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明年晶圆代工值预估小幅增长5.5%

晶圆代工和DRAM产业，虽然2010年将各成长40%和80%，不过由于全球景气缓慢复苏，加上2010年基期已高，2011年晶圆代工业产值预估仍仅将小幅度增长5.5%。拓墣产业研究所研究员陈兰兰表示，2010年全球半导体产业年

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2010-11-09

晶圆代工半导体产业 DRAM 通讯
日月光10月封测本业营收111.73亿元

尽管受到十一长假工作天数减少，封测龙头日月光封测本业10月营收为111.73亿元，仅比9月小幅衰退0.9%，比去年同期成长25.4%；集团合并营收为169.08亿元，则比上月衰退2.7%，年增为89.7%，符合先前法说会预期；日月

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2010-11-09
封测10月营收冷清日月光、硅品双双下滑

封测双雄陆续公布10月营收，皆呈现下滑态势，龙头厂日月光(2311-TW)10月封测营收达111.73亿元，较 9 月的112.78亿元微衰0.9%，较去年同期89.1亿元仍成长25.4%；硅品10月营收则为50.35亿元，较 9 月同样下滑3.5%，较

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2010-11-09

智能型 PC 通讯
中芯深圳厂继续代管

上海晶圆代工厂中芯国际指出，深圳的投资合作案并未停止，未来仍将持续进行，目前停止的代管业务，仅有已将晶圆厂售予德仪的成都成芯半导体。据了解，深圳的8吋厂及12吋厂已完成厂房兴建，今年底将视市场需求开始进行

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2010-11-09

半导体中芯国际 IBM 中芯
科技业10月营收大调查－联电10月营收月减2.23％

受到新台币兑美元汇率升值影响，晶圆代工大厂联电昨（8）日公布10月营收达107亿元，较9月份减少2.23％，但较去年同期成长15.09％。法人指出，10月份新台币平均汇率较9月份升值约2.57％，但联电10月营收月减率低于升值

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2010-11-09

半导体市场联电新加坡晶圆代工
HP拓展MEMS市场　积极推动「感测即服务」业务

惠普(HP)最近积极推动「感测即服务(sensing as a service)」业务策略，为其微机电系统(MEMS)技术专长开发未来应用。在一场于美国举行的MEMS产业高峰会上，HP业务策略长Rich Duncombe表示，MEMS是一项诞生2

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2010-11-09

MEMS MEMS技术 HP COM
京元电10月营收连3月下滑，欣铨则终止新高

IC封测厂陆续公布10月营收，专业晶圆测试厂京元电(2449)、欣铨(3264)均较上月下滑，其中京元电连续3个月走跌，欣铨则终止创新高之路，并较上月减少5.5%。京元电10月营收为11.6亿元，较上月减少2.65%，较去年同

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2010-11-08

联发科内存晶圆电表
AMD苏州封装测试厂扩建进一步深化中国战略布局

CNET科技资讯网 11月8日北京消息：作为超威半导体公司“AMD”（NYSE：AMD）在华的投资性全资子公司，超威半导体（中国）有限公司（“AMD中国”）今日宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。据悉，此次扩建将

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2010-11-08

半导体 AMD 封装封装测试
英特尔欲与台积电争口粮？

英特尔做了一件前所未有的事——与Achronix半导体公司达成协议，将以22nm制造工艺为其代工FPGA(可编程门阵列)芯片。说前所未有，并不是英特尔初次为他人代工，也不是因为代工对象是一家规模尚小的新公司。以往英特尔

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2010-11-08

英特尔台积电 NI AC
长电集团在滁投资半导体封装项目开工奠基

江苏长电科技在滁投资的半导体封装项目近日在安徽滁州举行开工奠基仪式。安徽省政府副省长花建慧出席仪式并为项目奠基。江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试生产基地，2003年在上海证券交易所上

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2010-11-08

iPhone 半导体封装长电科技 GPS导航
联电10月营收107亿元年增15.09% 展望Q4审慎乐观

晶圆代工厂联电(2303-TW)今(8)日公布10月营收为107亿元，较上个月减少2.23%，不过年增仍达到15.09%。累计今年1-10月营收为998.11亿元，年增42.25%。联电执行长孙世伟日前出席法说会时指出，第4季高阶产能将持续

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2010-11-08

联电晶圆代工半导体产业
江上舟：中国计划五年内解决缺芯问题

中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长江上舟表示，中国争取五年内解决缺芯问题。11月6日，江上舟在上海浦江创新论坛上称，中国半导体行业协会受工信部委托完成“十二五”集成电路重大规划的同时，正在就中国缺芯

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2010-11-08

中芯国际半导体行业信息技术中国半导体
联发科扩产传找中芯代工

亚洲手机芯片龙头联发科降价抢市策略成效显现，造成芯片供不应求，市场传出，联发科因已抢下的晶圆代工产能不足，找上大陆晶圆代工厂中芯国际，现正进行试产，加速解决芯片供货不足的问题。虽然第四季为传统营运淡季

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2010-11-08

中芯联发科手机芯片晶圆代工
三星半导体16产线将转生产NAND Flash

三星电子(SamsungElectronics)投入总金额12兆韩元(约108.36亿美元)于京畿道华城市增设的半导体厂，决定将先提供闪存(NANDFlash)量产使用。据南韩电子新闻报导，三星预计于2011年初完工的半导体华城厂16产线，将于201

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2010-11-08

半导体三星 Flash NAND
中芯国际叫停代管业务筹资备战北京12英寸厂

“今年10月，公司已经正式停止成都和深圳的代管业务。”11月3日，中芯国际(SMIC，0981.HK)总裁王宁国表示，未来，公司除了协助武汉新芯集成电路制造有限公司(下称“武汉新芯”)半导体12英寸厂的营运外，更要积极扩大

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2010-11-08

中芯国际台积电晶圆厂芯片代工

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