模拟
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英特尔将成下一个晶圆代工大鳄？
英特尔(Intel)在日前宣布，将以22纳米及以下制程技术，为新创公司Achronix生产FPGA产品；而有消息来源指出，英特尔似乎有意跨足晶圆代工业务。 根据Achronix的高层表示，与英特尔之间的合作协议不只将协助该公司比
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VTI将进军微机电系统定时设备市场
VTI Technologie今天在慕尼黑2010年国际电子元器件博览会上宣布将进军微机电系统定时设备市场，拓宽其产品组合并进一步扩张到消费电子市场
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封测10月营收两样情 逻辑冷清 DRAM火爆
虽然半导体封测日月光(2311-TW)与硅品(2325-TW)10月营收皆双双下滑，不过DRAM封测需求却持续强势，龙头厂力成(6239-TW)创下历史新高，华东(8110-TW)1华东则为近 4 年新高，表现相对亮眼不少。 相对逻辑封测10月
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10月营收／日月光下滑2% 符合预期
半导体封测龙头日月光（2311）昨（8）日公布10月合并营收169.08亿元，比9月略减2.7%，淡季冲击不大，符合市场预期。 封测二哥硅品（2325）日前公布10月合并营收50.35亿元，月减率3.4%。日月光10月营运表现仍优
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异常低调：Intel已悄然成立代工部门
与Achronix半导体公司合作、为其制造22nm FPGA芯片是Intel首次向第三方开放其最先进的半导体工艺，但这并不是全部。消息称，Intel已经悄然成立了一个代工部门。消息来源表示：“(Intel)公司有着小规模的代工业务，在
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AMD苏州封装测试厂扩建 产能将提高一倍
超威半导体公司AMD宣布对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建，本次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其具备对CPU、GPU以及APU进行封装和测试的能力，一期工程2011年末竣工
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矽格10月合并营收月减3.1%，符合预期
IC封测厂矽格（6257）自结今年十月份合并营业收入为新台币3.93亿元，较上月减少3.1％，比较去年同期成长6.5%。累计今年前十月之营业额为新台币41.08亿元，比较去年同期增加38％。矽格表示，累计今年前十月之营业额为
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硅基MEMS制造技术美国成熟中国活跃
MEMS(微电子机械系统)技术是一种使产品集成化、微型化、智能化的微型机电系统。在半导体集成电路技术之上发展起来的硅基MEMS制造技术目前使用十分广泛。 本文以中美两国在硅基MEMS 制造技术领域中的专利态势
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异常低调：Intel已悄然成立代工部门
与Achronix半导体公司合作、为其制造22nmFPGA芯片是Intel首次向第三方开放其最先进的半导体工艺，但这并不是全部。消息称，Intel已经悄然成立了一个代工部门。消息来源表示：“(Intel)公司有着小规模的代工业务，在幕
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激光芯片项目在宁首次批量生产
PPLN（周期性极化铌酸锂）激光芯片产业化项目11月8日在南京经济技术开发区正式投产，下个月达到规模化量产，将是激光芯片首次在全球实现批量生产。据介绍，激光芯片用于激光电视、投影仪等最新显示产品。在宁投产的P
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需求带动大陆晶圆代工 市场恢复成长
大陆晶圆代工厂中芯国际营运逐渐转佳，除透露出在经营上已开始逐渐改善，也显示出大陆晶圆代工市场复苏。金融海啸让大陆晶圆代工市场由2008~2009年，呈现两年衰退，然而随经济回温，加上亚洲市场需求强劲，2010年将出
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联电10月营收月减2.23%
晶圆双雄第4季营运审慎乐观，联电8日率先公布10月营收新台币107.00亿元，较上月下滑2.23%，仍较2009年同期成长15.09%。台积电则尚未公布，但市场预期，在新台币兑美元强劲升值下，也将出现持平或微幅下滑。联电公布自
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2009~2013年大陆晶圆代工产值CAGR将达13%
回顾2009年大陆前10大IC制造业营收排行，仅有第1名Hynix-STM与第9名上海新进分别为内存制造商与整合组件厂(IntegratedDevicdManufacturer；IDM)，其他包括中芯国际、华虹NEC、和舰科技(HJTC)等8家厂商则全数为晶圆代
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全球晶圆纽约州新厂遭基础设施建设拖累
根据X-bitLabs网站报导指出，2009年7月底正式破土动工以来，全球晶圆(GlobalFoundries)位于美国纽约州的新晶圆厂Fab2兴建工作，原本一直进展顺利，不过现在却遭遇到基础设施上的阻拦，后续进度极有可能被延期，如此一
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模拟IC厂安森美宣布扩充8吋厂产能
电源管理解决方案供货商安森美半导体(OnSemiconductorCorp.)近日宣布，该公司将于未来6个月内斥资1,570万美元扩充美国爱达华州Pocatello8吋厂(Fab10)产能。这是继今年6月(当时发布的是1,100万美元设备扩充案)之后，安
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