商涉足，填补目前空白。中国航空工业集团公司是首家进入世界500强的中国
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